专利名称：印刷配线板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷配线板的制造方法及通过该方法制造的印刷配线板。特别 地，本发明涉及一种印刷配线板表面的新型平滑方法及通过该方法制造的平滑化印刷配线 板。
背景技术：
目前，被覆阻焊剂的印刷配线板通过如下进行的在印刷配线基板表面上整个面 涂布光·热固化性阻焊剂油墨，介由掩膜电路上的负掩模将阻焊剂油墨涂布层进行曝光固 化，显影除去电路上的未曝光部，然后，将曝光固化部进行加热完全固化(专利文献1)。但是，在通过这样的制造方法制造的印刷配线板中，存在在电路之间的区域中印 刷配线板表面凹陷这样的问题(图3)。因此，为了解决该问题，首先，在印刷配线基板表面上整个面涂布 固化底涂油墨， 对该底涂固化层进行表面研磨直至电路露出，进行平滑化(专利文献2、图3等)。接着，对 该平滑化印刷配线板适用上述制造方法，制造被覆阻焊剂的印刷配线板。但是，在这样的制造方法中，在表面研磨时，研磨至电路，存在损伤 磨损电路的问 题。而且，由于需要表面研磨工序，因此存在生产率降低这样的问题。[专利文献1]特开2008-294406号公报[专利文献2]特开2006-108163号公报
发明内容
鉴于上述情况，本申请发明的目的在于，提供一种可以对印刷配线板不进行表面 研磨而平滑化的被覆底涂层的平滑化印刷配线板的制造方法。本申请发明的目的在于，提 供一种在电路之间的区域中没有凹陷的被覆阻焊剂的印刷配线板的制造方法。本申请发明 的目的在于，提供一种通过这样的制造方法制造的印刷配线板。为了达到上述目的，本发明人进行了专心研究，结果，达到了以下的本申请发明。g卩，本申请第1发明提供一种印刷配线板的制造方法，其特征在于，在印刷配线基 板表面上的至少一部分上涂布光·热固化性树脂组合物，在涂布树脂层上载置透光性平滑 材料，在透光性平滑材料上使硬质辊移动，由此将涂布树脂层薄层化至所期望的层厚，在透 光性平滑材料上载置负掩模，介由负掩模对涂布树脂层进行光照射，剥离透光性平滑材料， 显影除去涂布树脂层的未曝光部，将曝光固化部加热完全固化。本申请第2发明提供本申请第1发明的印刷配线板的制造方法，其特征在于， 光·热固化性树脂组合物实质上为无溶剂、为碱显影性。本申请第3发明提供本申请第1发明或第2发明的印刷配线板的制造方法，其特 征在于，光 热固化性树脂组合物含有[I]具有不饱和基团、碱可溶性的树脂、[II]丙烯酸 类单体类(7夕U 7 7—類)及/或甲基丙烯酸类单体类、”、T ^ -J ；^ 7
類)(也称为“(甲基)丙烯酸类单体类”。)、[III]光反应引发剂、[IV]环氧化合物及[V]热固化剂。本申请第4发明提供本申请第1发明-第3发明的任一项的印刷配线板的制造方 法，其特征在于，涂布光·热固化性树脂组合物后，进一步对涂布树脂层进行加热脱泡或真 空脱泡。本申请第5发明提供本申请第1发明-第4发明的任一项的印刷配线板的制造方 法，其特征在于，硬质辊为金属制。本申请第6发明提供本申请第1发明-第5发明的任一项的印刷配线板的制造方 法，其特征在于，通过显影除去未曝光部，被涂布树脂层覆盖了的电路表面的至少一部分露
出ο本申请第7发明提供本申请第6发明的印刷配线板的制造方法，其特征在于，完全 固化树脂层表面和电路露出面的段差(step)为5μπι以下。本申请第8发明提供印刷配线板，其用本申请第1发明-本申请第7发明的任一 项的印刷配线板的制造方法制造的。根据本发明，可以提供一种可以对印刷配线板不进行表面研磨而平滑化的被覆底 涂层的平滑化印刷配线板的制造方法。根据本发明，可以提供一种在电路之间的区域中没 有凹陷的被覆阻焊剂的印刷配线板的制造方法。根据本发明，可以提供一种用这样的制造 方法制造的印刷配线板。
图1是用于说明本申请发明涉及的印刷配线板的制造方法的工序剖面图。
图2是用于说明完全固化树脂层表面和电路露出面的“段差”的部分放大剖面图。
图3是用于说明在电路之间的区域中的印刷配线板表面的“凹陷”的部分放大剖面图。
