专利名称：电子装置壳体的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置壳体，尤其涉及一种采用焊接方式形成的电子装置壳体。
背景技术：
请参阅图1及图2，一种电子装置壳体10，其包括底壳11及顶盖12。顶盖12的边缘通过焊接与底壳11连接在一起。焊接过程中，顶盖12及底壳11通过定位夹具(图未示)固定在一起，然后再放入焊接设备(图未示)进行焊接。然而，在使用定位夹具装夹顶盖12及底壳11，由于底壳11与顶盖12焊接部位平滑相抵，底壳11容易失去稳定而偏离焊接位置，从而导致底壳11及顶盖12之间产生错位， 影响焊接后的电子装置壳体的外观。另外，由于底壳11与顶盖12仅边缘部位进行焊接连接，底壳11与顶盖12之间的连接强度也比较低。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种在装夹时不会失去稳定且焊接后连接强度较大的电子装置壳体。一种电子装置壳体，其包括第一壳体及第二壳体，第一壳体的边缘形成有焊接部， 第二壳体的边缘开设有与焊接部适配的容纳槽，焊接部焊接于第二壳体的容纳槽的内壁上。当焊接上述电子装置壳体时，第一壳体的焊接部可定位于第二壳体的容纳槽，所以使用定位夹具夹紧后，第一壳体不会失去稳定而相对第二壳体移动，可使焊接后的电子装置壳体具有较佳的外观。另外，通过在第二壳体上设置容纳槽，也可增大第一壳体与第二壳体的焊接面积，从而增大两者之间的连接强度。
图1是一种电子装置壳体的立体示意图。图2是图1所示电子装置壳体焊接前沿II-II线的部分剖面示意图。图3是本发明第一实施例的电子装置壳体的立体分解图。图4是图3所示电子装置壳体焊接后沿IV-IV线的部分剖面示意图。图5是图4所示电子装置壳体焊接前的分解示意图。图6是本发明第二实施例的电子装置壳体焊接后的部分剖面示意图。图7是图6所示电子装置壳体焊接前的分解示意图。主要元件符号说明
电子装置壳体 30、50
权利要求
1.一种电子装置壳体，其包括第一壳体及第二壳体，其特征在于所述第一壳体的边缘形成有焊接部，所述第二壳体的边缘开设有与焊接部适配的容纳槽，所述焊接部焊接于第二壳体的容纳槽的内壁上。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述焊接部的横截面为弧形。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述焊接部的横截面为直条形。
4.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述焊接部大致为矩形框状。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述第一壳体为底壳，所述第二壳体为顶盖。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述第一壳体为顶盖，所述第二壳体为底壳。
7.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述容纳槽的内壁上形成有与焊接部相焊接的第一焊接面及第二焊接面。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于所述第一焊接面为平面，第二焊接面为弧面。
9.如权利要求7所述的电子装置壳体，其特征在于所述第一焊接面与第二焊接面相互垂直。
10.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述第二壳体上开设有容纳显示屏的安装孔。
全文摘要
一种电子装置壳体，其包括第一壳体及第二壳体，第一壳体的边缘形成有焊接部，第二壳体的边缘开设有与焊接部适配的容纳槽，焊接部焊接于第二壳体的容纳槽的内壁上。上述电子装置壳体具有较佳的外观及较好的连接强度。
文档编号H05K5/00GK102348346SQ20101024413
公开日2012年2月8日 申请日期2010年8月3日 优先权日2010年8月3日
发明者代斌, 石发光 申请人:富泰华工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司