专利名称：一种电子控制器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子控制器。
背景技术：
目前在采用底板的电子控制器生产的过程中，需要将涂在壳体和底板上的胶高温加热固化，由于加热导致密闭内腔的气体膨胀会破坏尚未完全凝固的胶的电子控制器的密封性，通常的做法会利用一个压力平衡元件平衡压力，主要利用其透气不透水的原理释放高温的气体压力，但是压力平衡元件往往价格昂贵，增加了产品的成本，削弱了产品的市场竞争力。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子控制器，它可以利用改进的插接件释放密闭内腔中产生的气体压力，进而降低了电子控制器的生产成本。本发明的目的是通过以下技术方案来实现本发明所述的一种电子控制器，包括壳体和电子线路板，所述壳体上设有接插件和底板，所述底板、接插件和壳体围成密闭内腔，所述的接插件上设有导向销，在至少一个所述导向销的中间开有贯穿的通孔，所述通孔的一端位于所述密闭内腔中，另一端在插接件上并与外界导通，通孔与外界导通的一端上设有密封件。本发明的有益效果为利用设在插接件的中空的导向销释放密闭内腔中产生的气体压力，降低了制造成本，节约了材料成本。
图1是本发明实施例所述的一种电子控制器的结构示意图；图2是本发明实施例所述的一种电子控制器的分解结构示意图。图中1、接插件；2、壳体；3、底板；4、电子线路板；5、导向销；6、通孔。 具体实施例如图1-2所示，本发明实施例所述的一种电子控制器，包括壳体2和电子线路板4、 所述壳体2上设有接插件1和底板3，所述底板3、接插件1和壳体2围成密闭内腔，所述的接插件1上设有导向销5，在至少一个所述导向销5的中间开有贯穿的通孔6，所述通孔6 的一端位于所述密闭内腔中，另一端在插接件1上并与外界导通，通孔6与外界导通的一端上设有密封件。
权利要求
1. 一种电子控制器，包括壳体和电子线路板，其特征在于所述壳体上设有接插件和底板，所述底板、接插件和壳体围成密闭内腔，所述的接插件上设有导向销，在至少一个所述导向销的中间开有贯穿的通孔，所述通孔的一端位于所述密闭内腔中，另一端在插接件上并与外界导通，通孔与外界导通的一端上设有密封件。
全文摘要
本发明涉及一种电子控制器，包括壳体和电子线路板，所述壳体上设有接插件和底板，所述底板、插件和壳体围成密闭内腔，所述的接插件上设有导向销，在至少一个所述导向销的中间开有贯穿的通孔，所述通孔的一端位于所述密闭内腔中，另一端在插接件上并与外界导通，通孔与外界导通的一端上设有密封件。本发明的有益效果为利用设在插接件的中空的导向销释放密闭内腔中产生的气体压力，降低了制造成本，节约了材料成本。
文档编号H05K5/06GK102215655SQ20101013948
公开日2011年10月12日 申请日期2010年4月6日 优先权日2010年4月6日
发明者黄鹤昌 申请人:黄鹤昌