图4是实质上没有段差的被覆完全固化树脂(=底涂层)的平滑化印刷配线板的剖面图。
图5是在电路之间的区域中的没有凹陷的被覆完全固化树脂(=阻焊剂)的印刷配线板的剖面图。
符号说明
1光·热固化性树脂组合物
2电路
3印刷配线基板
4透光性平滑材料
5硬质辊
6负掩模
7照射光
8未曝光部
9曝光固化部
10完全固化部
具体实施例方式以下，基于最优选的实施方式对本申请发明进行详细叙述。在本发明的印刷配线板的制造方法中，作为涂布油墨，使用光 热固化性(光 热 二步固化型)树脂组合物。作为光 热固化性树脂组合物，任意的树脂组合物均可以使用， 优选无溶剂型的树脂组合物、即实质上为无溶剂的树脂组合物。在溶剂型的情况下，在溶剂 的干燥除去时，涂布树脂层的体积变化大，其结果，有时在电路之间的区域中产生凹陷。另 外，在溶剂型的情况下，在溶剂的干燥除去后，涂布树脂层的树脂粘度变大，有时后述的薄 层化变难。作为光·热固化性树脂组合物，进一步从环境的观点考虑，优选碱显影性、即可 以用碱水溶液显影的树脂组合物。作为这样的光 热固化性树脂组合物，可以举出含有[I]具有不饱和基团、碱可溶 性的树脂、[II](甲基)丙烯酸类单体类、[III]光反应引发剂、[IV]环氧化合物及[V]热 固化剂的树脂组合物。在光·热固化性树脂组合物中，作为树脂[I]，例如可以举出具有2个以上的烯属 不饱和基团和羧基、固体成分酸值为50 150mgK0H/g的树脂[1_1]。作为树脂[1-1]，例如可以举出使具有2个以上的环氧基的多官能环氧树脂(a) 与不饱和一元羧酸(b)进行酯化反应，使得到的酯化物的羟基与饱和及/或不饱和多元酸 酐(c)反应而得到的树脂[I-1-i]。在树脂[I-1-i]中，作为多官能环氧树脂(a)，具体可以举出双酚A型环氧树脂、 氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、 甲酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A的酚醛清漆型环氧树脂、双酚型环氧树脂、双二甲酚型环 氧树脂(bixylenol-type epoxy resin)、三苯酚甲烷型环氧树脂、N-缩水甘油型环氧树脂等。在树脂[I-1-i]中，作为不饱和一元羧酸(b)，可以举出丙烯酸、甲基丙烯酸、肉 桂酸、饱和或不饱和的二元酸酐与1分子中具有1个的羟基的(甲基)丙烯酸酯类的反应物等。在树脂[I-1-i]中，作为饱和及/或不饱和多元酸酐(C)，可以举出邻苯二甲酸、 四氢邻苯二甲酸、六氢邻苯二甲酸、琥珀酸、偏苯三酸、均苯四酸等的酐等。作为其它树脂[1-1]，例如可以举出使丙烯酸及/或甲基丙烯酸与其它的具有烯 属不饱和键的共聚性单体(d)的共聚合物、部分地与丙烯酸缩水甘油酯及/或甲基丙烯酸 缩水甘油酯反应而得到的重均分子量为5000 20000的树脂[I-1-ii]。在树脂[I-1-ii]中，作为共聚性单体(d)，具体可以举出苯乙烯、氯苯乙烯、 α-甲基苯乙烯；具有取代基[甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基、 2-乙基己基、辛基、癸基、壬基、十二烷基、十六烷基、十八烷基、环己基、异冰片基、甲氧基乙 基、丁氧基乙基、2-羟基乙基、2-羟基丙基、3-氯-2-羟基丙基等]的丙烯酸酯或甲基丙 烯酸酯；聚乙二醇的单丙烯酸酯或单甲基丙烯酸酯、聚丙二醇的单丙烯酸酯或单甲基丙烯 酸酯；醋酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羟甲基丙烯酰 胺、N-羟甲基甲基丙烯酰胺、N-甲氧基甲基丙烯酰胺、N-乙氧基甲基丙烯酰胺、N- 丁氧基 甲基丙烯酰胺；丙烯腈或马来酸酐等。作为其它的树脂[1-1]，例如可以举出使丙烯酸缩水甘油酯及/或甲基丙烯酸缩水甘油酯与共聚性单体(d)的共聚物、与不饱和一元羧酸(b)反应，使得到的反应产物的 羟基与饱和及/或不饱和多元酸酐(c)反应而得到的重均分子量为5000 20000的树脂 [I-1-iii]。