专利名称：覆晶封装结构及其可携式通信装置与芯片封胶的工艺方法
技术领域：
本发明涉及一种可携式通信装置，尤其涉及一种其芯片模块为覆晶封装结构的可携式通信装置。
背景技术：
随着无线通信的蓬勃发展，各式通信设备与通信产品已逐渐在现代人的生活中， 扮演不可或缺的角色。举例而言，可携式通信设备，由于兼具无线通信与利于便携的特性， 俨然成为现今市场的发展主流，而其中尤以可携式手机(或称移动电话)为最。一般而言，常见的移动电话在结构上多具有一重要的区别标志，其是为使用者身份模块(Subscriber Identity Module, SIM)，通常称为“SIM卡”，是保存移动电话服务的使用者身份识别数据的智慧卡。移动电话唯有装上SIM卡后，方能产生效用或拨打电话；除此之外，SIM卡还可用以储存简讯数据和电话号码。一般而言，SIM卡主要是用于全球移动通信(Global System for MobileCommunications，GSM)系统，但是兼容的模块也可用于通用移动通信系统(Universal Mobile Telecommunications System, UMTS)的 UE(USIM)和整合数字高效网络(Integrated Digital Enhanced Network, I DEN)的电话。SIM卡上主要设置有一芯片antegrated Circuit，IC)，并由中央处理单元 (Central Processing Unit，CPU)、只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取记忆体(Random-Access Memory，RAM)、电子抹除式可复写只读存储器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory, EEPR0M)和输入及输出(Input/Output，1/0)等微电路所组成，以形成使用者与移动电话之间信息交换与连结的媒介。在芯片完成设计，接合于电路软性基板上时，其封装方式多为焊线接合(Wire Bond)后再施行的封胶工艺。其是在芯片周围配置有模板(Stencil)，并于模板上直接涂布封胶，以着附芯片于电路软性基板上， 并同时达到防护集成电路之效。然而，由于封胶厚度质量实为SIM卡模块重要规格之一，此种封胶工艺，在对芯片涂布封胶质量上，并无法达到精准控制封胶外型之效。其次，采用现有软膜覆晶的封胶工艺时，是通过热压产生共晶相，该工艺温度高达 400°C，不仅会造成软性基板延伸的热膨胀效应，增加芯片接合时的对位误差，整体封装后的外型精度与良率也不如预期。是以，综上所述，如何提出一种用以解决上述现有问题与缺失，以具有较佳质量的封胶工艺方法，是为相关领域者现今发展沿革上重要的研究方向之一。
发明内容
鉴于以上的问题，本发明的目的在于提供一种适于可携式通信装置芯片的覆晶封装结构，及其芯片封胶的工艺方法，以解决现有存在的问题。本发明提出一种芯片封胶的工艺方法，包括步骤提供一软性基板；配置一芯片于软性基板之上；形成一屏障层于芯片的周围，屏障层与芯片之间形成一间隙；以及覆盖一封胶层于芯片之上。其中，封胶层填合屏障层与芯片之间的间隙，令芯片与软性基板相互黏着。本发明还提出一种覆晶封装结构，包括一软性基板、一芯片、一屏障层以及一封胶层。其中，芯片电性连接于软性基板；屏障层配置于芯片的周围，并与芯片之间形成一间隙；封胶层覆盖于芯片之上，并且封胶层填合屏障层与芯片之间的间隙，令芯片与软性基板相互黏着。根据本发明的覆晶封装结构，其中封胶层可为一环氧树脂液态胶点胶形成于芯片之上。本发明另提出一种可携式通信装置，包括一主体以及一覆晶封装结构，其中覆晶封装结构配置于主体内部，以令可携式通信装置据以执行一通信功能。覆晶封装结构包括 一软性基板、一芯片、一屏障层以及一封胶层。其中，芯片电性连接于软性基板；屏障层配置于芯片的周围，并与芯片之间形成一间隙；封胶层覆盖于芯片之上，并且封胶层填合屏障层与芯片之间的间隙，令芯片与软性基板相互黏着。所以，根据本发明提出的可携式通信装置，及其覆晶封装结构与芯片封胶的工艺方法，是先通过屏障层形成与芯片之间的间隙，再涂布封胶层于该间隙之中，以黏合芯片与软性基板。本发明的目的包括，可在节省工艺繁冗程序与成本的前提下，有效达到芯片接合时较佳的对位率，与整体封装的外型精度。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1为根据本发明一实施例芯片封胶的工艺方法，其步骤流程图；图2A为根据本发明实施例的覆晶封装结构的俯视示意图；图2B为根据本发明实施例的覆晶封装结构的侧视示意图；图3为根据本发明又一实施例的可携式通信装置，其结构示意图。其中，附图标记12 电性接脚14 接点202软性基板204 芯片206屏障层208封胶层300 主体302软性基板304 SIM 卡芯片310覆晶封装结构
