专利名称：电子装置壳体及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置壳体及其制造方法。
背景技术：
请参阅图1，一种电子装置壳体10，其包括底壳11、顶盖12及边框13。顶盖12的边缘通过焊接与底壳11连接在一起。顶盖12上开设有定位槽(图未标)，边框13定位于顶盖12的定位槽中，且两者通过双面胶14相互连接。然而，在制造上述电子装置壳体10的过程中，需对底壳11与顶盖12进行焊接，并对焊接部位进行抛光，然后将边框13粘接在顶盖12，制造过程较为繁琐。另外，对焊接部位进行抛光后仍可能存在色差，导致电子装置壳体10的外观品质较差。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种易于制造且具有较佳外观的电子装置壳体及其制造方法。一种电子装置壳体，其包括底壳、支架及塑胶边框，支架固定设置于底壳上，支架边缘开设有定位槽，塑胶边框部分嵌入定位槽内。一种电子装置壳体的制造方法，其包括(1)提供一个底壳及支架，并将支架固定于底壳上；O)于支架上铣削出定位槽；(3)对准支架的定位槽注射熔融的塑胶材料；(4) 冷却塑胶材料以于支架上形成塑胶边框。制造上述电子装置壳体时，只需将底壳与支架固定，然后于支架上开设定位槽，以注入塑胶材料成型塑胶边框即可，不涉及可能会影响外观品质的焊接制程，以及需相对焊接部位需进行抛光的制程，易于制造且具有较佳的外观。
图1是一种电子装置壳体的立体示意图。图2是本发明实施例的电子装置壳体的立体示意图。图3是图2所示电子装置壳体的立体分解图。图4是图2所示电子装置壳体沿IV-IV线的部分剖面示意图。图5是图4所示电子装置壳体成型塑胶边框前的示意图。主要元件符号说明
电子装置壳体30底壳31底板31权利要求
1.一种电子装置壳体，其包括底壳及固定设置于底壳上的支架，其特征在于所述支架的边缘开设有定位槽，所述电子装置壳体还包括部分嵌入所述定位槽内的塑胶边框。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述支架通过铆合的方式与底壳固定在一起。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述底壳包括底板及由底板边缘延伸形成的侧壁，所述侧壁的顶端弯折形成有与支架扣合的挂接部。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于所述塑胶边框与底壳的挂接部相互连接。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于所述塑胶边框嵌入定位槽的部分与支架为曲面连接。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体，其特征在于所述塑胶边框伸出支架的部分形成有安装槽。
7.一种电子装置壳体的制造方法，其包括(1)提供一个底壳及支架，并将支架固定于底壳上；( 于支架上铣削出定位槽；C3)对准支架的定位槽注射熔融的塑胶材料；(4)冷却塑胶材料以于支架上形成塑胶边框。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于所述支架通过铆合的方式与底壳固定在一起。
9.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于所述塑胶边框嵌入定位槽的部分与支架为曲面连接。
10.如权利要求7所述的电子装置壳体的制造方法，其特征在于所述底壳包括底板及由底板边缘延伸形成的侧壁，所述侧壁的顶端弯折形成有与支架扣合的挂接部。
全文摘要
一种电子装置壳体，其包括底壳、支架及塑胶边框，支架固定设置于底壳上，支架边缘开设有定位槽，塑胶边框部分嵌入定位槽内。上述电子装置壳体具有易于制造且外观较佳的优点。本发明还公开一种制造上述电子装置壳体的方法。
文档编号H05K5/02GK102378506SQ20101024839
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月9日 优先权日2010年8月9日
发明者代斌, 石发光 申请人:富泰华工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司