专利名称：一种柔性线路板的补强贴合方法
技术领域：
本发明属于柔性线路板领域，尤其涉及一种柔性线路板的补强贴合方法。
背景技术：
柔性线路板(又称为FPC)由于其柔软性、可扰性的特点在电子行业中广为应用，但是其柔软性却阻碍了它的搭载、焊接、插接等工序的顺利进行。这时就需要使柔性线路板的局部区域贴合补强，从而提高该部位的机械强度。应用于柔性线路板上的补强材质普遍有聚酰亚胺、玻纤布等，通常采用冲压的方式在补强板上得到需要的形状，然后利用双面胶贴于柔性线路板上，压合固化完成。传统工艺有整条贴合和单品贴合。整条贴合即是在整张补强板上冲压形成与连板对应的补强阵列，再一次性贴合到连板上，由于连板上分布的补强较为分散，如果采用整条贴合，材料利用率不高，容易造成浪费；而如果使用单品贴合，也就是在补强板上冲压形成紧密排列的单个补强，然后把单个补强逐个贴合到连板上，虽然材料的利用率得到了很大的提升，但是贴合效率和精度却大打折扣。随着日益上升的人工成本，补强贴合工艺急需改进，寻求更好加工方式。
发明内容
本发明为解决补强材料利用率低、贴合效率低的技术问题，提供一种柔性线路板的补强贴合方法，能有效提高补强材料利用率、贴合效率，同时保证贴合质量和精度。本发明提供一种柔性线路板的补强贴合方法，所述柔性线路板包括多个连板，每个连板上具有贴合区域阵列，所述补强贴合方法的包括以下步骤
步骤一、提取所述贴合区域阵列的图形，将图形复制位移，所述复制位移至少进行一次，得到图形组，所述图形组中的图形均不重叠；
步骤二、对贴合补强胶的补强板进行半冲压，在补强板上形成与所述图形组对应的补强阵列组及所述补强阵列组以外区域的废料，所述补强胶包括黏胶层和离型纸；
步骤三、将步骤二的补强板与载体板贴合，撕除离型纸及所述废料，以将补强阵列组转移到所述载体板上；
步骤四、将防粘纸掩盖所述连板，在所述防粘纸上对应所述贴合区域阵列的地方露空， 将步骤三得到的载体板与连板压合，然后将载体板与连板分离，所述补强阵列组中的一组转移贴合到连板上。步骤五、重复步骤四，至载体板上的补强阵列组贴合完。本发明提供的柔性线路板的补强贴合方法与传统的整条贴合相比，连板上贴合区域阵列的图形在经过复制位移后，通过半冲压使得补强板上的空白区域得到充分利用，使得原本废弃的材料得到使用，节省了成本；与单品贴合相比，一次贴合动作就能实现一个连板上贴合区域阵列的同时贴合，工作效率得到提升。
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图1是本发明提供的连板示意图。图2是图1中提取的图形经纵向复制位移后的示意图。图3是图2经横向复制位移后的示意图。图4是本发明步骤二中半冲压的示意图。图5是本发明步骤三中补强阵列组转移到载体板后的示意图。图6是本发明步骤四中防粘纸的示意图。
具体实施例方式为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。实际生产中柔性线路板由多个连板组成，图1示出的是一个未贴合补强的连板1， 每个连板1上具有多个待贴合补强的区域，即图中的矩形框区域。把这些待贴合补强的区域看成一个整体，并命名为贴合区域阵列11。在贴合区域阵列11的四个角处，并靠近贴合区域阵列11的位置于连板1上分别钻四个定位孔12，其数量也可以是四个以上，具体视实际情况而定。本发明的具体实施步骤如下。步骤一、提取所述贴合区域阵列的图形，将图形复制位移，所述复制位移至少进行一次，得到图形组，所述图形组中的图形均不重叠。如图2所示，通过计算机图形辅助设计将图1中贴合区域阵列11及四个定位孔12 的图形提取出来，命名为第一组图形加。然后将第一组图形加进行复制位移，所述复制位移是指将第一组图形加复制一次，第一组图形加固定不动，复制的图形进行位移。本实施例为纵向复制位移即将复制的图形在纵向方向上位移，并将位移后得到的图形命名为第二组图形2b，如图2中的黑色填充图形所示。纵向复制位移的距离以第一组图形加与第二组图形2b不重叠为准，若位移后，在纵向方向上第一组图形加与第二组图形2b之间仍留有足够的间距，则可以对第一组图形加再进行一次纵向复制位移，直到有图形产生重叠即可停止。为了便于描述，这里假设只能进行一次纵向复制位移。再把第一组图形加和第二组图形2b作为一个整体进行复制位移，本实施例为横向复制位移。