具体实施例方式以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及图式，任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。图1为根据本发明一实施例芯片封胶的工艺方法，其步骤流程图。以下关于本发明的说明内容，请一并参阅图2A与图2B，分别为根据本发明实施例的覆晶封装结构的俯视与侧视示意图。本发明提出的芯片封胶的工艺方法，包括步骤S102、步骤S104、步骤S106至步骤 S108，其各自对照图2A与图2B，是分别为提供软性基板202 ；配置芯片204于软性基板202 之上；形成屏障层206于芯片204的周围；以及覆盖封胶层208于芯片204之上。其中，根据本发明的实施例，软性基板202可以是但不限于一软性电路板 (Flexible Printed Circuit，FPC)，芯片204可以是但不限于适于使用者身份模块 (Subscriber Identity Module, SIM)卡的通信芯片。如图2B所示，软性基板202的一侧面上配置有多个电性接脚(Pin) 12，而芯片204对应软性基板202的一侧，也设置有相对应于该多个电性接脚12的接点14，以完成二者之间的电性导通。其中，接点14可以是设置于芯片204对应软性基板202的一侧的金属凸块，分别通过布线层与芯片204上的铝垫(图中未示)，连接于软性基板202上的电性接脚12。于此，不仅能提升软性基板202的受压面积，还可令芯片204易于电性设置于软性基板202之上。屏障层206是形成于芯片204的周围，并与芯片204之间形成一间隙d。其中，间隙d的宽度并非用以限制本发明的发明范围，设计者当可根据实际的应用状况，自行决定间隙d的尺寸大小。举例而言，屏障层206可以是但不限于高黏度环氧树脂液态封胶，以形成胶体的外观尺寸。封胶层208是填充屏障层206与芯片204之间的间隙d，并且覆盖于芯片204之上，于此，使得芯片204与软性基板202相互黏着，以完成软膜覆晶(Chipon Film, C0F)的覆晶封装结构。其中，根据本发明的实施例，封胶层208可以是以低黏度环氧树脂液态胶直接点胶形成覆盖于芯片204之上，以填满封胶208的本体。所以，根据本发明实施例的覆晶封装结构，及其芯片封胶的工艺方法，其是利用芯片204周围的屏障层206形成与芯片204 之间的间隙d，再将封胶层208填合于间隙d中，藉此，不仅可有效降低芯片204所需封装的厚度，并同时提高整体封装结构的外型精度，并可确保在后续高温工艺的步骤中，芯片204 接合于软性基板202的对位率维持良好，大幅增加其生产竞争力。图3为根据本发明又一实施例的可携式通信装置，其结构示意图。可携式通信装置可以是但不限于个人手机(Mobile Phone)、智能型手机(Smart Phone)、个人数字助理 (Personal digital assistant, PDA)、平板计算机(Tablet PC)等可携式通信装置。为进行以下的说明，本发明实施例的可携式通信装置，是以个人手机作为以下的说明，然而，可携式通信装置的种类并不以此为限。可携式通信装置具有一主体300，主体300于其表面上可配置有屏幕、按键、音频收发等输入/输出装置，以便于使用者应用操作。主体300内具有一覆晶封装结构310，其是由SIM卡芯片304、软性基板302等组件所组成，以令可携式通信装置据以执行其通信功能。其中，软性基板302、SIM卡芯片304与形成的覆晶封装结构310是同本发明前一实施例的覆晶封装结构所形成的SIM卡，故在此不再重述。因此，综上所述，根据本发明实施例的覆晶封装结构，不仅可形成具有通信功能的SIM卡，还可据以应用于可携式通信装置，大幅增加其产业利用性。 当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种芯片封胶的工艺方法，其特征在于，包括 提供一软性基板；配置一芯片于该软性基板之上；形成一屏障层于该芯片的周围，该屏障层与该芯片之间形成一间隙；以及覆盖一封胶层于该芯片之上；其中，该封胶层填合该屏障层与该芯片之间的该间隙，令该芯片与该软性基板相互黏着。
2.根据权利要求1所述的芯片封胶的工艺方法，其特征在于，该软性基板为一软性电路板。
3.根据权利要求1所述的芯片封胶的工艺方法，其特征在于，该封胶层为一环氧树脂液态胶。
4.一种覆晶封装结构，其特征在于，包括 一软性基板；一芯片，电性连接于该软性基板；一屏障层，配置于该芯片的周围，并与该芯片之间形成一间隙；以及一封胶层，覆盖于该芯片之上，该封胶层填合该屏障层与该芯片之间的该间隙，令该芯片与该软性基板相互黏着。
5.根据权利要求4所述的覆晶封装结构，其特征在于，该软性基板为一软性电路板。
6.根据权利要求4所述的覆晶封装结构，其特征在于，该封胶层为一环氧树脂液态胶。
7.一种可携式通信装置，其特征在于，包括 一主体；以及一覆晶封装结构，配置于该主体内部，令该可携式通信装置据以执行一通信功能，该覆晶封装结构包括一软性基板、一芯片、一屏障层以及一封胶层，该芯片电性连接于该软性基板；该屏障层配置于该芯片的周围，并与该芯片之间形成一间隙；该封胶层覆盖于该芯片之上，该封胶层填合该屏障层与该芯片之间的该间隙，令该芯片与该软性基板相互黏着。
8.根据权利要求7所述的可携式通信装置，其特征在于，该软性基板为一软性电路板。
9.根据权利要求7所述的可携式通信装置，其特征在于，该封胶层为一环氧树脂液态胶。
全文摘要
一种覆晶封装结构及其可携式通信装置与芯片封胶的工艺方法，覆晶封装结构，包括一软性基板、一芯片、一屏障层以及一封胶层。其中，芯片电性连接于软性基板；屏障层配置于芯片的周围，并与芯片之间形成一间隙；封胶层覆盖于芯片之上，并且封胶层填合屏障层与芯片之间的间隙，令芯片与软性基板相互黏着。应用此种覆晶封装结构于可携式通信装置中，不仅可节省现有封装工艺的工序成本，还可有效提升芯片接合时的对位率，与整体封装的外型精度。
文档编号H05K3/30GK102469693SQ201010546760
公开日2012年5月23日 申请日期2010年11月12日 优先权日2010年11月12日
发明者詹启明 申请人:速码波科技股份有限公司