印制线路板的制作方法

专利名称：印制线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种由布线形成层以及形成于布线形成层的表面上的具有不同厚度 的布线所构成的印制线路板。
背景技术：
通常，印制线路板由布线形成层和多个布线构成。这些布线具有不同厚度并且形 成于布线形成层的表面上。具有不同厚度的布线使得能提供让从电源元件供应的较大电流流过具有较大厚 度的布线的功能。通过具有较大厚度的布线放出热能。另一方面，从各种类型控制元件传 送的信号通过具有较小厚度的细微布线传送。例如，常规文献日本专利公开出版物No. JP 2001-156408公开了这种印制线路 板，其中具有相同厚度的第一布线和第二布线通过执行图案化过程来形成布线而形成于布 线形成层的表面上。然后，对第一布线和第二布线中选定的一个执行蚀刻或填充以增大选 定布线的厚度。然而，在上述常规文献日本专利公开出版物No. JP 2001-156408公开的常规技术 中，对于选定布线执行两次蚀刻或填充。也就是，常规技术需要至少两次执行图案化过程的 步骤。这将经常在图案化形成过程中引起布线的尺寸变化。根据本发明，本发明人研究了通过使用一次图案化形成步骤而在印制线路板中的 布线形成层的表面上形成布线的方法。也就是，具有不同厚度的第一布线和第二布线通过 仅使用一次图案化形成步骤而形成。图18示出了由上述方法形成的印制线路板的示意性横截面。如图18所示，印制线路板是由作为内芯的布线形成层1810构成的层压基板。具 有较大厚度的第一布线1830形成于印制线路板的一个表面(上表面或前表面)上。绝缘 层1820形成于该表面上，从而覆盖布线形成层1810包括第一布线1830的整个表面。第二 布线1831具有小于第一布线1830的厚度。在图18所示的印制线路板的结构中，具有较大 厚度的第一布线1830由多层构成。在图18所示的印制线路板的结构中，绝缘层1820形成于具有较大厚度的第一布 线1830上，并且具有较小厚度的第二布线1831形成于绝缘层1820上。如图18所示，这个 结构将印制线路板的整体厚度增大了绝缘层1820的厚度，因为绝缘层1820形成于第一布 线1830和第二布线1831之间。

发明内容
本发明的目标是提供一种由多个具有不同厚度的布线构成的整体厚度减小的印 制线路板，以及通过执行一次图案化步骤以形成布线来生产整体厚度减小的印制线路板的 方法。为了实现上述目的，本发明提供了一种印制布线板，其具有布线形成层、第一布线(相应于第一内层布线)、树脂膜和第二布线(相应于第二内层布线)。布线形成于布线形 成层的至少一个表面上。第一布线形成于布线形成层的表面上。树脂膜形成于这些区域之 外的区域上。第一布线形成于布线形成层的表面上以使得第一布线和树脂膜具有相同的平 面表面。也就是，第一布线的表面和树脂膜的表面具有从布线形成层的表面测量的相同高 度。第二布线形成于树脂膜的表面上，其中第二布线在厚度上比第一布线薄。根据上述印制线路板的结构，树脂膜和第一布线形成于布线形成层的表面上以使 得第一布线和树脂膜具有相同的平面表面。也就是，第一布线的表面和树脂膜的表面具有 从布线形成层的表面测量的相同高度。而且，第二布线形成于树脂膜的表面上。印制线路 板的这种结构允许通过执行一次图案化处理形成具有不同厚度的第一布线和第二布线。以 上结构能防止印制线路板的整个厚度增大。在如本发明第二个方面的印制线路板中，布线形成层还具有通孔和覆盖布线。通 孔由穿孔、导电性镀层、填充元件和台肩部分组成。穿孔沿着布线形成层的厚度方向形成于 布线形成层中。导电性镀层形成于通孔的内壁表面上。穿孔由填充元件填充。台肩部分通 过在布线形成层的两个表面(也就是第一和第二表面)上从通孔朝着通孔周围的区域延伸 导电性镀层而形成于布线形成层的表面上。台肩部分和第一布线之间的区域埋设有树脂 膜。通孔的台肩部分由覆盖布线覆盖。覆盖布线和第二布线由相同的材料制成并且具有相 同的厚度。根据上述本发明第二个方面，在通孔形成于布线形成层上时能通过执行单个步骤 同时形成覆盖布线和第二布线。在如本发明第三个方面的印制线路板中，覆盖布线具有以下之一 (a)从与布线 形成层的平面表面方向垂直的方向观察，与台肩部分相同的形状；和(b)比形成于布线形 成层上的台肩部分的形状要大以使得覆盖布线从台肩部分外周边扩大的形状。根据上述本发明第三个方面，这个结构允许当覆盖布线形成于台肩部分上时覆盖 布线和台肩部分之间位置的稍微差别。在如本发明第四个方面的印制线路板中，第二布线还形成于第一布线的表面上以 将第一布线和第二布线组装起来。而且，形成于第一布线上的第二布线具有以下之一 (a) 从与布线形成层的平面表面方向垂直的方向观察，与第一布线相同的形状；和(b)比形成 于布线形成层上的第一布线的形状要大以使得第二布线从第一布线外周边扩大的形状。根据上述本发明第四个方面，能增大第一布线的厚度，因为第二布线形成于第一 布线上，也就是，第一布线和第二布线组装为一体以使得第一布线更厚。第一布线的这种结 构允许较大电流流动并且具有提高的放热能力。还能具有其中第一布线和第二布线具有稍 微位置差别的结构。在如本发明第五个方面的印制线路板中，从与布线形成层的平面表面方向垂直的 方向观察，覆盖布线具有比台肩部分的外周边要小的形状。在如本发明第六个方面的印制线路板中，第二布线还形成于第一布线的表面上以 将第一布线和第二布线组装起来，从与布线形成层的平面表面方向垂直的方向观察，形成 于第一布线上的第二布线具有比第一布线的外周边要小的形状。在如本发明第七个方面的印制线路板中，形成于通孔中的导电层和填充元件由相 同的电镀材料制成。5
