专利名称：一种印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板结构，尤其涉及可抵御导线对铜皮的撕扯、防止铜皮从基 板上脱落的印刷电路板。
背景技术：
普通印刷电路板包括基板、铜皮及绝缘层，其中在基板上敷有用于导电的铜皮，在铜皮上压有绝缘层，绝缘层除用于绝缘外，也能起到保护基板上铜皮的作用。根据电路设计，常在印刷电路板上设有几处用于焊接导线的露铜区，即铜导线的 终点。导线通过焊锡焊接在露铜区上，从而与印刷电路板电连接。在选择导线时，如果所需流经的电流较大，则会选择绝缘层较厚、导线线径较粗的 导线。这样便产生一个问题，粗导线硬度较大，不够柔软，在焊接到印刷电路板上后，在电路 板组装或拆装过程中会经过弯折，使得导线容易将铜皮从基板上剥落，从而降低印刷电路 板质量的可靠性。现有技术中常常是将通过采用导线穿过基板，再将导线焊接在基板的另一侧，使 得导线与基板之间固定牢固。但有时因为安装等问题，仅仅要求印刷电路板的一面有焊点， 另一面要完全绝缘，此时就不能使用此方法来增加导线焊接的牢固性。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种印刷电路板， 其通过对敷铜焊点的设计，能够增强铜皮焊点与基板的附着力，抵御导线对铜皮的撕扯。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种印刷电路板，包括基板、敷设在所述基板正面的铜皮，还包括正面绝缘 层，所述正面绝缘层压设在所述铜皮外，并留有至少一个露铜区，其中，所述露铜区沿所述 基板厚度方向设置有孔，所述露铜区的铜片延伸至所述孔内侧壁。本发明所述的印刷电路板，其中，所述露铜区设置有多个所述孔。本发明所述的印刷电路板，其中，多个所述孔呈圆周分布在所述露铜区。本发明所述的印刷电路板，其中，所述孔为穿过所述基板的通孔，在所述基板反面 敷设有反面绝缘层。本发明所述的印刷电路板，其中，所述孔为盲孔。本发明所述的印刷电路板，其中，所述孔的直径小于所述基板厚度。本发明所述的印刷电路板，其中，所述露铜区的铜皮延伸至所述孔内侧壁并将所 述孔填满，在所述基板反面敷设有反面绝缘层。本发明通过在印刷电路板的露铜区沿基板的厚度方向设置孔，并在孔内侧壁敷设 铜皮，这样露铜区焊点就像有只手在牢牢的抓住基板一样，要想将焊点处铜皮从基板上剥 落或撕下，焊接在露铜区的导线要同时克服水平和垂直方向的附着力，并且还要克服因敷 设铜皮面积增加而带来的额外附着力，这样就能有效的保护印刷电路板的可靠性。
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中图1是本发明实施例的印刷电路板的立体结构示意图一；图2是图1中印刷电路板的局部剖视图；图3是本发明实施例的印刷电路板的立体结构示意图二 ；图4是图3中A部分放大示意图；图5是本发明实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；图6是图5中B部分放大示意图。
具体实施例方式下面结合图示，对本发明的优选实施例作详细介绍。本发明较佳实施例的印刷电路板结构示意图如图1所示，同时参阅图2，其包括基 板1，敷设在基板1正面的铜皮2，还包括正面绝缘层3，该正面绝缘层3压设在铜皮2外，并 留有至少一个露铜区4。在露铜区4沿基板1的厚度方向设置有孔41，孔41内侧壁附着有 铜皮2。通过在印刷电路板的露铜区4沿基板1的厚度方向设置孔41，并在孔41内侧壁敷 设铜皮2，使得露铜区4的导线焊点就像有只手在牢牢的抓住基板1 一样，要想将焊点处铜 皮2从基板1上剥落或撕下，焊接在露铜区4的导线(未图示)要同时克服水平和垂直方 向的附着力，并且还要克服因敷设铜皮2面积增加而带来的额外附着力，这样就能有效的 保护印刷电路板的可靠性。优选地，设置在印刷电路板露铜区4的孔41直径小于基板1的厚度，这样可增加 露铜区4及其孔41内的铜皮2与基板1之间的附着力，进一步防止焊接在露铜区4的导线 将焊点处铜皮2从基板1上剥落或撕下，如果孔41直径过大，则露铜区4及其孔41内的铜 皮2与基板1之间的附着力会减小。在进一步的实施例中，如图3和图4所示，在印刷电路板的露铜区4设置有多个孔 41，孔41的个数可根据需要设定，也可参考露铜区4的面积大小设定，在露铜区4的面积允 许的情况下，孔41的个数越多，露铜区4及其孔41内的铜皮2与基板1的附着力越大，焊 点处铜皮2与基板1之间连接更加牢固，因此印刷电路板质量越好。