第一组图形加进行横向复制位移后得到第三组图形2c，如图3单斜划线填充图形所示，第二组图形2b进行横向复制位移后得到第四组图形2d，如图3双斜划线交叉填充图形所示。横向复制位移的距离以图形组中所有图形均不重叠为准，所述图形组包括第一组图形加、第二组图形2b、第三组图形2c、及第四组图形2d。若位移后，在横向方向上第一组图形加与第三组图形2c之间或者第二组图形2b与第四组图形2d之间仍留有足够的间距，则可以对第一组图形加和第二组图形2b整体再进行一次横向复制向位移，直到有图形产生重叠即可停止。为了便于描述，这里假设只能进行一次横向复制位移。在经过一次纵向复制位移及一次横向复制位移后，第一组图形加变成了四组图形，并且均不互相重叠。当然本发明的实施例只是实际运用的一种情况，在具体情况中可以先横向复制位移再纵向复制位移，或只进行纵向复制位移，或只进行横向复制位移。步骤二、对贴合补强胶的补强板进行半冲压，在补强板上形成与所述图形组对应的补强阵列组及所述补强阵列组以外区域的废料，所述补强胶包括黏胶层和离型纸。准备一张在一面贴合有补强胶31的整张补强板3，裁成如连板1的大小，所述补强胶31由黏胶层311及离型纸312组成，所述黏胶层311为双面皆具黏性，且双面分别贴合以补强板3和离型纸312。所述补强板3为聚酰亚胺或者玻纤布等常用材料，所述离型纸 312的材料为淋膜纸。本实施例中，先在补强板3上以冲孔机冲凿出四组定位孔(本实施例中每组定位孔为四个)，这些定位孔与所述图形组中的定位孔的位置对应。通过定位孔进行定位后，再利用冲压机对补强板3表面实施半冲压，冲压形状与所述图形组对应。所述半冲压是指冲压深度仅深及补强板3和黏胶层311，而不会切断离型纸312。图4示出的是半冲压时，模具刀片4的冲压深度。经过半冲压后，补强板3分成两个部分需要贴合的补强阵列组33和所述补强阵列组33以外区域的废料。但由于离型纸312并未冲断，两部分仍连在一起。步骤三、将步骤二的补强板与载体板贴合，撕除离型纸及所述废料，以将补强阵列组转移到所述载体板上。准备一块与连板1 一样大小或稍大的载体板5，该载体板5 —面具有黏性。在本实施例中，先在载体板5上以冲孔机冲凿出四组定位孔，这些定位孔与所述图形组中的定位孔的位置对应。然后将步骤二的补强板3贴合在载体板5上，由于补强板3和载体板5都钻有定位孔，因此能精确地进行定位。贴合时，补强板3无黏胶层311的一面与载体板5的有黏性的一面贴合。载体板5与补强板3之间的黏性应大于离型纸312与黏胶层311之间的黏性，因此离型纸312可以被撕除，使黏胶层311露出。由于废料是完整的一片，可以通过人手或剥离机一次撕除。撕除离型纸312及废料后，仅剩下补强阵列组33保留在载体板 5上。如图5所示，补强阵列组33的形状与所述图形组对应，并且也被分成四个部分第一组补强阵列33a、第二组补强阵列33b、第三组补强阵列33c、第四组补强阵列33d，分别对应所述图形组中的四组图形。步骤四、将防粘纸掩盖所述连板，在所述防粘纸上对应所述贴合区域阵列的地方露空，将步骤三得到的载体板与连板压合，然后将载体板与连板分离，所述补强阵列组中的一组转移贴合到连板上。步骤三实现了补强阵列组33转移到载体板5上的过程，步骤四将要实现将第一组补强阵列33a贴合到连板1上的过程，在这个过程中，需要使用压合治具，所述压合治具由下垫板和上盖板组成，下垫板上固定有定位销钉。首先，将连板1通过定位孔12套入定位销钉固定在下垫板上。准备一张防粘纸6，在防粘纸6上以冲孔机冲凿出一组定位孔，这些定位孔与所述图形组中任意一组定位孔的位置对应。通过定位孔定位后，在防粘纸6上的某些区域挖空，这些挖空区域61与所述贴合区域阵列11对应，将防粘纸6通过其上的定位孔套入定位销钉从而掩盖连板1，这样防粘纸6的挖空区域61正好露出连板1上的贴合区域阵列11。所述防粘纸6的材料为淋膜纸，使用防粘纸6的目的将在下面讲到。将步骤三得到的载体板5，黏胶层311朝向连板1，防粘纸6的防粘面朝向载体板 5，载体板5上对应第一组补强阵列33a的定位孔套入定位销钉，然后通过上盖板对载体板 5施压，压力大小为0. 03-0. 07MPa，优选0. 05MPa，压合温度为80-110°C。