在树脂[I-1-iii]中，作为共聚性单体(d)、不饱和一元羧酸(b)、以及饱和及/或 不饱和多元酸酐(c)，可以举出在树脂[I-1-i]及树脂[I-1-ii]中所例示的那些。在光 热固化性树脂组合物中，作为[II](甲基)丙烯酸类单体类，具体可以举出 丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸二环戊酯、羟基新戊酸新戊二醇二丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇 丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、巴豆酸异冰片酯等。在光·热固化性树脂组合物中，作为[III]光反应引发剂，具体可以举出节基二 甲基缩酮、1-羟基-环己基-苯基酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮等的羟基酮类， 2-甲基-1[(4-甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗 啉代苯基)丁酮-1等的氨基酮类，2，4，6_三甲基苯甲酰基二苯基膦氧化物、双(2，4，6_三 甲基苯甲酰基)苯基膦氧化物等的膦氧化物类，苯偶姻甲基醚、苯偶姻异丁基醚等的苯偶 姻醚类，异丙基噻吨酮、2-氯噻吨酮等的噻吨酮类，二苯甲酮、2-苯甲酰基萘、4-苯甲酰基 联苯、4-苯甲酰基二苯基醚、甲基苯基硫代)苯基]苯基甲烷等的二苯甲酮类，2-乙 基蒽醌等的蒽醌类，2，2'-双(邻氯苯基)_4，5，4'，5'-四苯基-1，2'-联咪唑等的联 咪唑类，10-丁基-2-氯吖啶酮等的吖啶酮类，苯偶酰类，作为^瓜办与工了 -784市售的二 茂钛化合物类，三烯丙基锍-6-氟化磷(或6-氟化锑)类等。在光·热固化性树脂组合物中，作为[IV]环氧化合物，优选具有2个以上环氧基 的化合物，可以举出对(甲基)丙烯酸类单体类为可溶性的化合物及难溶性的化合物。具 体而言，作为环氧化合物的成分[IV]，可以举出可溶性环氧化合物[双酚A型环氧树脂、 双酚F型环氧树脂、N, N，0-三(缩水甘油基)-对氨基苯酚、双酚AD型环氧化合物等的液 态环氧树脂、及酚醛清漆型环氧树脂等]、以及难溶性环氧化合物[三缩水甘油异氰脲酸酯 型、联苯型(四甲基联苯型等)、联苯型[双_(对缩水甘油基苯基)醚等]、氢醌型(氢醌 二缩水甘油醚等)、联苯酚醛清漆型、及芴型等的结晶性环氧树脂等]。在光 热固化性树脂组合物中，作为[V]热固化剂，具体可以举出双氰胺(DICY) 类、三聚氰胺、咪唑类、BF3-胺络合物、胺加合物型固化剂、胺-酸酐(聚酰胺)加合物型固 化剂、酰胼系固化剂、胺系固化剂的羧酸盐、键盐等。在光 热固化性树脂组合物中，作为添加剂，例如可以含有防光晕剂、消泡剂、填充 剂、流平剂、触变剂、有机·无机着色剂、阻燃剂等。在光 热固化性树脂组合物的组成中，在成分[I]为100重量份的情况下，优选成 分[II]为50 400(特别是100 300)重量份、成分[III]为1 20 (特别是5 15)重 量份、成分[IV]为10 100 (特别是50 80)重量份、及成分[V]为1 20 (特别是5 10)重量份。以下，使用图1来说明本申请发明的印刷配线板的制造方法。在本申请发明的印 刷配线板的制造方法中，首先，将光 热固化性树脂组合物1涂布在印刷配线板3表面上的 至少一部分(即，整个面或一部分)上。优选至少涂布在电路2表面上(图1A)。涂布方法 例如可以用丝网印刷法等进行。涂布层厚度例如优选为20 50 μ m(特别是电路2上的层 厚 5 30 μ m)。
