专利名称：电子组件制造方法及由该方法制成的电子组件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子组件制造方法及由该方法制成的电子组件，特别是指一种跨接式结合的电子组件制造方法及由该方法制成的电子组件。
背景技术：
目前电子产品一般包括有一电路板，且在电路板上安装多个电子元件，如电连接器，芯片等等。电子元件一般是焊接在电路板的其中一表面上。但随着电子产品的日益轻薄化，这些电子元件的高度已成为制约轻薄化的瓶颈，因此，将部分电子元件设置于所述电路板端缘且其设两排端子分别跨设焊接于电路板上下表面的组装方式(即跨接式)应运而生。目前跨接式结构的组装方式主要有两种，第一种为如美国专利第5，666，721号所揭示的双面刷锡膏的方式，即在电路板上下表面印刷上锡膏，然后再插入电子元件。这种方式在电路板上下两表面均有其它组件需进行SMT (表面粘着工艺)焊接时比较适用，但目前常见的计算机与手机等电子产品的主机板大都只有一面需进行SMT焊接，这时，为了安装此颗跨接式电子元件，需特别地在另一面刷锡膏，显然将造成工艺复杂。第二种如美国专利第5，653，217所示的不刷锡膏的方式，即将焊料固定于端子上，不在电路板任何一面设锡膏。这种结构因不在电路板上设锡膏，从而不具有助焊剂，因此焊接效果较差，在多次震动下有可能导致电子元件与电路板之间的连接断开，形成断路， 故这种结构的连接效果较差。因此，有必要设计一种电子组件制造方法及由该方法制成的电子组件，以克服上述问题。
发明内容本发明的创作目的在于提供一种制造简单且连接效果较好的电子组件制造方法及由该方法制成的电子组件。为了达到上述目的，本发明电子组件的制造方法包括如下步骤提供一电子元件， 所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一导接部，多个所述导接部排列成两排；提供一电路板，所述电路板在相对的第一表面与第二表面对应所述导接部设有多个导电垫；在所述电路板第一表面的每一所述导电垫上对应设置一锡膏；将所述电路板插入两排所述导接部之间，插入后，所述第一表面的所述锡膏与相应所述导接部相接触，所述第二表面的所述导电垫与相应所述导接部相接触；以及加热，使所述第一表面的每一所述导电垫通过相应所述锡膏与对应所述导接部焊接连接。本发明的电子组件包括一电子元件，其包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一导接部，多个所述导接部排列成两排；以及一电路板，位于所述两排导接部之间，其在相对的第一表面与第二表面对应所述导接部设有多个导电垫， 且所述第一表面的所述导电垫与对应所述导接部焊接连接，所述第二表面的所述导电垫与相应所述导接部通过抵接接触形成电性连接。 与现有技术相比，本发明所述电子组件制造方法及由该方法制成的电子组件因只需在电路板一面刷锡膏，故制造简单，效率较高，且因有一面通过锡膏焊接，故电子元件与电路板连接效果较好。
图1为本发明电子组件第一实施方式的立体分解图；图2为图1所示电子组件组装前的剖视图；图3为图1所示电子组件组装后的剖视图；图4为图本发明电子组件第二实施方式组装前的剖视图；图5为图4所示电子组件组装后焊接前的剖视图；图6为图4所示电子组件焊接后的剖视图。
具体实施方式
的附图标号说明绝缘本体10 基部11 舌板13 端子收容槽15端子20固定部21 对接部23 导接部25抵接部27 焊料四电路板30 导电垫31锡膏4锡点具体实施方式为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式