黏胶层311与连板1之间的黏性应大于补强板3与载体板5之间的黏性，因此当载体板5与连板1分离时， 第一组补强阵列33a便转移贴合到连板1上。为了防止在贴合时，将其他组的补强阵列也一起贴合到连板1上，因此使用防粘纸6掩盖连板1，而只将贴合区域阵列11露空，保证在贴合时，只有一组补强阵列贴合上，而其他组的补强阵列只印在防粘纸6的防粘一面，分离后，其他组的补强阵列仍然留在载体板5上。如此，第一个连板的补强贴合便完成，下面只需复步骤四，至载体板5上的补强阵列组33贴合完，防粘纸6可以重复使用。所述载体板5因充当补强载体的作用，需要将补强阵列组33转移到连板1上而不产生形变，因此其材质具有一定硬度，所述载体板5的厚度为0. 05-0. 2mm，可以选用PET板或其他透明的聚酯类薄膜材料。本发明的另一优点在于，连板、补强板、转移板、防粘纸都设置定位孔，保证贴合的质量和精确度。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种柔性线路板的补强贴合方法，所述柔性线路板包括多个连板(1 )，每个连板(1) 上具有贴合区域阵列(11)，其特征在于，所述补强贴合方法包括以下步骤步骤一、提取所述贴合区域阵列(11)的图形，将图形复制位移，所述复制位移至少进行一次，得到图形组，所述图形组中的图形均不重叠；步骤二、对贴合补强胶(31)的补强板(3)进行半冲压，在补强板(3)上形成与所述图形组对应的补强阵列组(33)及所述补强阵列组(33)以外区域的废料，所述补强胶(31)包括黏胶层(311)和离型纸(312)；步骤三、将步骤二的补强板(3)与载体板(5)贴合，撕除离型纸(312)及所述废料，以将补强阵列组(33)转移到所述载体板(5)上；步骤四、将防粘纸(6)掩盖所述连板(1)，在所述防粘纸(6)上对应所述贴合区域阵列 (11)的地方露空，将步骤三得到的载体板(5)与连板(1)压合，然后将载体板(5)与连板(1) 分离，所述补强阵列组(33)中的一组转移贴合到连板(1)上；步骤五、重复步骤四，至载体板(5)上的补强阵列组(33)贴合完。
2.如权利要求1所述的柔性线路板的补强贴合方法，其特征在于步骤一中所述复制位移为纵向复制位移和/或横向复制位移。
3.如权利要求1所述的柔性线路板的补强贴合方法，其特征在于所述载体板(5)为 PET 板。
4.如权利要求1所述的柔性线路板的补强贴合方法，其特征在于所述载体板(5)的厚度为 0. 05-0. 2mm。
5.如权利要求1所述的柔性线路板的补强贴合方法，其特征在于所述连板(1)上还设有用于定位的定位孔(12)。
6.如权利要求5所述的柔性线路板的补强贴合方法，其特征在于步骤一中所述提取的图形还包括定位孔(12)的图形；步骤二中在对补强板(3)进行半冲压之前，还包括在补强板(3)上设置定位孔；步骤三中将补强板(3)与载体板(5)贴合之前，还包括在载体板(5) 上设置定位孔；步骤四中将防粘纸(6)掩盖连板(1)之前，还包括在防粘纸(6)上设置定位孔。
7.如权利要求1所述的柔性线路板的补强贴合方法，其特征在于所述离型纸(312)和防粘纸(6)的材料为淋膜纸。
8.如权利要求1所述的柔性线路板的补强贴合方法，其特征在于所述补强板(3)的材料为聚酰亚胺或玻纤布。
9.如权利要求1所述的柔性线路板的补强贴合方法，其特征在于步骤四中所述压合的压力大小为0. 03-0. 07MPa，压合温度为80_110°C。
全文摘要
本发明提供了一种柔性线路板的补强贴合方法，其步骤包括步骤一、提取连板上的贴合区域阵列的图形，将图形复制位移得到图形组；步骤二、对补强板进行半冲压得到补强阵列组；步骤三、将补强阵列组转移到载体板上；步骤四、将补强阵列组中的一组转移贴合到连板上；步骤五、重复步骤四，至载体板上的补强阵列组贴合完。本发明可通过图形的复制位移将补强板的空白区域有效利用起来，使得原本废弃的材料得到使用，节省了成本。并且，一次贴合动作就能实现一个连板上贴合区域阵列的同时贴合，工作效率得到提升。
文档编号H05K3/00GK102458052SQ20101052308
公开日2012年5月16日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年10月28日
发明者余婷, 马承义 申请人:比亚迪股份有限公司