接着，优选对涂布树脂层进行加热(例如80 120°C，30 120分钟)脱泡或真 空脱泡，除去涂布时卷入的气泡。接着，在涂布树脂层上载置(优选密合)透光性平滑材料4。平滑材料4优选将后 述的照射光透过、至少单面(优选两面)为平滑面、后述的剥离容易。具体而言，作为平滑 材料4，可以举出膜(PET膜等)、片材、板等，优选为膜。膜的膜厚例如优选10 100 μ m。接着，在平滑材料4上使硬质辊5移动(图1B)。具体而言，使硬质辊5以压力 0. 1 IMPa —边向平滑材料4挤压一边旋转，同时以速度0. 5 2m/分钟使其移动。通过 使用硬质辊5，可以防止电路之间的区域中的印刷配线板表面的凹陷的产生。硬质辊5优选 维式硬度在电路材质以上的辊。具体而言，作为硬质辊5的材质，可以举出金属(不锈钢、 铁、铝、铜等)，优选为不锈钢。辊直径例如优选5 250mm。通过辊移动，涂布树脂层得到处理、被薄层化至达到所期望的层厚。具体而言，在 使用底涂层作为涂布树脂层的情况下，例如薄层化至达到电路上的层厚5μπι以下(优选 3 μ m以下，最优选1 μ m以下)，另外在使用涂布树脂层作为阻焊剂层的情况下，例如薄层化 至达到电路上的层厚5 25 μ m (优选5 15 μ m，最优选8 12 μ m)。接着，在平滑材料上载置(优选密合)负掩模6。负掩模例如以形成垫片用开口部 的方式掩蔽电路上，优选以得到所期望的垫片配置(垫片直径、垫片间距等)的方式进行设 计。接着，介由负掩模6(具体而言、从负掩模6的上方)对涂布树脂层进行光照射(图 1C)。作为光照射条件，例如为照射光7的波长300 450nm、照射量10 200mJ/cm2。接着，将平滑材料从印刷配线基板剥离(图1D)。这时，可以将负掩模预先从平滑 材料剥离，也可以载置在平滑材料上。 接着，显影除去涂布树脂层的未曝光部8 (图1E)，根据需要清洗(水洗等)印刷配 线基板表面。显影液优选水性碱显影液(碳酸钠水溶液等)。其结果，未曝光部8被显影除 去，基板表面露出。这样，例如，可以使电路表面的至少一部分露出、形成垫片用开口部。垫 片用开口部可以为电路表面的一部也可以为整个面。接着，对涂布树脂层的曝光固化部9进行加热，进行完全固化10 (图1F)。作为加 热条件，例如为130 200°C、30 180分钟。通过以上操作，制造本申请发明涉及的印刷配线板。在本申请发明的印刷配线板的制造方法中，如上所述，可以使涂布树脂层形成所 期望的层厚。因此，可以使完全固化树脂层表面和电路露出面的段差(图幻例如在约0 25 μ m的范围内达到所期望的大小。具体而言，通过使完全固化树脂层表面和电路露出面的段差为5μπι以下(优选 3 μ m以下，最优选1 μ m以下)，可以制造实质上没有段差、被覆完全固化树脂(=底涂层) 的平滑化印刷配线板(图4)。另外，通过使完全固化树脂层表面与电路露出面的段差为5 25 μ m(优选5 15 μ m，最优选8 12 μ m)，可以制造在电路之间的区域中没有凹陷的被覆完全固化树脂 (=阻焊剂)的印刷配线板(图1F，图5)。实施例以下，用实施例对本发明具体进行说明。<被覆底涂层的平滑化印刷配线板的制造>·实施例1底涂层油墨A配合组成(重量份):树脂A[使甲酚酚醛清漆型环氧树脂和丙烯酸的反应物与四氢邻苯二甲酸酐反应 所得的、酸值70mgK0H/g的树脂](100)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(170)、丙烯酸羟基乙酯 (30)、4广方矢工了 0XE02[ t ^ -y ^ A r ^ A文制光反应引发剂](5)、二乙基 噻吨酮(1)、硅油(1)、双氰胺(5)、滑石(50)、微粉二氧化硅O00)、- 二一卜828[双酚A 型环氧树脂]00)、工二一卜TO-4000 [四甲基联苯型环氧树脂]GO)。将底涂层油墨A用丝网印刷法涂布在印刷配线基板的电路部分(电路上的涂布层 厚 15 μ m)。接着，将涂布了的印刷配线基板放入箱型干燥机中，在80°C下加热30分钟。接着，在底涂层上密合载置PET膜(膜厚17 μ m)。接着，在PET膜上使不锈钢制辊(辊直径IOmm) —边以压力0. 