专利名称：一种新型pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB板。
背景技术：
现有技术中，一般采用手工焊接或手工贴装的方式将电子元器件贴装在印刷电路 板(PCB板)上，但是这样的制作方式，极大影响了生产效率和产品的可靠性。为了解决这 一问题，市场上出现了采用贴片机将电子元器件贴装在印刷电路板(PCB板)上的方式，实 现了机械自动化的生产方式，提高了生产效率和产品的可靠性。目前，贴片机在对印刷电路 板(PCB板)进行贴装元器件时，需通过贴片机上的贴装镜头对印刷电路板(PCB板)进行 搜索，并识别出元器件在印刷电路板(PCB板)上的贴装位置，从而实现对元器件的贴装，而 现有的印刷电路板(PCB板)上均没有设置供贴片机搜索对位的基准点，使贴片机的贴装时 无法精准对位，这样贴片机在贴装时，其贴装镜头需花费较长的时间进行搜索、识别贴装位 置，使生产效率较低，且易造成识别出错，使贴装机难以进行贴装。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种新型PCB板，其使贴片机的贴装精度和生产效率较
尚o本实用新型的技术方案是这样的一种新型PCB板，包括PCB板本体，上述PCB板 本体上设有供贴片机对位的基准点。上述基准点为圆点焊盘。复数块上述PCB板本体以线性排列的方式拼接成拼板，每块PCB板本体上均设有 上述基准点，且拼板上每一排的PCB板本体上的基准点处于同一直线上。采用上述技术方案后，本实用新型的一种新型PCB板，在PCB板本体上设有供贴片 机对位的基准点。与现有技术相比，在PCB板本体上增设有供贴片机对位的基准点，通过此 基准点，使贴片机在自动贴片流程中可进行精确对位，使贴片机的贴装精度较高，且缩短了 贴片机在贴片流程中搜索贴装位置的时间，提高了生产效率；由于复数块PCB板本体以线 性排列的方式拼接成拼板，且每块PCB板本体上均设有基准点，这样贴片机或IC绑定机在 贴装或绑定流程中一次可输送复数块PCB板本体，且还可同时对复数块PCB板本体进行统 一定位，从而减少传送周期，有效提高了生产效率。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型的另一结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的一种新型PCB板，如图1所示，包括PCB板本体1，在PCB板本体1位于贴片机的贴片镜头搜索范围的空闲位置上设有圆点焊盘11，圆点焊盘11的直径为
I.0mm。本实用新型的一种新型PCB板，在PCB板本体1上设有供贴片机对位的圆点焊盘
II。与现有技术相比，在PCB板本体1上增设有供贴片机对位的圆点焊盘11，通过此圆点焊 盘11，使贴片机在自动贴片流程中可进行精确对位，使贴片机的贴装精度较高，且缩短了贴 片机在贴片流程中搜索贴装位置的时间，提高了生产效率。 本实用新型的另一结构，如图2所示，以其上设有圆点焊盘11的PCB板本体1为 一个PCB板单元，复数个PCB板单元以线性排列拼装成拼板，拼板上每一排的PCB板单元个 数与贴片机中贴装头的个数相符合，且拼板上每一排的PCB板本体1上的圆点焊盘11处于 同一直线上，这样，贴片机或IC绑定机在贴装或绑定流程中一次可输送复数块PCB板本体， 且还可同时对复数块PCB板本体进行统一定位，从而减少传送周期，有效提高了生产效率。
权利要求一种新型PCB板，包括PCB板本体，其特征在于上述PCB板本体上设有供贴片机对位的基准点。
2.根据权利要求1所述的一种新型PCB板，其特征在于上述基准点为圆点焊盘。
3.根据权利要求1所述的一种新型PCB板，其特征在于复数块上述PCB板本体以线 性排列的方式拼接成拼板，每块PCB板本体上均设有上述基准点，且拼板上每一排的PCB板 本体上的基准点处于同一直线上。
专利摘要本实用新型公开一种新型PCB板，包括PCB板本体，上述PCB板本体上设有供贴片机对位的基准点。采用上述技术方案后，本实用新型的一种新型PCB板，在PCB板本体上设有供贴片机对位的基准点。与现有技术相比，在PCB板本体上增设有供贴片机对位的基准点，通过此基准点，使贴片机在自动贴片流程中可进行精确对位，使贴片机的贴装精度较高，且缩短了贴片机在贴片流程中搜索贴装位置的时间，提高了生产效率。
文档编号H05K1/02GK201629902SQ201020106930
公开日2010年11月10日 申请日期2010年1月27日 优先权日2010年1月27日
发明者李仁续 申请人:石狮市信佳电子有限公司