根据上述本发明第七个方面，能减少制造步骤的数目和制造成本，因为通孔中的 导电层和填充元件能用相同的电镀材料制成。在如本发明第八个方面的印制线路板中，形成于通孔中的树脂膜和填充元件由相 同的树脂制成。根据上述本发明第八个方面，能减少制造步骤的数目和制造成本，因为树脂膜和 通孔中的填充元件能用相同的树脂材料制成。本发明第九个方面的印制线路板还具有绝缘层，其覆盖第一布线、第二布线和覆 盖布线，并且绝缘层和树脂膜由相同的树脂制成。根据上述本发明第九个方面，因为在布线形成层由绝缘层覆盖时绝缘层和树脂膜 能由相同的树脂形成，就能减少制造步骤的数目和制造成本。这种结构使得绝缘层能易于 附着至树脂膜。在如本发明第十个方面的印制线路板中，树脂膜是粗糙表面，并且第二布线形成 于具有粗糙表面的树脂膜上。这种结构使得树脂膜能易于附着至第二布线。在如本发明第十一个方面的印制线路板中，树脂膜由在布线形成层上按顺序叠置 的第一层和第二层组成。这种结构使得能根据需要改变第一层在布线形成层侧处和第二层在树脂膜的表 面侧处的性质。在如本发明第十二个方面的印制线路板中，第二布线埋设在树脂膜中，并且第二 布线的表面暴露于树脂膜的表面上以使得树脂膜和第二布线具有相同的平面表面。也就 是，树脂膜的表面和第二布线的表面具有从布线形成层的表面测量的相同高度。根据上述本发明第十二个方面，能防止印制线路板的厚度增大第二布线的厚度， 因为第二布线露出以使得第二布线和树脂膜具有相同的平面表面。也就是，第二布线的表 面和树脂膜的表面具有从布线形成层的表面测量的相同高度。这种结构还防止产生印制线 路板的不平坦表面。在如本发明第十三个方面的印制线路板中，一种方法生产前述印制线路板。尤其， 印制线路板具有改进的结构，其中第一布线形成于布线形成层上，树脂膜形成于布线形成 层上第一布线之外的区域上。树脂膜和第一布线具有相同的平面表面，第二布线形成于树 脂膜上，第二布线在厚度上比第一布线薄。树脂膜和第一布线具有从布线形成层的表面测 量的相同高度。通过在布线形成层的厚度方向上制成穿孔而形成通孔。导电层形成于穿孔 的内壁表面上。穿孔用填充元件填充，并且导电层形成为从穿孔扩展并且在布线形成层的 表面上穿孔周围，树脂膜形成于台肩部分和第一布线之间。覆盖布线形成于布线形成层上， 其覆盖通孔和台肩部分。覆盖布线和第二布线由相同材料制成并且具有相同厚度。尤其， 根据本发明第十三个方面的方法具有以下步骤。第一步骤在布线形成层的表面上形成第一导电层。第二步骤在布线形成层和第一 导电层中形成穿孔以制成通孔。第三步骤在穿孔的内壁表面和第一导电层的表面上通过执行电镀处理而形成第 二导电层，其中形成于穿孔的内壁表面上的第二导电层成为通孔的导电层。第四步骤在布线形成层的表面上执行第一导电层和第二导电层的图案化以形成 第一布线和通孔的台肩部分。
第五步骤用填充元件填充作为具有导电层的通孔的穿孔的内部。第六步骤在布线形成层的表面上台肩部分和第一导电层之间的区域上形成树脂 膜以使得台肩部分和第一导电层埋设有树脂膜，树脂膜形成于第一导电层之外的区域上。 树脂膜和第一导电层的表面是平的。也就是，它们(树脂膜和第一导电层)具有从布线形 成层的表面测量的相同高度。第七步骤在树脂膜的表面和台肩部分的表面上形成第三导电层。最后，第八步骤 执行第三导电层的图案化以形成第二布线和覆盖布线。如上所述，本发明提供了正确有效地生产印制线路板的方法。


本发明优选的非限制实施例将参照附图以示例的方式描述，在附图中图1是示意性地示出根据本发明第一实施例的印制线路板的横截面的视图；图2A至图2E是示出生产根据本发明第一实施例的印制线路板的步骤的视图；图3A至图3D是示出生产根据本发明第一实施例的印制线路板的步骤的视图；图4A至图4E是示出生产根据本发明第二实施例的印制线路板的步骤的视图；图5A至图5D是示出生产根据本发明第二实施例的印制线路板的步骤的视图；图6是示意性地示出根据本发明第三实施例的印制线路板的横截面的视图；图7A至图7C是示意性地示出印制线路板的横截面以及示出避免由蚀刻引起的印 制线路板的损伤的效果的视图；图8是示意性地示出根据本发明第四实施例的印制线路板的横截面的视图；图9是示意性地示出在根据本发明第四实施例的印制线路板中形成盖面布线和 内层布线的图案的步骤的视图；图10是示意性地示出根据本发明第五实施例的印制线路板的横截面的视图；图11是示意性地示出根据本发明第六实施例的印制线路板的横截面的视图；图12是示意性地示出根据本发明第七实施例的印制线路板的横截面的视图；图13是示意性地示出根据本发明第七实施例的变型的印制线路板的一部分的横 截面的视图；图14是示意性地示出根据本发明第八实施例的印制线路板的横截面的视图；图15是示意性地示出根据本发明第九实施例的印制线路板的横截面的视图；图16是示意性地示出根据本发明第十实施例的印制线路板的横截面的视图；图17是示意性地示出根据本发明第十一实施例的印制线路板的横截面的视图； 并且图18是示意性地示出印制线路板的横截面的视图。
具体实施例方式下面，将参照附图描述本发明的各个实施例。在下面对各个实施例的描述中，同样 的参考符号或数字在全部示图中指示相同或等同的零部件。第一实施例将参照图1、图2A至图2E以及图3A至图3D给出对根据本发明第一实施例的印制线路板和生产印制线路板的方法的描述。图1是示意性地示出根据本发明第一实施例的印制线路板1的横截面的视图。印制线路板1用作线路板，能驱动致动器比如马达的动力元件以及能控制这些致 动器的控制电路置于其上。根据第一实施例的印制线路板1具有主要由作为内芯的布线形成层10以及绝缘 层20和21构成的层压结构。在图1所示的层压结构中，绝缘层20形成于布线形成层10的 一个表面(作为前表面或上表面)上，绝缘层21形成于布线形成层10的另一个表面(作 为底侧面)上。内层布线30、31和32、以及通孔40、通路孔50、以及前层布线60电连接起 来。前层布线60形成于绝缘层20和21的每个的表面上。布线形成层10是电绝缘的板形元件并且用作层压体的印制线路板1的内芯。具 体地，布线形成层10由选自于环氧树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂、BT(双马来酰亚胺-三嗪)树 脂、PPE (聚苯醚)树脂、延伸多孔PPE、丙烯酸树脂和玻璃布的一个或多个制成。绝缘层20和21是电绝缘材料，其每个由第一绝缘层20和第二绝缘层21构成。第 一绝缘层20层叠在布线形成层10的一个表面(上侧表面)上，并且第二绝缘层21层叠在 布线形成层10的另一个表面(底侧表面)上。绝缘层20和21每个由选自于环氧树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂、BT(双马来酰亚 胺-三嗪)树脂、PPE (聚苯醚)树脂、延伸多孔PPE、丙烯酸树脂和玻璃布的一个或多个制 成。内层布线30、31和32在布线形成层10的一个表面和第一绝缘层20之间、以及在 布线形成层10的另一个表面和第二绝缘层21之间形成于布线形成层10的一个表面和另 一个表面上。内层布线30、31和32是单层或具有通过执行各种方法比如镀铜、铜箔蚀刻、溅射、 蒸发和喷墨方法所产生的层压结构。尤其，层压结构由通过执行上述一种或多种方法所产 生的多层构成。作为内层布线30、32和32中的第一布线的第一内层布线30形成于布线形成层10 的一个表面上。第一内层布线30具有由布线形成层10的上表面上的铜箔30a、镀铜层30b 构成的层压结构。树脂膜70形成于布线形成层10的表面上形成内层布线30的区域之外的区域 上。