5MPa向PET膜挤 压一边旋转，同时以速度1. Om/分钟使其移动，由此使底涂层薄层化至电路上的层厚达到 2μ 以下。接着，在PET膜上密合载置负掩模。接着，从负掩模的上方朝向底涂层进行光照射(照射光波长365匪，照射量30mJ/cm2)。接着，在载置有负掩模的状态下将PET膜从底涂层表面剥离。接着，用的碳酸钠水溶液将印刷配线基板表面显影，进而进行水洗。其结果， 在电路表面上形成垫片用开口部。接着，将印刷配线基板放入箱型干燥机中，在150°C下加热1小时。对于这样制造的印刷配线板(实施例1)用扫描型电子显微镜(SEM)(倍率500 倍)观察，结果，底涂层表面与电路露出面的段差为2μπι以下，形成实质上平滑化了的印刷 配线板，而且在衬垫部的电路表面完全没有损伤。·实施例2底涂层油墨B配合组成(重量份):树脂A[使三苯基甲烷型环氧树脂和丙烯酸的反应物与四氢邻苯二甲酸酐反应所 得的、酸值90mgK0H/g的树脂](100)、二季戊四醇六丙烯酸酯(150)、丙烯酸羟基乙酯(50)、 巧化万矢工了 907[千d < &气&亍^ ’ \力X制光反应引发剂](5)、二乙基噻吨酮 (1)、硅油(1)、三聚氰胺(10)、滑石(50)、硫酸钡000)、工C 二一卜828 [双酚A型环氧树 脂]O0)、工二一卜TO-4000 [四甲基联苯型环氧树脂]00)。除使用底涂层油墨B代替底涂层油墨A以外，其余与实施例1同样，制造印刷配线 板。对于这样制造的印刷配线板(实施例2)用扫描型电子显微镜(SEM)(倍率为500 倍)观察，结果，底涂层表面与电路露出面的段差为2μπι以下，形成实质上平滑化了的印刷 配线板，而且在衬垫部的电路表面完全没有损伤。·比较例1
将底涂层油墨A用丝网印刷法涂布在印刷配线基板的电路(铜厚M μ m)部分(电 路上的涂布层厚15 μ m)。接着，将涂布了的印刷配线板放入箱型干燥机中，在80°C下加热30分钟。接着，对涂布树脂层的整个面进行光照射(照射光波长365nm，照射量30mJ/cm2)接着，将印刷配线基板放入箱型干燥机中，在150°C下加热1小时。接着，使用磨光研磨机对电路表面上的底涂层固化层进行表面研磨，直至电路上 的层厚达到2μπι以下。对于这样制造的印刷配线板(比较例1)用扫描型电子显微镜(SEM)(倍率500倍) 观察，结果，不存在底涂层表面和电路露出面的段差而平滑化，但对于衬垫部的电路表面的 状态而言，损伤多，铜厚减少8 μ m。<被覆阻焊剂的印刷配线板的制造>·实施例3阻焊剂油墨配合组成(重量份):树脂A[使甲酚酚醛清漆型环氧树脂和丙烯酸的反应物与四氢邻苯二甲酸反应所 得的、酸值70mgK0H/g的树脂](100)、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(150)、丙烯酸羟基乙酯 (50)、4 Aif矢二 7 907 [ν ^ r ^ H力 文制光反应引发剂](1)、硅油(1)、 三聚氰胺(8)、滑石(50)、微粉二氧化硅(200)、- C 二一卜828 [双酚A型环氧树脂]Q0)、 - if 二一卜^(-4000[四甲基联苯型环氧树脂](36)。将阻焊剂油墨用丝网印刷法涂布在印刷配线基板的电路部分(电路上的涂布层 厚 30 μ m)。接着，将涂布了的印刷配线基板放入箱型干燥机中，在80°C下加热30分钟。接着，在阻焊剂油墨上密合载置粘附PET膜(膜厚17 μ m)。接着，在PET膜上使不锈钢制辊(辊直径IOmm) —边以压力0. 5MPa向PET膜挤压 一边旋转，同时以速度1. Om/分钟使其移动，由此使阻焊剂层薄层化至电路上的层厚达到 20 μ m0接着，在PET膜上密合载置负掩模。接着，从负掩模的上方朝向阻焊剂层进行光照射(照射光波长365nm，照射量 200mJ/cm2)。接着，在载置有负掩模的状态下将PET膜从阻焊剂层表面剥离。接着，用的碳酸钠水溶液将印刷配线基板表面显影，进而进行水洗。其结果， 在电路表面上形成衬垫用开口部。接着，将印刷配线基板放入箱型干燥机中，在150°C下加热1小时。对于这样制造的印刷配线板(实施例3)用扫描型电子显微镜(SEM)(倍率500 倍)观察，结果，印刷配线板表面的最大凹陷为3 μ m以下，阻焊剂层表面与电路露出面的段 差为20 μ m。·比较例2将阻焊剂油墨用丝网印刷法涂布在印刷配线基板的电路部分(电路上的涂布层 厚 30 μ m)。接着，将涂布了的印刷配线基板放入箱型干燥机中，在80°C下加热30分钟。
