专利名称：用注塑成型制作线路板的方法
用注塑成型制作线路板的方法
技术领域：
本发明涉及印刷线路板(PCB)，特别是涉及一种不以覆铜板为基板，而直接用注塑 成型制作线路板的方法。
背景技术：
众所周知，印刷线路板(PCB)作为电子工业的基础材料而被广泛的运用。小到电 子手表、计算器、个人电脑，大到计算机，通讯设备，医疗设备以及航天或军工设备，只要有 集成电路等电子元器件，它们之间的电气互连都要用到PCB。印刷线路板是通过在绝缘基材 上设置电子元器件之间电气连接的导电图形而形成，其制造工艺较为复杂。在印刷线路板 发明后的几十年间，尽管其制作方法不断改进，但其基本方法并未改变。传统印刷线路板一 直采用覆铜板作为基板，通过开料、钻孔、化学沉铜、电镀铜、线路制作〔曝光、显形〕、图形电 镀、蚀刻、退锡等工艺加工制作而成。其工艺环节多而复杂，所需要的机器设备多而成本高 昂，生产中要消耗大量的自然资源并产生大量的废水、废气及固体废弃物，对环境造成严重 污染。
发明内容本发明旨在解决上述问题，而提供一种不以覆铜板为基板，无须钻孔，制作工艺简 单，节省材料，生产成本低，有利于保护环境的用注塑成型制作线路板的方法。为实现上述目的，本发明提供一种用注塑成型制作线路板的方法，该方法包括如 下步骤a、将塑料通过设有线路图形的模具注塑和挤压，形成由凸起部分、下凹部分及通 孔、槽构成的基板，其中，下凹部分为线路板的线路图形，凸起部分为非导电部分；b、在所述基板上进行粗化沉铜、电镀铜或电镀镍、金至所需的厚度；C、用磨削设备磨削凸出的部分，将凸出部分的金属去除，留下的下凹部分的金属 层则形成完整的导电线路图形；d、通过常规印制线路板的制作方法进行阻焊、成型、测试，形成线路板成品。本发明的贡献在于，它对传统的线路板的制作方法进行了重大改进。本发明通过注塑成型方法直接形成线路板基板，不仅可节约大量的用于制作覆铜板的铜材料，省去了 制作覆铜板的工艺，且大大简化了基板的制作工艺，使之可一次成型。本发明的方法还省去 了通过蚀刻形成线路图形的工艺，因而可避免使用大量的化学材料，有利于保护环境。由于 本发明大大简化了线路板的制作成本，因而可节省材料，降低生产成本，提高生产效率。
具体实施方式本实施例给出单、双层线路板的制作方法。本发明的用注塑成型制作线路板的方法包括如下步骤a、先将所要制作的线路板的线路图形，包括焊接元器件管脚的通孔、槽制作成精密模具，然后通过该模具用塑料，例如聚碳酸酯(PC)进行注塑和挤压，形成线路基板，通过 注塑成型使得该基板上形成凸起部分、下凹部分及通孔、槽，其中，下凹部分为要保留的线 路板的线路图形，凸起部分为要去除的非导电部分，注塑用的塑料可根据线路板的应用对 象、场合或用户的要求进行选择；b、在所述基板上进行粗化沉铜、电镀铜或电镀镍、金至符合要求的厚度，使铜、镍、金等金属导电材料结合于塑料基板表面；C、用磨床或专用机床磨削凸出的部分，将凸出部分的金属去除，留下下凹部分金 属，该下凹部分的金属层即形成完整的导电线路图形；d、通过常规印制线路板的制作方法进行阻焊、成型、测试，形成线路板成品。
权利要求
一种用注塑成型制作线路板的方法，其特征在于，它包括如下步骤a、将塑料通过设有线路图形的模具注塑和挤压，形成由凸起部分、下凹部分及通孔、槽构成的基板，其中，下凹部分为线路板的线路图形，凸起部分为非导电部分；b、在所述基板上进行过粗化沉铜、电镀铜或电镀镍、金至所需的厚度；c、用磨削设备磨削凸出的部分，将凸出部分的金属去除，留下的下凹部分的金属层则形成完整的导电线路图形；d、通过常规印制线路板的制作方法进行阻焊、成型、测试，形成线路板成品。
全文摘要
一种用注塑成型制作线路板的方法，该方法包括如下步骤a、将塑料通过设有线路图形的模具注塑和挤压，形成由凸起部分、下凹部分及通孔、槽构成的基板，其中，下凹部分为线路板的线路图形，凸起部分为非导电部分；b、在所述基板上进行过粗化沉铜、电镀铜或电镀镍、金至所需的厚度；c、用磨削设备磨削凸出的部分，将凸出部分的金属去除，留下的下凹部分的金属层则形成完整的导电线路图形；d、通过常规印制线路板的制作方法进行阻焊、成型、测试，形成线路板成品。本发明的方法不以覆铜板为基板，制作工艺简单，节省材料，生产成本低，无废弃物排出，有利于保护环境。
文档编号H05K3/18GK101815409SQ20101015408
公开日2010年8月25日 申请日期2010年4月23日 优先权日2010年4月23日
发明者陈国富 申请人:陈国富