专利名称：薄膜电路板装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种薄膜电路板装置。
背景技术：
以往的薄膜电路板包括一上电路板、一下电路板及一位于上下电路板间的隔板。 为使上电路板及下电路板能电连接，上电路板具有一上连接部，下电路板具有一位置与上 连接部对应的下连接部，隔板具有一位置与两连接部对应的穿孔，再利用导电胶将上连接 部与下连接部黏合，上电路板及下电路板即能互传讯息。但导电胶的黏性会随使用时间而 变弱，恐使上连接部与下连接部彼此分离，因此另一以往的薄膜电路板的上电路板具有多 数个上连接部，下电路板具有多数个位置与上连接部对应的下连接部，隔板具有多数个位 置对应上连接部的穿孔，再利用导电胶将上连接部与下连接部黏合，即使其中一上连接部 与下连接部分离，还有其它连接部可供上电路板及下电路板电连接，但随着使用时间的增 加，上连接部与下连接部仍可能全部皆分离，使得上电路板无法与下电路板电连接。由此可见，上述现有的薄膜电路板在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而 亟待加以进一步改进。有鉴于上述现有的薄膜电路板存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造 多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新 型结构的薄膜电路板装置，能够改进一般现有的薄膜电路板，使其更具有实用性。经过不断 的研究、设计，并经反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。
发明内容本实用新型的目的在于，克服现有的薄膜电路板存在的缺陷，而提供一种新型结 构的薄膜电路板装置，所要解决的技术问题是使其上层电路与下层电路可永久导通。本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实 用新型提出的一种薄膜电路板装置，包含一薄膜电路单元，包括一上层电路板、一下层电 路板及一绝缘隔板；该上层电路板包括一上板体及一设置在该上板体上的电路，该电路具 有至少一第一连接部；该下层电路板设置在该上层电路板下方，该下层电路板具有一下板 体及一设置在该下板体上的电路，该电路具有至少一与该第一连接部对应的第二连接部； 该绝缘隔板设置在该上层电路板及该下层电路板间，且对应该第一连接部处设有至少一贯 穿部，使与该第一连接部对应的该第二连接部透过该贯穿部与该第一连接部电连接；其中 该薄膜电路板装置还包含一压迫导通单元，设置在该薄膜电路单元上，并迫使该薄膜电路 单元的上层电路板的第一连接部与相对应的该下层电路板的第二连接部可透过相对应的 该绝缘隔板的贯穿部相互接触并导通。本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实 现。前述的薄膜电路板装置，其中该压迫导通单元具有一设置在该下层电路板底面的第一固定板，该第一固定板具有一相对该贯穿部并向该下层电路板凸出的第一定位部，压 迫该第二连接部向该第一连接部靠近并连接。前述的薄膜电路板装置，其中该压迫导通单元还具有一设置在该上层电路板顶面 的第二固定板，以固定该第一连接部。前述的薄膜电路板装置，其中该压迫导通单元的第二固定板还具有一相对该贯穿 部并向该上层电路板凸出的第二定位部，压迫该第一连接部向该第二连接部靠近并连接。前述的薄膜电路板装置，其中该压迫导通单元具有一设置在该上层电路板顶面的 第一固定板，该第一固定板具有一相对该贯穿部并向该上层电路板凸出的第一定位部，压 迫该第一连接部向该第二连接部靠近并连接。前述的薄膜电路板装置，其中该压迫导通单元还具有一设置在该下层电路板底面 的第二固定板，以固定该第二连接部。前述的薄膜电路板装置，其中该压迫导通单元的第二固定板还具有一相对该贯穿 部并向该下层电路板凸出的第二定位部，压迫该第二连接部向该第一连接部靠近并连接。本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本 实用新型薄膜电路板装置，包含一薄膜电路单元及一压迫导通单元。薄膜电路单元包括一 上层电路板、一下层电路板及一绝缘隔板。上层电路板包括一上板体及一设置在上板体上 的上层电路，上层电路具有至少一第一连接部。下层电路板设置在上层电路板的下方，下层 电路板具有一下板体及一设置在下板体上的下层电路，下层电路具有至少一与第一连接部 对应的第二连接部。绝缘隔板设置在上层电路板及下层电路板间，且对应第一连接部处设 有至少一贯穿部，使与第一连接部对应的第二连接部透过贯穿部与第一连接部电连接。压迫导通单元设置在薄膜电路单元上，并迫使薄膜电路单元的上层电路板的第一 连接部与相对应的下层电路板的第二连接部可透过相对应的绝缘隔板的贯穿部相互接触 并导通。可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有 下列优点本实用新型的有益效果在于压迫导通单元迫使薄膜电路单元的上层电路板的第 一连接部与相对应的下层电路板的第二连接部相互接近，并透过相对应的绝缘隔板的贯穿 部永久地相互接触并导通。上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能更清楚了解本实用新型的技术 手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本实用新型的上述和其它目的、特征和优 点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
图1是一分解图，说明本实用新型的第一较佳实施例；图2是该第一较佳实施例的剖面图；图3是一剖面图，说明本实用新型的第一较佳实施例；图4是一剖面图，说明本实用新型的第一较佳实施例。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下 结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的薄膜电路板装置，其具体实施方式