接着，载置负掩模，从负掩模的上方朝向阻焊剂层进行光照射(照射光波长 365nm,照射量 100mJ/cm2)。接着，将负掩模从阻焊剂层表面剥离。接着，用的碳酸钠水溶液将印刷配线基板表面显影，进而进行水洗。其结果， 在电路表面上形成衬垫用开口部。接着，将印刷配线基板放入箱型干燥机中，在150°C下加热1小时。对于这样制造的印刷配线板(比较例2)用扫描型电子显微镜(SEM)(倍率500倍) 观察，结果，印刷配线板表面的最大凹陷为35 μ m。
权利要求
1.一种印刷配线板的制造方法，其特征在于，在印刷配线基板表面上的至少一部分上 涂布光 热固化性树脂组合物，在涂布树脂层上载置透光性平滑材料，在透光性平滑材料上 使硬质辊移动，由此将涂布树脂层薄层化至所期望的层厚，在透光性平滑材料上载置负掩 模，介由负掩模对涂布树脂层进行光照射，剥离透光性平滑材料，显影除去涂布树脂层的未 曝光部，对曝光固化部进行加热完全固化。
2.如权利要求1所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，光 热固化性树脂组合物 实质上为无溶剂、为碱显影性。
3.如权利要求1所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，光 热固化性树脂组合物 含有[I]具有不饱和基团、碱可溶性的树脂，[II](甲基)丙烯酸类单体类，[III]光反应引 发剂，[IV]环氧化合物、及[V]热固化剂。
4.如权利要求1所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，涂布光 热固化性树脂组 合物后，进一步对涂布树脂层进行加热脱泡或真空脱泡。
5.如权利要求1所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，硬质辊为金属制。
6.如权利要求1所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，通过显影除去未曝光部， 被涂布树脂层覆盖的电路表面的至少一部分露出。
7.如权利要求6所述的印刷配线板的制造方法，其特征在于，被加热完全固化了的曝 光固化部即完全固化树脂层表面、与显影除去未曝光部而露出了的电路表面即电路露出面 的段差为5μπι以下。
8.一种印刷配线板，其是通过权利要求1 7中任一项所述的印刷配线板的制造方法 制造的。
全文摘要
本发明的目的在于，提供一种可以对印刷配线板不进行表面研磨而平滑化的被覆底涂层的平滑化印刷配线板的制造方法。本发明的目的在于，提供一种在电路之间的区域中没有凹陷的被覆阻焊剂的印刷配线板的制造方法。本发明的目的在于，提供一种用这样的制造方法制造的印刷配线板。所述印刷配线板的制造方法的特征在于，在印刷配线基板3的表面上的至少一部分上涂布光·热固化性树脂组合物1，在涂布树脂层上载置透光性平滑材料4，在透光性平滑材料4上使硬质辊5移动，由此将涂布树脂层薄层化至所期望的层厚，在透光性平滑材料4上载置负掩模6，介由负掩模6对涂布树脂层进行光照射7，剥离透光性平滑材料4，显影除去涂布树脂层的未曝光部8，对曝光固化部9进行加热完全固化10。
文档编号H05K3/28GK102088823SQ20101051239
公开日2011年6月8日 申请日期2010年10月20日 优先权日2009年12月7日
发明者北村和宪, 古闲幸博, 齐藤武 申请人:山荣化学株式会社