树脂膜70是由选自于环氧树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂、BT (双马来酰亚胺-三嗪)树脂、 PPE (聚苯醚)树脂、延伸多孔PPE和丙烯酸树脂的一个或多个制成的电绝缘树脂。如图1所示，树脂膜70的表面和第一内层布线30的表面形成于同一水平线上。换 言之，树脂膜70和第一内层布线30具有相同的平面表面。也就是，树脂膜70的厚度基本 上等于第一内层布线30的厚度。换言之，第一内层布线30的表面和树脂膜70的表面从布 线形成层10的表面测量具有相同的高度。因为树脂膜70通过施加树脂、将其硬化并在硬化之后根据需要进行研磨而形成， 那么凹形部分或凸形部分就经常形成于树脂膜70的中心部分上。形成于树脂膜70的中心 部分处的这种凹形部分或凸形部分在完成树脂膜70的形成之后仍然存在。其中树脂膜70和第一内层布线30具有相同厚度的结构意味着，具有这种凹形部 分或凸形部分的树脂膜70具有允许误差范围在树脂膜和第一内层布线每个的厚度的20%以内的误差，或者更优选地10 %以内。例如，层30和70每个的厚度尺寸具有在树脂膜和第 一内层布线每个的厚度的20%以内的误差，或者更优选地在树脂膜和第一内层布线每个的 厚度的10%以内。也就是，根据第一实施例的印制线路板1的结构，在树脂膜70和第一内 层布线30具有在20%范围内(优选地在10%范围内)的允许误差限度时，能认为树脂膜 70和第一内层布线30形成于布线形成层10的相同表面上，即使它们具有凹形部分或凸形 部分。内层布线30、31和32中作为第二布线的第二内层布线31形成于树脂膜70的表 面上。第二内层布线31比第一内层布线30薄，并且通过执行镀铜、铜箔蚀刻、溅射、蒸发或 喷墨方法来形成。在第一实施例中，第二内层布线31通过镀铜由单层形成。也就是，第二 内层布线31通过树脂膜70形成于布线形成层10的表面上。能仅在树脂膜70的表面上形成第二内层布线31。然而如图1所示，除了在树脂膜 70的表面上之外还能在第一内层布线30的表面上形成第二内层布线31。在此情况下，第二内层布线31电连接至第一内层布线30，并且这些布线30和31 组装起来以形成单个布线。这种结构使得能增大第一内层布线30的厚度并且将第一内层 布线30用作能流动较大电流并且还有效地排放热能的较大电流布线。通孔40形成于根据本发明第一实施例的印制线路板1的布线形成层10中。布线 32用作盖线2。也就是，布线32形成于通孔40的每个表面上以使得通孔40由布线32覆 盖或密封。通孔40通过在布线形成层10的厚度方向上形成穿透孔、并且在穿透孔的内壁上 形成电导体41、然后用填充元件42填充穿透孔而形成。电导体41由镀铜层形成，形成于第一内层布线30中的铜箔30a上的镀铜层30b 也如此。也就是，电导体41和镀铜层30b由相同的镀铜层形成。填充元件42由选自于包含铜颗粒的环氧树脂、包含用银覆盖的铜颗粒的环氧树 脂、包含用银覆盖的铜颗粒的酚醛树脂、聚酰亚胺和导电膏剂中的一个或多个所形成。如图1所示，通孔40的每个端部用作由电导体41形成并从通孔40的开口的一个 表面伸出的台肩部分41a，并且朝着通孔40的开口的边缘部分延伸以及朝着通孔40的开口 的周边部分延伸。台肩部分41a和第一内层布线30之间的部分用树脂膜70填充。因为内层布线32覆盖布线形成层10上的台肩部分41a，其将被称为“覆盖布线 32”。覆盖布线32直接电连接至台肩部分41a。如图1所示，布置于台肩部分41a的中心区 域处(或内侧区域处)的填充元件42也被覆盖布线32所覆盖。覆盖布线32具有与第二内层布线31相同的厚度并且由与第二内层布线31相同 的材料制成。覆盖布线32由已知方法比如镀铜、铜箔蚀刻、溅射、蒸发和喷墨方法形成。在 第一实施例中，覆盖布线32具有镀铜单层。在第一实施例中，覆盖布线32没有形成于在布线形成层10的另一表面上的树脂 膜70的表面上。如图1所示，第一内层布线30、树脂膜70、形成于第一内层布线30上的第 二内层布线31、以及覆盖布线32形成于布线形成层10的另一表面上，与那些形成于布线形 成层10的一个表面上的一样。形成于布线形成层10的一个表面上的内层布线30、31和32通过通孔40电连接 至形成于布线形成层10的另一个表面上的那些。
在第一实施例中，各种电气部件比如动力元件(未示出)和控制元件(未示出) 安装于根据第一实施例的印制线路板1上。例如，这些元件安装于形成于第一绝缘层20上 的电导体60(作为前层布线60)上。另一方面，冷却元件(未示出)叠置于形成于布线形成层10的另一表面上的第二 绝缘层21上。产生于印制线路板1中的热能可以通过冷却元件排放至印制线路板1外面。镀铜的前层布线60形成于第一和第二绝缘层20和21的表面上。形成于第一绝 缘层20 —侧的前层布线60通过导通孔50电连接至内层电导体比如第一内层布线30、第二 内层布线31以及覆盖布线32。每个导通孔50通过用模具借助于激光装置或压力机形成孔 并且然后通过执行镀铜用导电材料填充该孔而形成。在如图1所示的第一实施例中，产生大量热能的动力元件(未示出)通过导通孔 50和形成于第一绝缘层20中和其上的前层布线60电连接至与第二内层布线31相比具有 较大厚度的第一内层布线30。另一方面，产生少量热能的接收元件(未示出)通过导通孔50和形成于第一绝缘 层20中和其上的前层布线60电连接至与第一内层布线30相比具有较小厚度的第二内层 布线31。接着，将参照图2A至图2E以及图3A至图3D给出对生产根据第一实施例的印制 线路板1的方法的描述。图2A至图2E是示出生产根据本发明第一实施例的印制线路板1的步骤的视图。 图3A至图3D是示出生产根据本发明第一实施例的印制线路板1的步骤的视图。图2A至图2E以及图3A至图3D的每个示出印制线路板1在生产根据第一实施例 的印制线路板1的每个步骤中的横截面。在图2A所示的第一步骤中，铜箔30a通过适合的方法比如热压结合而形成于布线 形成层10的整个第一表面(或前表面)上。铜箔30a用作第一导电层。也能通过电镀、蒸 发、溅射等形成第一导电层。接着，在图2B所示的第二步骤中，孔40a通过冲压或钻孔形成于布线形成层10和 第一导电层30a中。接着，在图2C所示的第三步骤中，镀铜层30b形成于孔40a的内壁表面中和作为 第一导电层的铜箔30a的表面上。镀铜层30b用作第二导电层。镀铜层30b在布线形成层10的两个表面上形成于孔40a的内壁表面中和铜箔30a 的表面上。形成于孔40a的内壁表面上的镀铜层30b成为通孔40的导电部分。