专利名称：金手指的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电脑硬件的技术领域，尤其是一种金手指。
背景技术：
原有的金手指在制作过程中，很容易出现折皱、翘起的问题，影响了产品的性能， 降低了产品的质量，此外，在焊接金手指时会出现连锡的现象，大量增加了焊接不良的产 品，焊接效率低下。
发明内容
为了克服原有金手指产品质量低、焊接不良以及焊接效率低的不足，本发明提供 了一种金手指。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种金手指，包括基板、粘性胶带、 金手指本体和缺口，基板与粘性胶带固定连接，粘性胶带上设有金手指本体，金手指本体一 端设有缺口。根据本发明的另一个实施例，进一步包括粘性胶带的面积大于金手指本体的面 积。根据本发明的另一个实施例，进一步包括缺口相对于金手指本体轴线对称。根据本发明的另一个实施例，进一步包括缺口为半圆形。本发明的有益效果是这种金手指结构简单，使用方便，实用性强，能有效地预防 金手指出现折皱和翘起的问题，保证了印刷线路板的外观，提高了产品的性能和质量，同 时，金手指上设有半圆形缺口，容易吸附焊锡，使得金手指的边缘连接更加稳固，极大地提 高了焊接的质量。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。图1是本发明的结构示意图；图中1.基板，2.粘性胶带，3.金手指本体，4.缺口。
具体实施例方式现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以 示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。如图1是本发明的结构示意图，该金手指包括基板1、粘性胶带2、金手指本体3和 缺口 4，基板1与粘性胶带2固定连接，粘性胶带2上设有金手指本体3，金手指本体3 —端 设有缺口 4，粘性胶带2的面积大于金手指本体3的面积，缺口 4相对于金手指本体3轴线 对称，缺口 4为半圆形。使用时，基板1表面贴有粘性胶带2，粘性胶带2完全覆盖了金手指本体3的整个
3背面，粘性胶带2的面积略大于金手指本体3的面积，胶带贴好后，可以利用胶带支撑其强 度，有效地防止了金手指折皱和翘起，而在焊接时，由于金手指本体3—端设有缺口 4，所以 焊锡可以在缺口 4中流动，焊锡不容易扩散，不会出现连锡的情况，增加了焊锡的效果。这 种金手指结构简单，使用方便，实用性强，能有效地预防金手指出现折皱和翘起的问题，保 证了印刷线路板的外观，提高了产品的性能和质量，同时，金手指上设有半圆形缺口，容易 吸附焊锡，使得金手指的边缘连接更加稳固，极大地提高了焊接的质量。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完 全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术 性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
权利要求
一种金手指，包括基板(1)、粘性胶带(2)、金手指本体(3)和缺口(4)，其特征在于基板(1)与粘性胶带(2)固定连接，粘性胶带(2)上设有金手指本体(3)，金手指本体(3)一端设有缺口(4)。
2.根据权利要求1所述的一种金手指，其特征在于粘性胶带(2)的面积大于金手指 本体⑶的面积。
3.根据权利要求1所述的一种金手指，其特征在于缺口(4)相对于金手指本体(3)轴 线对称。
4.根据权利要求1所述的一种金手指，其特征在于缺口(4)为半圆形。
全文摘要
本发明涉及一种电脑硬件的技术领域，尤其是一种金手指。其包括基板、粘性胶带、金手指本体和缺口，基板与粘性胶带固定连接，粘性胶带上设有金手指本体，金手指本体一端设有缺口，粘性胶带的面积大于金手指本体的面积，缺口相对于金手指本体轴线对称，缺口为半圆形。这种金手指结构简单，使用方便，实用性强，能有效地预防金手指出现折皱和翘起的问题，保证了印刷线路板的外观，提高了产品的性能和质量，同时，金手指上设有半圆形缺口，容易吸附焊锡，使得金手指的边缘连接更加稳固，极大地提高了焊接的质量。
文档编号H05K1/11GK101917820SQ201010248649
公开日2010年12月15日 申请日期2010年8月10日 优先权日2010年8月10日
发明者朱杰 申请人:常州紫寅电子电路有限公司