对本发明电子组件制造方法及由该方法制成的电子组件作进一步说明。如图1、图2与图3，所述电子元件为一电连接器，用以连接一外接电子元件(图未示)到一在上下表面预定位置设有多个导电垫31的电路板30上，其包括一绝缘本体10与固定于所述绝缘体10的多个端子20。当然，所述电子元件也可为其它类型，如LED (发光二极管)，蓝牙发射装置等等。所述电子元件与所述电路板30形成电子组件。所述绝缘本体10具有一大致呈长方体状的基部11，所述基部11前部设有一向前延伸的舌板13，多个端子收容槽15由所述基部11后端从后向前延伸且贯穿至所述舌板 13。每一所述端子20包括一固定于所述绝缘本体10上的固定部21，由所述固定部21 向前延伸而成以与所述外接电子元件电性连接的对接部23，以及由所述固定部21向后延伸而成且位于所述固定部21后端的导接部25。每一所述对接部23收容于所述舌板11中， 且至少部分显露于所述舌板11外。所有所述端子20的所述导接部25排列成两排，以分别对应所述导电垫31。所述两排导接部25之间的距离稍小于所述电路板30上下表面的所述导电垫31最外侧的距离(如图4)。下排所述导接部25设有一朝所述电路板30突出的抵接部27。组装时，在加工出上所述电子元件与所述电路板30后，先在所述电路板30上表面的每一所述导电垫31上对应设置一锡膏4(通常是通过印刷的方式)。接着将所述电路板 30插入两排所述导接部25之间，插入后，所述上表面的所述锡膏4与相应所述导接部25相接触，所述下表面的所述导电垫31与相应所述导接部25通过所述抵接部27抵接所述导电垫31来接触，以形成电性连接(如图幻。最后加热，使所述上表面的每一所述导电垫31通过相应所述锡膏4与对应所述导接部25焊接连接(图未示)。本实施例电子组件中所述锡膏4是设在所述电路板30上表面，当然也可设在所述电路板30下表面。只要是将所述电路板30插入两排所述导接部25之间后，所述第一表面的所述锡膏4与相应所述导接部25相接触，所述第二表面的所述导电垫31与相应所述导接部25相接触即可。因为这种制造方法只需在所述电路板30 —表面上印刷设置所述锡膏4，故此印刷工艺可在印刷与其它电子元件对应的锡膏时同时形成，不需增加制造工序，从而制造简单， 效率较高。同时，即使另一表面是通过抵接接触来形成电性连接，但因有一表面已通过锡膏 4焊接固定，故所述电路板30与所述电子元件之间不会相互运动，从而在震动等情形下，两表面均不会脱离对应所述导接部25，因此能保证两者的连接效果。图4至图6所示为本发明第二实施例，其电子组件与前述第一实施例不同点主要在于，下排每一所述导接部25上预先设置有一焊料29。其组装步骤不同之处是，在加热时， 下表面的每一所述导电垫31通过相应所述焊料四与对应所述导接部25焊接连接。组装时，在加工出所述电子元件与所述电路板30后，先在所述电路板30上表面的每一所述导电垫31上对应设置一锡膏4(通常是通过印刷的方式)。接着将所述电路板30插入两排所述导接部25之间，插入后，所述上表面的所述锡膏4与相应所述导接部25相接触，所述下表面的所述导电垫31与相应所述导接部25相接触(如图幻。需注意的是，因为所述焊料 29的存在，下排每一所述导接部25可能与相应所述导电垫31直接接触，也有可能是间接接触。最后加热，所述锡膏4与所述焊料四熔化成锡液，且进一步冷却后形成锡点5，从而使所述上表面的每一所述导电垫31通过相应所述锡膏4与对应所述导接部25焊接连接(如图6)，同时也使下表面的每一所述导电垫31通过相应所述焊料四与对应所述导接部25焊接连接。这种制造方法也只需在所述电路板30 —表面上印刷设置所述锡膏4，故此印刷工艺可在印刷与其它电子元件对应的锡膏时同时形成，故不会增加制造工序，制造简单，效率较高。同时，即使另一表面是通过所述导接部25预设的焊料四与相应所述导电垫31焊接连接的，焊接效果不是很好，但因有一表面已通过锡膏4焊接固定，故所述电路板30与所述电子元件之间不会相互运动，从而在震动等情形下，两表面上的焊接结构均不会断开，因此能保证两者的连接效果。以上只是列举出本发明比较常用的两种实施方式，在此基础上，本领域一般技术人员应可联想到其它方式。只要电路板一表面通过锡膏与电子元件端子焊接连接，另一表面通过不用锡膏的其它方式连接，即可实现制造简单且连接效果较好的效果。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明的专利范围， 所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本发明的专利范围内。