接着，图2D中的第四步骤执行形成于布线形成层10的表面上的作为第一导电层 的铜箔30a和作为第二导电层的镀铜层30b的图案化以形成第一内层布线30和通孔40的 台肩部分41a。第四步骤还在布线形成层10的另一表面上执行图案化。图案化是已知的光 刻方法。在图2E所示的第五步骤中，作为在其中形成电导体41的通孔40的孔40a通过印 制或分配方法用填充元件填充。接着，在图3A和图;3B所示的第六步骤中，布线形成层10的表面上在台肩部分41a 和第一内层布线30之间的部分由树脂膜70填充。树脂膜70形成于布线形成层10的表面 上第一内层布线30之外的部分处以使得树脂膜70和第一内层布线30具有相同的平面表面。也就是，树脂膜70的表面和第一内层布线30的表面从布线形成层10的表面测量具有 相同的高度。具体地，如图3A所示，布线形成层10的每个表面上包括台肩部分41a和第一内层 布线30的整个表面由树脂膜材料70a覆盖。树脂膜材料70a通过使用掩模图案印制方法、辊涂方法或丝网涂覆方法施加于上 述整个表面上，并且然后通过加热或UV辐射硬化以产生树脂膜70。然后研磨树脂膜材料70a直到露出台肩部分41a和第一内层布线30以获得具有 相同厚度的树脂膜材料70a和第一内层布线30。上述第六步骤形成具有相同平面表面(也 就是相同厚度)的树脂膜70和第一内层布线30。另外，上述第六步骤还通过物理抛光方法 比如磨光或带抛光方法形成填充元件42以使得填充元件42、树脂膜70和第一内层布线30 具有相同平面。接着，在图3C所示的第七步骤中，作为第三导电层31a的镀铜布线形成于树脂膜 70和台肩部分41a的表面上。能通过使用铜箔、执行溅射、蒸发、喷墨方法等以代替镀铜来 形成第三导电层31a。在图3D所示的第八步骤中，第二内层布线31和覆盖布线32通过图案化作为第三 导电层的镀铜布线31a而形成。布线形成层10的另一表面通过相同的图案化来处理。这 个图案化是已知的平版印制方法。如从图2A至图2E和图3A至图3D省略的，绝缘层20和21通过热压结合方法结 合并固定到布线形成层10的两个表面上。孔通过使用激光束形成于第一绝缘层20中。这 些孔成为导通孔50。接着，通过执行化学镀或电镀或者通过执行印制导电膏剂形成镀铜部分以用镀铜 部分填充导通孔50。这使得能形成导通孔50和成为表面层布线60的导电层。从而完成根 据第一实施例的印制线路板1的形成。在根据第一实施例的印制线路板1的结构中，树脂层70形成于布线形成层10的 前表面上，其中树脂层70和第一内层布线30具有相同的平面表面，并且第二内层布线31 形成于树脂层70的表面上。也就是，树脂膜70的表面和第一内层布线30的表面从布线形 成层10测量具有相同的高度。印制线路板1的这种结构使得能有效地防止印制线路板1 的厚度增大。另一方面，在图18所示的印制线路板的结构中，绝缘层1820形成于布线形成层 1810的表面上，并且第一内层布线1830在印制线路板的厚度方向上与第二内层布线1831 分开绝缘层1820的厚度。也就是，与根据第一实施例的印制线路板1的结构相比，印制线 路板的整个厚度被增大绝缘层1820的厚度。因而，与图18所示的印制线路板的整个厚度 相比，第一实施例的结构能将如图1所示的印制线路板1的整个厚度减少绝缘层1820的厚 度。而且，根据第一实施例，第四步骤形成第一内层布线30并且第八步骤形成第二内 层布线31。也就是，具有不同厚度的第一内层布线30和第二内层布线31通过单个图案化 形成。这使得能将印制线路板1的厚度增长抑制为尽可能地低。再者，根据第一实施例，形成于通孔40上的覆盖布线32和第二内层布线31由相 同材料制成并且具有相同的厚度。这使得能通过相同步骤一次性地形成第一内层布线3011和第二内层布线31。这能减少生产印制线路板1所必要的步骤的数目。再者，根据第一实施例，能通过相同的电镀材料制成电导体41和填充元件42。这 种情况允许了通过相同的镀铜在形成电导体42之后形成填充元件42。因为电导体41和填 充元件42通过相同的电镀材料形成，就能降低生产印制线路板1的总步骤数目和生产印制 线路板1的制造成本。在第一实施例中，能用相同的树脂形成树脂膜70和填充元件42。这使得能降低印 制线路板1的制造成本，因为使用了相同的树脂材料。再者，在根据第一实施例的印制线路板1的结构中，覆盖内层布线30、31和32以 及树脂膜70的第一绝缘层20形成于布线形成层10的表面上。能用相同的树脂材料形成 第一绝缘层20和树脂膜70。因为能用相同的树脂材料形成第一绝缘层20和树脂膜70，这使得能降低生产印 制线路板1的制造成本，并且易于在第一绝缘层20和树脂膜70之间形成坚固的粘着。在 布线形成层10和第二绝缘层21由相同的树脂材料形成时也能获得相同的效果。再者，能 用相同的树脂材料形成树脂膜70、绝缘层20和21、以及填充元件42。再者，在第一实施例中，能粗糙地形成树脂膜70的表面，以及在树脂膜70的粗糙 表面上形成第二内层布线31。为了获得树脂膜70的粗糙化表面，存在着很多方法，比如使 用酸或碱的化学蚀刻、或者用喷砂处理对其进行物理蚀刻或研磨。这使得能易于在树脂膜 70和第二内层布线31之间形成坚固的粘着，并且从而能避免第二内层布线31与树脂膜70 分离。第二实施例将参照图4A至图4E以及图5A至图5D给出对根据本发明第二实施例的印制线路 板和生产印制线路板的方法的描述。图4A至图4E是示出根据本发明第二实施例的生产印制线路板的方法的步骤的视 图。图5A至图5D是示出根据本发明第二实施例的生产印制线路板的方法的步骤的视图。 因而，图4A至图4E以及图5A至图5D示出根据本发明第二实施例的生产印制线路板的每 个步骤的横截视图。在根据第二实施例的生产印制线路板的方法中，如图4A、图4B和图4C所示，如同 前述第一实施例的方法，第一步骤、第二步骤和第三步骤按顺序执行。也就是，第一步骤将 作为第一导电层的铜箔30a结合至布线形成层10。第二步骤形成作为通孔40的孔40a。第 三步骤形成作为第二导电层的镀铜层30b。接着，在第二实施例中，如图4D所示，第五步骤用填充元件42填充作为通孔40的 孔40a，电导体41形成在通孔40中。在完成第五步骤后，第二实施例执行图4E所示的第四步骤。第四步骤执行形成于 布线形成层10的两个表面上的第一导电层30a和第二导电层30b的图案化，以形成第一内 层布线30和通孔40的台肩部分41a。如图4E所示，在完成填充元件42的填充之后研磨填充元件42的两端以使得填充 元件42的两端都在布线形成层10的两个表面处从台肩部分41a伸出。在填充元件42的 两端都从布线形成层10的表面伸出时不是必须执行这个研磨处理。