、结 构、特征及其功效，详细说明如后。参阅图1及图2，本实用新型薄膜电路板装置的第一较佳实施例，包含一薄膜电路 单元1及一压迫导通单元2。薄膜电路单元1包括一上层电路板11、一下层电路板12及一绝缘隔板13。上层 电路板11包括一上板体111及一设置在上板体111上的上层电路112，上层电路112具有 至少一第一连接部113 (在本实施例中，上层电路112具有三个第一连接部113)。下层电路 板12设置在上层电路板11下方，下层电路板12具有一下板体121及一设置在下板体121 上的下层电路122，下层电路122具有至少一与第一连接部113对应的第二连接部123 (在 本实施例中，下层电路122具有三个第二连接部123)。绝缘隔板13设置在上层电路板11 及下层电路板12间，且对应第一连接部113处设有至少一贯穿部131，使与第一连接部113 对应的第二连接部123透过贯穿部131与第一连接部113电连接。压迫导通单元2设置在薄膜电路单元1上，并包括一第一固定板21，第一固定板 21设置在下层电路板12底面，且具有一向上凸起并对应贯穿部131的第一定位部211，第 一定位部211使下层电路板12产生相对的变形，第二连接部123即有一向上凸起的变形， 使第二连接部123透过贯穿部131与第一连接部113电连接。在本较佳实施例中，第一固定板21设置在下层电路板12底面，但第一固定板21 也可设置在上层电路板11顶面，且第一定位部211相对贯穿部131向下凸出，也能达成相 同的功效。参阅图3，本实用新型薄膜电路板装置的第二较佳实施例，其整体结构与第一较佳 实施例大致相同，不同处在于压迫导通单元2还包括一第二固定板22，第二固定板22设 置在上层电路板11的顶面上，用于固定第一连接部113，使第一连接部113与第二连接部 123更紧密地连接。在本较佳实施例中，第一固定板21设置在下层电路板12底面，第二固定板22设 置在上层电路板11顶面，但如将第一固定板21及第二固定板22的位置反置，即，第一固定 板21设置在上层电路板11顶面，且第一定位部211相对贯穿部131并向下凸出，第二固定 板22设置在下层电路板12底面，也能达成相同功效。参阅图4，本实用新型薄膜电路板装置的第三较佳实施例，其整体结构与第二较佳 实施例大致相同，不同处在于压迫导通单元2的第二固定板22具有一向下凸起并相对贯 穿部131的第二定位部221。第二定位部221可压迫第一连接部113，使第一连接部113向 第二连接部123靠近并连接。由以上说明可知，本实用新型薄膜电路装置借由压迫导通单元2迫使薄膜电路单 元1的上层电路板11的第一连接部113与相对应的下层电路板12的第二连接部123相互 接近，并透过相对应的绝缘隔板13的贯穿部131永久地相互接触并导通。以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上 的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟 悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案的内 容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍 属于本实用新型技术方案的范围内。
权利要求一种薄膜电路板装置，包含一薄膜电路单元，包括一上层电路板、一下层电路板及一绝缘隔板；该上层电路板包括一上板体及一设置在该上板体上的电路，该电路具有至少一第一连接部；该下层电路板设置在该上层电路板下方，该下层电路板具有一下板体及一设置在该下板体上的电路，该电路具有至少一与该第一连接部对应的第二连接部；该绝缘隔板设置在该上层电路板及该下层电路板间，且对应该第一连接部处设有至少一贯穿部，使与该第一连接部对应的该第二连接部透过该贯穿部与该第一连接部电连接；其特征在于该薄膜电路板装置还包含一压迫导通单元，设置在该薄膜电路单元上，并迫使该薄膜电路单元的上层电路板的第一连接部与相对应的该下层电路板的第二连接部可透过相对应的该绝缘隔板的贯穿部相互接触并导通。
2.如权利要求1所述的薄膜电路板装置，其特征在于该压迫导通单元具有一设置在 该下层电路板底面的第一固定板，该第一固定板具有一相对该贯穿部并向该下层电路板凸 出的第一定位部，压迫该第二连接部向该第一连接部靠近并连接。
3.如权利要求2所述的薄膜电路板装置，其特征在于该压迫导通单元还具有一设置 在该上层电路板顶面的第二固定板，以固定该第一连接部。
4.如权利要求3所述的薄膜电路板装置，其特征在于该压迫导通单元的第二固定板 还具有一相对该贯穿部并向该上层电路板凸出的第二定位部，压迫该第一连接部向该第二 连接部靠近并连接。
5.如权利要求1所述的薄膜电路板装置，其特征在于该压迫导通单元具有一设置在 该上层电路板顶面的第一固定板，该第一固定板具有一相对该贯穿部并向该上层电路板凸 出的第一定位部，压迫该第一连接部向该第二连接部靠近并连接。
6.如权利要求5所述的薄膜电路板装置，其特征在于该压迫导通单元还具有一设置 在该下层电路板底面的第二固定板，以固定该第二连接部。
7.如权利要求6所述的薄膜电路板装置，其特征在于该压迫导通单元的第二固定板 还具有一相对该贯穿部并向该下层电路板凸出的第二定位部，压迫该第二连接部向该第一 连接部靠近并连接。
专利摘要本实用新型是有关于一种薄膜电路板装置，包含一薄膜电路单元及一压迫导通单元。薄膜电路单元包括一上层电路板、一下层电路板及一绝缘隔板。上层电路板包括设置在一上板体上的一上层电路，上层电路具有至少一第一连接部。下层电路板设置在上层电路板下方，并具有设置在一下板体上的一下层电路，下层电路具有至少一与第一连接部对应的第二连接部。绝缘隔板设置在上层电路板及下层电路板间，且对应第一连接部处设有一贯穿部。压迫导通单元设置在薄膜电路单元上，并迫使薄膜电路单元的第一连接部与第二连接部可透过相对应的绝缘隔板的贯穿部相互接触并导通。
文档编号H05K1/11GK201663752SQ20102011501
公开日2010年12月1日 申请日期2010年2月9日 优先权日2010年2月9日
发明者杨亮元 申请人:常熟精元电脑有限公司