权利要求
1.一种电子组件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤提供一电子元件，所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子， 每一所述端子具有一导接部，多个所述导接部排列成两排；提供一电路板，所述电路板在相对的第一表面与第二表面对应所述导接部设有多个导电垫；在所述电路板第一表面的每一所述导电垫上对应设置一锡膏；将所述电路板插入两排所述导接部之间，插入后，所述第一表面的所述锡膏与相应所述导接部相接触，所述第二表面的所述导电垫与相应所述导接部相接触；以及加热，使所述第一表面的每一所述导电垫通过相应所述锡膏与对应所述导接部焊接连接。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于所述第二表面的所述导电垫与相应所述导接部通过抵接接触形成电性连接。
3.如权利要求2所述的制造方法，其特征在于每一与所述第二表面的所述导电垫对应的所述导接部设有一朝所述电路板突出的抵接部，所述导接部通过所述抵接部来抵触相应所述导电垫。
4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于每一与所述第二表面的所述导电垫对应的所述导接部上预先设置有焊料，在加热时，第二表面的每一所述导电垫通过相应所述焊料与对应所述导接部焊接连接。
5 .如权利要求1所述的制造方法，其特征在于所述电子元件为电连接器，每一所述端子还包括一固定于所述绝缘本体的固定部，以及一由所述固定部向前延伸形成的对接部， 所述导接部由所述固定部后端延伸形成。
6.一种电子组件，其特征在于，包括一电子元件，其包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一导接部，多个所述导接部排列成两排；以及一电路板，位于所述两排导接部之间，其在相对的第一表面与第二表面对应所述导接部设有多个导电垫，且所述第一表面的所述导电垫与对应所述导接部焊接连接，所述第二表面的所述导电垫与相应所述导接部通过抵接接触形成电性连接。
7.如权利要求6所述的电子组件，其特征在于每一与所述第二表面的所述导电垫对应的所述导接部设有一朝所述电路板突出的抵接部，所述导接部通过所述抵接部来抵触相应所述导电垫。
8.如权利要求6所述的电子组件，其特征在于所述电子元件为电连接器，每一所述端子还包括一固定于所述绝缘本体的固定部，以及一由所述固定部向前延伸形成的对接部， 所述导接部由所述固定部后端延伸形成。
9.如权利要求8所述的电子组件，其特征在于所有所述对接部排列成一排。
10.如权利要求9所述的电子组件，其特征在于所述绝缘本体包括一基部及一由基部向前延伸形成的舌板，所述对接部收容于所述舌板中且至少部分露出所述舌板外。
全文摘要
本发明提供一种电子组件的制造方法包括如下步骤提供一电子元件，所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一导接部，多个所述导接部排列成两排；提供一电路板，所述电路板在相对的第一表面与第二表面对应所述导接部设有多个导电垫；在所述电路板第一表面的每一所述导电垫上对应设置一锡膏；将所述电路板插入两排所述导接部之间，插入后，所述第一表面的所述锡膏与相应所述导接部相接触，所述第二表面的所述导电垫与相应所述导接部相接触；以及加热，使所述第一表面的每一所述导电垫通过相应所述锡膏与对应所述导接部焊接连接。本发明还提供一种由上述制造方法制成的电子组件。
文档编号H05K13/04GK102159061SQ20101060134
公开日2011年8月17日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年12月22日
发明者周志中 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司