此后，如同前述第一实施例的步骤，第二实施例执行第六步骤、第七步骤和第八步骤。也就是，第六步骤形成树脂膜70。第七步骤形成作为第三导电层的镀铜层31a。第八 步骤执行图案化以形成第二内层布线31和覆盖布线32。在完成第八步骤之后，根据第二实施例的方法形成导通孔50和前层布线60，如同 第一实施例的方法，以生产如图1所示的印制线路板1。第三实施例将参照图6以及图7A至图7C给出对根据本发明第三实施例的印制线路板Ia和 生产印制线路板Ia的方法的描述。图6是示意性地示出根据本发明第三实施例的印制线路板Ia的横截面的视图。根据图6所示第三实施例的印制线路板la，覆盖布线32-1形成为使得台肩部分 32-1的长度在布线形成层10的平面方向上大于通孔40的台肩部分41a的长度。也就是， 覆盖布线32-1从通孔40的台肩部分41a的外周边伸出。即使在覆盖布线32-1形成于台肩部分41a上时覆盖布线32_1和台肩部分41a之 间发生对准误差，第三实施例中覆盖布线32-1的结构也充分地不受这种失准的影响，并且 覆盖布线32-1能电连接至通孔40的台肩部分41a。因为台肩部分41a具有宽尺寸，即使覆盖布线32-1和台肩部分41a具有相同大小 的平面表面，覆盖布线32-1也能电连接至通孔40的台肩部分41a。也即是，第三实施例具 有其中覆盖布线32-1的外形等于或大于台肩部分41a的外形的结构。如图6所示，覆盖布 线32-1从台肩部分41a的外形伸出的伸出部分接触至树脂膜70的表面。再者，在图6所示根据第三实施例的印制线路板Ia的结构中，第二内层布线31_1 形成于第一内层布线30的表面上。第一和第二内层布线30和31-1是层压的以用作单个 布线。在根据第三实施例的印制线路板Ia中的布线30和31_1的层压结构中，第二内层 布线31-1具有与第一内层布线30的平面表面相同的形状，或者从第一内层布线30伸出。 也就是，第二内层布线31-1形成为使得第二内层布线31-1的尺寸(长度和宽度外形)在 布线形成层10的平面方向上大于第一内层布线30的尺寸。也就是，第二内层布线31-1从 第一内层布线30的外周边伸出。依照根据第三实施例的印制线路板Ia的结构，即使在第二内层布线31-1形成于 第一内层布线30上时第二内层布线31-1和第一内层布线30之间发生对准误差，第二内层 布线31-1的结构也充分地不受这种失准的影响。如图6所示，第二内层布线31-1从第一内层布线30的外形伸出的伸出部分接触 至树脂膜70的表面。而且，覆盖布线32-1和第二内层布线31-1通过平版印制方法(光刻法)形成，如 同第一实施例。在此情况下，能避免出现由于蚀刻在第一内层布线30和台肩部分41a中引 起的损伤，因为覆盖布线32-1和第二内层布线31-1能形成为使得它们从第一内层布线30 和台肩部分41a伸出。图7A至图7C示意性地示出印制线路板Ia的横截面和示出避免印制线路板Ia由 于蚀刻引起的损伤的效果的视图。如第一和第二实施例的结构所示，作为第三导电层的镀铜层31a形成于树脂膜70 的表面和台肩部分41a上(参见图7A)，并且通过使用图案化掩模M蚀刻以形成覆盖布线1332-1和第二内层布线31-1 (参见图7B)。此时，如图7B所示，图案化掩模M从第一内层布线30和台肩部分41a的外周边伸 出以使得覆盖布线32-1和第二内层布线31-1从第一内层布线30和台肩部分41a的外周边 伸出。这使得能避免在形成第二内层布线31-1和覆盖布线32-1时执行蚀刻的任何影响， 因为整个第一内层布线30和台肩部分41a由图案化掩模M覆盖。此时，在执行图案化以使得覆盖布线32-1和第二内层布线31-1的外尺寸小于第 一内层布线30和台肩部分41a的外周边时，如图7C所示，图案化掩模M的端部就小于第一 内层布线30和台肩部分41a的外周边。这种结构就将第一内层布线30和台肩部分41a的 端部暴露于在形成第二内层布线31-1和覆盖布线32-1时蚀刻所使用的酸。例如，在第一内层布线30和台肩部分41a中如图7C所示的箭头标记K所指示的 部分由于蚀刻而损伤。另一方面，如图8所示的印制线路板Ia的结构能避免在蚀刻期间出 现这种损伤。在树脂膜70的表面上而非在第一内层布线30上形成第二内层布线31-1是可接 受的。第四实施例将参照图8和图9给出对根据本发明第四实施例的印制线路板Ib和生产印制线 路板Ib的方法的描述。图8是示意性地示出根据本发明第四实施例的印制线路板Ib的横截面的视图。根据第四实施例的印制线路板Ib的结构具有覆盖布线32-2，其与根据第一实施 例的印制线路板1中的覆盖布线32相比具有不同的结构。根据第四实施例的印制线路板 Ib的其它部件与根据第一实施例的印制线路板1中的相同。于是，下面描述将主要解释具 有不同结构的覆盖布线32-2。如图8所示，覆盖布线32-2的形状小于台肩部分41a的形状(也就是外周边)。 在根据第四实施例的印制线路板Ib的结构中，覆盖布线32-2的整个形状在布线形成层10 的平面表面的方向上小于台肩部分41a的形状。而且，如图8所示，第二内层布线31-2形成于第一内层布线30的表面上。第一和 第二内层布线30和31-2层压并用作单个布线。尤其，第二内层布线31-2在布线形成层10 的表面的平面方向上小于第一内层布线30的外形。也就是，第二内层布线31-2的平面尺 寸小于第一内层布线30的外周边。覆盖布线32-2和第二内层布线31-2通过加成方法形成，其不同于如图2A至图2E 以及图3A至图3D所示的第一实施例的步骤。这种加成方法是已知方法。图9是示意性 地示出在根据本发明第四实施例的印制线路板Ib中形成覆盖布线和内层布线的图案的步马聚ο如图9所示，第四实施例使用图案化掩模Ml-I来在第二内层布线31-2和覆盖布 线32-2形成于树脂膜70和台肩部分41a的表面上之处的部分中形成开口。图案化掩模 Ml-I覆盖除了形成开口的部分之外的部分。通过使用图案化掩模Ml-I来执行镀铜以形成 覆盖布线32-2和第二内层布线31-2。在完成镀铜之后，移除图案化掩模M1-1。如同图6所示的第三实施例，在树脂膜70的表面上而非在第一内层布线30上形 成第二内层布线31-2也是可接受的。
