专利名称：一种印刷电路板成型加工孔的制作方法
技术领域：
本发明涉及的是印刷电路板的制备技术领域，具体涉及的是一种印刷电路板成型 加工孔结构。
背景技术：
随着集成电路的发展，对集成电路封装的要求也随之提高，其中对封装使用的印 刷电路板(PCB板)的也要求也是向更高布线密度、更好的电性能和热性能方向发展。为 达到上述要求，开发高可靠性导通孔、成型加工孔等技术是关键，它对布线的密度和封装后 电、热性能以及加工的效率都有着很大的影响。PCB制造过程中，PCB外型成型铣削加工是属于最后段的加工工序，此时，PCB板内 部线路工序大都已经完成，所以，如果这个阶段无法满足客户的要求，不但将使得合格率大 幅下降外，这时所产生的废品成本将也是最高。而现有PCB板设计中，其边缘部分设计的成 型加工孔内侧一般设有两个米老鼠孔，米老鼠孔设计设计有1.0mm钻孔，并在折断边并设 有1. Omm的铣刀防呆孔。该米老鼠孔在加工时，由成型机夹头夹取1. Omm小铣刀，通过成型 使用1. Omm铣刀修尖角。但通过这种1. Omm铣刀加工时，其移动速度较低，铣刀的使用寿命 低，影响印刷电路板的加工速度和成型作业效率。
发明内容
鉴于现有技术上存在的不足，本发明目的是在于提供一种加工速度快、成型作业 效率高的印刷电路板成型加工孔，避免了使用1.0mm小铣刀，提高铣刀的使用寿命和移动速度。为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现一种印刷电路板成型加工孔，包括电路板和设置在电路板的成型加工孔，其特征 在于，所述电路板由四层内层板叠加而成，所述的成型加工孔呈矩形槽，在成型加工孔底部 两角位置设有向其两侧方向延伸的弧形凹槽，所述弧形凹槽通过2. Omm铣刀加工而成，去 除1. Omm的小铣刀加工，折断边1. Omm的铣刀防呆孔一并去除。本发明在成型作业方式，取消刀径为1. Omm铣刀(or减少刀径1. Omm铣刀路径使 用)，并去除了折断边1. Omm的铣刀防呆孔，将现有米老鼠成型修改为弧形凹槽制作，即可 通过2. Omm铣刀加工，其移动速度快，铣刀的寿命长，减少了使用成本，提高了成型作业效 率，加工效率可提升16. 7%，节省了加工时间。
下面结合附图和具体实施方式
来详细说明本发明；图1为本发明的结构示意图。
具体实施例方式为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式
，进一步阐述本发明。实施例参见图1，本实施例一种印刷电路板成型加工孔，包括电路板1和设置在电路板1 的成型加工孔2 ；该电路板由四层内层板叠加而成，在其边缘通过2. Omm铣刀加工出成型加 工孔2，该成型加工孔2呈矩形槽，在成型加工孔2底部两角位置钻攻侧方向延伸的弧形凹 槽3，所述弧形凹槽3通过2. Omm铣刀加工而成，去除1. Omm的小铣刀加工，折断边1. Omm的 铣刀防呆孔一并去在成型加工孔底部两角位置设有向其两除。本实施例在加工操作时，该电路板具体加工的详细操作步骤如下(1)在用于控制成型机的电脑中调取作业料号的设pin程式(料号名1. d)与成型 程式(料号名1. cnc)。(2)执行设pin程式(料号名1. d)，进行栽pin (打pin入浆板和桔色板)。(3)上板；工作人员进行安装电路板到成型机上，在上板时，其程序何注意事项 为粘胶、确认识别孔位置、确认料号与程式匹配、铣刀与程式比配，然后确认down值。(4)CNC成型；工作人员通过执行CNC程式，进行对电路板铣作业，将Wpnl铣成 Spnl ο(5)下板，将铣成Spnl的PCB板取下，继而便完成成型加工孔的加工。基于上述，本实施例通过设计部门提供之相应料号程序，由成型机夹头夹取2. Omm 铣刀，然后进行对成型加工孔的加工，并通过2. Omm铣刀修尖角，将WPNL铣为满足客户需要 之要SPNL。为更好阐述本发明的技术手段所达到的技术效果，现通过工作人员对1. Omm铣刀 进行现有电路板成型加工孔的加工与本发明通过2. Omm铣刀加工效果对比如表1 :铣刀参数
权利要求
一种印刷电路板成型加工孔，包括电路板和设置在电路板的成型加工孔，其特征在于，所述电路板由四层内层板叠加而成，所述的成型加工孔呈矩形槽，在成型加工孔底部两角位置设有向两侧延伸的弧形凹槽，所述弧形凹槽通过2.0mm铣刀加工而成。
全文摘要
本发明公开一种印刷电路板成型加工孔，包括电路板和设置在电路板成型加工孔，其特征在于，所述电路板由四层内层板叠加而成，所述的成型加工孔呈矩形槽，在成型加工孔底部两角位置设有向其两侧方向延伸的弧形凹槽，所述弧形凹槽通过2.0mm铣刀加工而成。本发明在成型作业方式，取消刀径为1.0mm铣刀(or减少刀径1.0mm铣刀路径使用)，并去除了折断边1.0mm的铣刀防呆孔，将现有米老鼠成型修改为弧形凹槽制作，即可通过2.0mm铣刀加工，其移动速度快，铣刀的寿命长，减少了使用成本，提高了成型作业效率，加工效率可提升16.7％，节省了加工时间。
文档编号H05K1/02GK101945532SQ20101026963
公开日2011年1月12日 申请日期2010年8月30日 优先权日2010年8月30日
发明者徐守杰, 韩业刚 申请人:昆山元茂电子科技有限公司