优选地，如图4所示，以上实施例中的多个孔41呈圆周分布(或呈中心对称分布) 在露铜区4，这样可以使得露铜区4及其孔41内的铜皮2与基板1的附着力分布更加均勻， 可进一步提高附着力。以上各实施例中，如图5和图6所示，设置在印刷电路板露铜区4的孔41优选设 置为穿过基板1的通孔，实际生产时，是先在基板1上相应位置先设置孔，然后此基础上采 用化学反应的方式在基板1上敷设铜皮2，将孔41设置为通孔可使得孔41内侧边的铜皮2 更易敷设，方便生产。如图6所示，为防止在露铜区4焊接导线时，焊锡透过孔41使得基板1反面导电， 在基板1反面敷设有反面绝缘层5，可以从基板1的反面将孔41堵住，防止基板1反面导 电，以符合印刷电路板只有一面导电、另一面绝缘的生产工艺要求。同样，在以上各实施例中，设置在印刷电路板的露铜区4的孔41也可以设置为盲孔，如果设置为盲孔，可能会导致孔41内侧的铜皮2不容易敷设，给生产带来一定的困难， 但同样能达到增加露铜区4及其孔41内的铜皮2与基板1的附着力的目的，也能提高印刷 电路板的质量。或者将在印刷电路板的露铜区4的孔41设置为盲孔或通孔，在基板1反面敷设有 反面绝缘层5，与前述各实施例不同的是，露铜区4的铜皮除了延伸至孔41内之外，还填满 整个孔41，即在露铜区4形成深入到基板1内的铜柱，抓紧基板1，进一步提高露铜区4与 基板1之间的附着力。需要说明的是，在以上所有实施例中，为使实施例解释更加清楚，附图中标号“2” 所标识的仅是铜皮所对应的位置，在具体印刷电路板上，该标识区域的铜皮2外面仍有一 层正面绝缘层3。本发明通过在印刷电路板的露铜区4沿基板1的厚度方向设置孔41，并在孔41内 侧壁敷设铜皮2，这样露铜区4焊点就像有只手在牢牢的抓住基板1 一样，要想将焊点处铜 皮2从基板1上剥落或撕下，焊接在露铜区4的导线要同时克服水平和垂直方向的附着力， 并且还要克服因敷设铜皮面积增加而带来的额外附着力，这样就能有效的保护印刷电路板 的可靠性。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
权利要求
一种印刷电路板，包括基板(1)、敷设在所述基板(1)正面的铜皮(2)，还包括正面绝缘层(3)，所述正面绝缘层(3)压设在所述铜皮(2)外，并留有至少一个露铜区(4)，其特征在于，所述露铜区(4)沿所述基板(1)厚度方向设置有孔(41)，所述露铜区(4)的铜皮(2)延伸至所述孔(41)内侧壁。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述露铜区(4)设置有多个所述孔 (41)。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，多个所述孔(41)呈圆周分布在所 述露铜区⑷。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述孔(41)为穿过所述基板(1) 的通孔，在所述基板(1)反面敷设有反面绝缘层(5)。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述孔(41)为盲孔。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述孔(41)的直径小于所述基板 (1)厚度。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述露铜区(4)的铜皮延伸至所述 孔(41)内侧壁并将所述孔(41)填满，在所述基板(1)反面敷设有反面绝缘层(5)。
全文摘要
本发明涉及一种印刷电路板，包括基板、敷设在基板正面的铜皮，还包括正面绝缘层，正面绝缘层压设在铜皮外，并留有至少一个露铜区，其中，露铜区沿基板厚度方向设置有孔，露铜区的铜皮延伸至孔内侧壁。本发明通过在印刷电路板的露铜区沿基板的厚度方向设置孔，并在孔内侧壁敷设铜皮，这样露铜区焊点就像有只手在牢牢的抓住基板一样，要想将焊点处铜皮从基板上剥落或撕下，焊接在露铜区的导线要同时克服水平和垂直方向的附着力，并且还要克服因敷设铜皮面积增加而带来的额外附着力，这样就能有效的保护印刷电路板的可靠性。
文档编号H05K1/02GK101873763SQ201010208380
公开日2010年10月27日 申请日期2010年6月24日 优先权日2010年6月24日
发明者刘廷明, 周明杰 申请人:海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司