第五实施例将参照图10给出对根据本发明第五实施例的印制线路板Ic和生产印制线路板Ic 的方法的描述。图10是示意性地示出根据本发明第五实施例的印制线路板Ic的横截面的视图。根据第五实施例的印制线路板Ic的结构具有树脂膜70-1，其与根据第一实施例 的印制线路板1中的树脂膜70相比具有不同的结构。根据第五实施例的印制线路板Ic的 其它部件与根据第一实施例的印制线路板1中的相同。于是，下面描述将主要解释具有不 同结构的树脂膜70-1。如图10所示，树脂膜70-1由在布线形成层10的每个表面上按顺序层压或叠置的 第一树脂层71和第二树脂层72组成。第一树脂层71和第二树脂层72具有不同的树脂材 料。因为树脂膜70-1中的第一树脂层71和第二树脂层72具有不同性质，树脂膜70-1的 这种结构允许其功能根据需要改变。例如，第一树脂层71由具有防止其中产生孔穴的功能并且具有易于埋设的优良 功能的树脂制成。另一方面，在树脂膜70-1的表面侧处的第二树脂层72具有将坚固地结 合至第二内层布线31的优良功能。第一树脂层71和第二树脂层72能由选自于环氧树脂、聚酰亚胺、酚醛树脂、BT (双 马来酰亚胺-三嗪)树脂、PPE (聚苯醚)树脂、延伸多孔PPE、丙烯酸树脂等的一个或多个 制成。在根据第五实施例的印制线路板Ic的结构中，树脂膜70-1由第一树脂层71和第 二树脂层72组成。能将第五实施例的结构与第一至第四实施例的每个的结构相组合。而 且，能粗糙地形成第二树脂层72的表面以增大第二树脂层72和第二内层布线31之间的附着力。第六实施例将参照图11给出对根据本发明第六实施例的印制线路板Id和生产印制线路板Id 的方法的描述。图11是示意性地示出根据本发明第六实施例的印制线路板Id的横截面的视图。根据第六实施例的印制线路板Id的结构与根据第一实施例的印制线路板1相比 还具有第三内层布线33。根据第六实施例的印制线路板Id的其它部件与根据第一实施例 的印制线路板1中的相同。于是，下面描述将主要解释第三内层布线33。如图11所示，第三内层布线33在树脂膜70中形成于布线形成层10的一个表面 (前表面)上。也就是，布线形成层10由树脂膜70覆盖和密封。第三内层布线33通过蚀刻和图案化作为第一内层布线30的下层的铜箔30a而形 成。代替形成铜箔的方法，也能通过各种类型的方法形成第三内层布线33，比如镀铜、铜箔 蚀刻、溅射、蒸发和喷墨方法。根据第六实施例，因为第三内层布线33形成于树脂膜70内侧中，能形成高密度的 布线。而且，因为第三内层布线33仅形成于树脂膜70中，能将印制线路板Id的结构与根 据第一至第五实施例的每个印制线路板的结构相组合。第七实施例将参照图12给出对根据本发明第七实施例的印制线路板Ie和生产印制线路板Ie的方法的描述。图12是示意性地示出根据本发明第七实施例的印制线路板Ie的横截面的视图。根据第七实施例的印制线路板Ie的结构还具有通过修改根据第六实施例的印制 线路板Id中的第三内层布线33而获得的第三内层布线33-1。根据第七实施例的印制线路 板Ie的其它部件与根据第五和第六实施例的印制线路板lc、ld中的相同。于是，下面描述 将主要解释第三内层布线33-1。如图12所示，在根据第七实施例的印制线路板Ie的结构中，连接布线33a形成于 树脂膜70-1内侧，由此第三内层布线33-1和第二内层布线31电连接。这个连接布线33a 由镀铜线组成。根据第七实施例的印制线路板Ie中的树脂膜具有与第五实施例中的树脂膜相同 的结构。也就是，第七实施例中的树脂膜70-1也由第一树脂层71和第二树脂层72组成。 能用相同的树脂材料或不同的树脂材料形成第一树脂层71和第二树脂层72。第三内层布 线33-1基本上具有与树脂膜70-1中的第一树脂层71相同的厚度。连接布线33a基本上 具有与树脂膜70-1中的第二树脂层72相同的厚度。现在将给出对生产根据第七实施例的印制线路板Ie的方法的描述，尤其是以形 成第二内层布线31、第三内层布线33-1、连接布线33a和树脂膜70_1。第七实施例使用与 第一和第二实施例相同的方法。首先，第三内层布线33-1通过蚀刻铜箔或镀铜层形成于布线形成层10的一个表 面(例如前表面)上。第一树脂层71在布线形成层10的一个表面上形成于第三内层布线 33-1之间以使得第三内层布线33-1和第一树脂层71具有相同平面。也能施加并且然后硬 化树脂膜，并根据需要进一步研磨硬化的树脂膜。接着，连接布线33通过执行镀铜或蚀刻形成于第三内层布线33-1的表面上。第 二树脂层72围绕连接布线33a形成于第一树脂层71上。也能通过与形成第一树脂层71 相同的方法来形成第二树脂层72。这就形成了树脂膜70-1，其中第二树脂层72叠置于第一树脂层71上以形成层压 体，并且还形成其中树脂膜70-1具有与连接布线33a相同平面表面的层压体。第三内层布线33-1形成于树脂膜70-1的表面上以使得第三内层布线33_1电连 接至连接布线33a。从而完成根据第七实施例的印制线路板Ie中第二内层布线31、第三内 层布线33-1、连接布线33a和树脂膜70_1的形成。第七实施例使得能具有其中第三内层布线33-1通过树脂膜70-1中的连接布线 33a电连接至第二内层布线31的高密度布线结构的结构。还能将由第一树脂层71和第二树脂层72组成的树脂膜70-1与前述每个实施例 的结构相组合。图13是示意性地示出根据本发明第七实施例的变型的印制线路板的一部分的横 截面的视图。如图13所示，图13所示的变型具有单层的树脂膜70，并且连接布线33a_l形成于 树脂膜70中。形成于树脂膜70内侧中的第三内层布线33-1和形成于树脂膜70的表面上 的第二内层布线31通过连接布线33a-l电连接。在如图13所示的第七实施例中，连接布线33a_l沿着树脂膜70厚度方向的横截面形状为从布线形成层10的一侧至树脂膜70的表面扩展的梯形。现在将简要描述生产根据第七实施例的印制线路板的方法。首先，第三内层布线33-1形成于布线形成层10的一个表面(作为前表面)上。树 脂膜70形成于第三内层布线33-1上并且还形成于第三内层布线33-1之间。通过使用激光蚀刻在树脂膜70中相应于连接布线33a_l的部分中形成孔。连接 布线33a-l通过执行镀铜或蚀刻形成于孔中。第二内层布线31形成于树脂膜70上以使得 第二内层布线31电连接至连接布线33a-l。这就制成了具有图13所示结构的印制线路板。第七实施例能生产高密度的印制线路板。而且，因为树脂膜70具有单层，能将根 据第七实施例的印制线路板的结构与前述每个实施例的结构相组合。第八实施例将参照图14给出对根据本发明第八实施例的印制线路板If和生产印制线路板If 的方法的描述。图14是示意性地示出根据本发明第八实施例的印制线路板If的横截面的视图。根据第八实施例的印制线路板If的结构具有第二内层布线31-2，第二内层布线 31-2具有在根据第一实施例的印制线路板1中的树脂膜70上形成的第二内层布线31的修 改结构。根据第八实施例的印制线路板If的其它部件与根据第五和第六实施例的印制线 路板lc、ld中的相同。于是，下面描述将主要解释第二内层布线31-2。在根据图14所示的第八实施例的印制线路板If的结构中，第二内层布线31-2埋 设在树脂膜70中，并且还暴露于树脂膜70的表面上以使得第二内层布线31-2和树脂膜70 具有相同的平面表面。也就是，第二内层布线31-2的表面和树脂膜70的表面具有从布线 形成层10的表面测量的相同高度。在完成形成树脂膜70之后，槽通过使用激光束形成于树脂膜70的表面中以使得 槽能将第二内层布线31-2容纳于其中。第二内层布线31-2然后通过在树脂膜70和槽上 执行电镀而形成于槽中。此后，研磨第二内层布线31-2的表面直到露出树脂膜70的表面。在根据图14所示的第八实施例的印制线路板If的结构中，因为第二内层布线 31-2露出以使得树脂膜70和第二内层布线31-2具有相同的平状表面，就能防止印制线路 板If的厚度被增大第二内层布线31-2的厚度。第九实施例将参照图15给出对根据本发明第九实施例的印制线路板Ig和生产印制线路板Ig 的方法的描述。图15是示意性地示出根据本发明第九实施例的印制线路板Ig的横截面的视图。根据第九实施例的印制线路板Ig的结构具有布线形成层11。也就是，布线形成层 11不同于在根据第一实施例的印制线路板1中为芯层的布线形成层10。根据第九实施例的印制线路板Ig的其它部件与根据其它实施例的印制线路板中 的部件相同。于是，下面描述将主要解释布线形成层11。在图15所示根据第九实施例的印制线路板Ig中，芯层10-1不用作布线形成层， 并且作为布线形成层11的绝缘层形成于芯层10-1的一个表面(如图15所示的芯层10-1 的上表面侧或前表面侧)上。也就是，绝缘层11用作布线形成层。本说明书将使用布线形成层11代替绝缘层。顺便提及，绝缘层12形成于芯层10-1的另一表面(图15所示的底面)上。形成 于芯层10-1中的通孔40和形成于芯层10-1的两个表面上的布线35由布线形成层11和 绝缘层12覆盖。具有第一厚度(其比后述第二内层布线的第二厚度要厚)的第一内层布线30形 成于布线形成层11的前表面(图15所示芯层10-1的上表面侧或前表面侧)上，并且树脂 膜70形成于布线形成层11上第一内层布线30之外的地方上。树脂膜70和第一内层布线 30具有相同的平坦表面。而且，具有比第一内层布线30的第一厚度要薄的第二厚度的第二内层布线31形 成于树脂膜70的表面上。再者，第二内层布线31在布线形成层11上形成于第一内层布线30上。第二内层布线31不形成于树脂膜70的形成于芯层10-1上绝缘层12的部分表面 (图15所示芯层10-1的底表面侧)上的表面上。如图15所示，第一内层布线30、树脂膜 70、和第一内层布线30上的第二内层布线31形成于绝缘层12上。再者，在布线形成层11中，绝缘层20和21形成为使得绝缘层11和12的表面、布 线30和31、以及树脂膜70被这些绝缘层20和21所覆盖。绝缘层20和21、形成于绝缘层20和21中的导通孔50、以及表面层布线60与根 据每个其它实施例的印制线路板中的那些相同。印制线路板Ig的结构使得能通过仅执行一次图案化处理形成具有不同厚度的第 一内层布线30和第二内层布线31，并防止印制线路板的厚度增大。第十实施例将参照图16给出对根据本发明第十实施例的印制线路板Ih和生产印制线路板Ih 的方法的描述。图16是示意性地示出根据本发明第十实施例的印制线路板Ih的横截面的视图。根据第十实施例的印制线路板Ih的结构具有单层，而非层压体结构。根据第十实施例的印制线路板Ih的其它部件与根据其它实施例的印制线路板中 的部件相同。如图16所示，第一内层布线30和树脂膜70形成于布线形成层10的表面(前表 面或上表面)上。第二布线31形成于第一内层布线30和树脂膜70上。第一内层布线30 比第二布线31厚。通孔40和覆盖布线32形成于布线形成层10中，如同根据前述第一实 施例的印制线路板1的结构。在根据第十实施例的印制线路板Ih的结构中，布线形成层10的一个表面形成印 制线路板Ih的前表面。于是，第一内层布线30、第二布线31、以及覆盖布线32形成于布线 形成层10的这个表面上，而不是形成于布线形成层10的内侧中。而且，第二布线31未在布线形成层10的另一表面(图16中的底表面侧)上形成 于树脂膜70上。如图16所示，第一内层布线30、树脂膜70、形成于第一内层布线30上的第二布线 31、以及覆盖布线32形成于布线形成层10的另一表面上，如同在布线形成层10的前表面 上的那些。18
形成于布线形成层10的前表面上的第一内层布线30、第二布线31、以及覆盖布线 32通过通孔40电连接至形成于布线形成层10的另一表面中的那些线30、31、32。也就是， 根据第十实施例的印制线路板Ih的结构等同于其中从根据第一实施例的印制线路板1的 结构中去掉绝缘层20和21以及形成于这些层20和21中的导通孔还有表面层布线60的 结构。根据第十实施例的印制线路板Ih的结构使得能通过仅执行一次图案化处理就能 形成具有不同厚度的第一内层布线30和第二布线31，并且防止印制线路板的厚度增大。而且，如图16所示，阻焊剂80形成于印制线路板Ih的表面上以使得布线30、31 和32由阻焊剂80覆盖。阻焊剂80防止布线30、31和32与焊料粘着，并且保护布线30、31 和32免受损伤。因为树脂膜70的表面和布线30的表面具有相同的平坦表面，就能在树脂 膜70和布线30的表面上均勻地形成阻焊剂80。第H实施例将参照图17给出对根据本发明第十一实施例的印制线路板Ii和生产印制线路板 Ii的方法的描述。图17是示意性地示出根据本发明第十一实施例的印制线路板Ii的横截面的视 图。根据第十一实施例的印制线路板Ii的结构具有由相同材料制成并且具有相同厚 度的形成于通孔40上的覆盖布线32-1以及第二内层布线31-3。根据第十一实施例的印制线路板Ii的其它部件与根据其它实施例的印制线路板 中的部件相同。现在将给出对生产根据第十一实施例的印制线路板Ii的方法的描述。如同根据图1至图5A-图5D所示第一和第二实施例的方法，按顺序执行第一步骤 至第五步骤。第一步骤在布线形成层10上形成铜箔30a作为第一导体。然后第二步骤形 成孔40a。孔40a成为通孔40。第三步骤形成用作第二导体层的镀铜层30b。第四步骤形 成通孔40的台肩部分41a。第五步骤用填充元件42填充孔40a。接着，覆盖布线32通过图案化由电镀或铜箔形成的铜膜而形成于通孔40的台肩 部分41a上。在图17所示印制线路板Ii的结构中，由铜膜制成的区域32-3通过图案化保 留于第一内层布线30上除覆盖布线32之外的表面上。此后，如同根据图1至图5A-图5D所示第一和第二实施例的方法，按顺序执行第 六步骤、第七步骤和第八步骤。第六步骤在布线形成层10上形成树脂膜70。第七步骤形成镀铜层31a作为第三 导体层。第八步骤执行镀铜层31a的图案化以形成第二内层布线31。第二内层布线31通 过在第八步骤中执行的图案化而暴露于树脂膜70和覆盖布线32的表面上。此后，形成绝缘层20和21，并且形成导通孔50和表面层布线60。从而完成生产 根据第十一实施例的印制线路板Ii的方法。(其它变型)还能具有一种结构，其中第一内层布线30、第二内层布线31、以及覆盖布线32和 树脂膜70仅形成于布线形成层10的一个表面上，而不形成于其另一个表面上。这种结构 也能省略通孔40。
在每个实施例的结构中，通过使用具有第一和第二内层布线的双层结构，第一内 层布线在厚度上比第二内层布线31厚。然而，本发明的概念不限于此结构。也能使用单层 的第一内层布线和单层的第二内层布线。在此情况下，能调节铜箔的厚度和膜形成条件以 控制第一和第二内层布线每个的厚度。这种控制能应用于具有内层布线的多层结构的情 况。在上述实施例中，绝缘层20和21形成于作为如图1所示芯层的布线形成层10的 两个表面上。然而，本发明的概念不限于此结构。例如，也能在作为芯部的布线形成层10 的每个表面上形成双层或多层。虽然已经详细描述了本发明的具体实施例，但是本领域技术人员将理解到，在本 公开的总体教导之下，能对这些细节开发出各种变型和替代。于是，所公开的具体布置仅是 示例性的而非是对本发明范围的限制，本发明范围给出以下权利要求及其所有等同替代的 完全幅度。
权利要求
1.一种印制线路板，其包括布线形成层，其上形成各种类型的布线；形成于布线形成层的表面上的第一布线；树脂膜，其在布线形成层的表面上形成于其中形成第一布线的区域之外的区域上，以 使得第一布线和树脂膜具有相同的平面表面；以及形成于树脂膜的表面上的第二布线，其中第二布线在厚度上比第一布线薄。
2.根据权利要求1的印制线路板，其中布线形成层具有通孔，其由以下组成沿着布线形成层的厚度方向形成于布线形成层中的穿孔；形成于通孔的内壁上的导电性镀层；和填充穿孔的填充元件，台肩部分，其通过在布线形成层的第一和第二表面上从通孔朝着围绕通孔的区域延伸 导电性镀层而形成于布线形成层的表面上，其中台肩部分和第一布线之间的区域埋设有树 脂膜；以及覆盖布线，其覆盖通孔的台肩部分，其中覆盖布线和第二布线由相同的材料制成并且 具有相同的厚度。
3.根据权利要求2的印制线路板，其中覆盖布线具有选自于以下的形状(a)从与布线形成层的平面表面方向垂直的方向观察，与台肩部分相同的形状；以及(b)比形成于布线形成层上的台肩部分的形状大的形状，以使得覆盖布线从台肩部分 的外周边扩展。
4.根据权利要求3的印制线路板，其中第二布线还形成于第一布线的表面上以将第一 布线和第二布线组装起来，形成于第一布线上的第二布线具有选自于以下的形状(a)从与布线形成层的平面表面方向垂直的方向观察，与第一布线相同的形状；以及(b)比形成于布线形成层上的第一布线的形状大的形状，以使得第二布线从第一布线 的外周边扩展。
5.根据权利要求2的印制线路板，其中从与布线形成层的平面表面方向垂直的方向观 察，覆盖布线具有比台肩部分的外周边小的形状。
6.根据权利要求5的印制线路板，其中第二布线还形成于第一布线的表面上以将第一 布线和第二布线组装起来，从与布线形成层的平面表面方向垂直的方向观察，形成于第一布线上的第二布线具有 比第一布线的外周边小的形状。
7.根据权利要求2的印制线路板，其中导电层和形成于通孔中的填充元件由相同的电 镀材料制成。
8.根据权利要求2的印制线路板，其中树脂膜和形成于通孔中的填充元件由相同的树 脂制成。
9.根据权利要求1的印制线路板，还包括绝缘层，其覆盖第一布线、第二布线和覆盖布 线，并且绝缘层和树脂膜由相同的树脂制成。
10.根据权利要求1的印制线路板，其中树脂膜是粗糙表面，并且第二布线形成于具有粗糙表面的树脂膜上。
11.根据权利要求1的印制线路板，其中树脂膜由在布线形成层上按顺序叠置的第一 层和第二层组成。
12.根据权利要求1的印制线路板，其中第二布线埋设在树脂膜中，并且第二布线的表 面在树脂膜的表面上露出，以使得树脂膜和第二布线具有相同的平面表面。
13.根据权利要求1的印制线路板，其中树脂膜和第一布线的厚度误差限度在树脂膜 和第一布线每个的厚度的20%以内。
14.根据权利要求1的印制线路板，其中树脂膜和第一布线的厚度误差限度在树脂膜 和第一布线每个的厚度的10%以内。
15.一种生产印制线路板的方法，在所述印制线路板中，第一布线形成于布线形成层 上，树脂膜形成于布线形成层上第一布线之外的区域上，树脂膜和第一布线具有相同的平 面表面，第二布线形成于树脂膜上，第二布线在厚度上比第一布线薄，通过在布线形成层的 厚度方向上制成穿孔而形成通孔，并且导电层形成于穿孔的内壁表面上，并且穿孔用填充 元件填充，并且导电层形成为从穿孔在布线形成层的表面上围绕穿孔扩展，树脂膜形成于 台肩部分和第一布线之间，覆盖布线形成于布线形成层上，其覆盖通孔和台肩部分，并且覆 盖布线和第二布线由相同材料制成并且具有相同厚度，所述方法包括步骤在布线形成层的表面上形成第一导电层；在布线形成层和第一导电层中形成穿孔以制成通孔；在穿孔的内壁表面和第一导电层的表面上通过执行电镀处理而形成第二导电层，其中 形成于穿孔的内壁表面上的第二导电层成为通孔的导电层；在布线形成层的表面上图案化第一导电层和第二导电层以形成第一布线和通孔的台 肩部分；用填充元件填充作为通孔具有导电层的穿孔的内部；在布线形成层的表面上于台肩部分和第一导电层之间的区域上形成树脂膜，以使得台 肩部分和第一导电层埋设有树脂膜，树脂膜形成于第一导电层之外的区域上，并且树脂膜 和第一导电层具有相同的平面表面；在树脂膜的表面和台肩部分的表面上形成第三导电层；以及图案化第三导电层以形成第二布线和覆盖布线。
全文摘要
在印制线路板中，第一内层布线形成于布线形成层的一个表面上，由电绝缘树脂制成的树脂膜形成于布线形成层上第一内层布线之外的区域上。树脂膜和第一内层布线具有相同的平面表面。第二布线形成于树脂膜上，并且第二布线在厚度上比第一内层布线薄。树脂膜和第一内层布线的厚度误差限度在树脂膜和第一内层布线每个的厚度的10％以内。
文档编号H05K1/02GK102056403SQ20101052871
公开日2011年5月11日 申请日期2010年10月25日 优先权日2009年10月26日
发明者内堀慎也, 半田宣正, 真田祐纪 申请人:株式会社电装