专利名称：固态硬盘的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信技术领域，特别涉及一种固态硬盘。
背景技术：
固态硬盘(Solid State Disk ；简称SSD)内部的印刷电路板集合 (PrintedCircuit Board+Assembly ；简称PCBA) —般通过外壳进行固定和保护。随着固态 硬盘性能的提升，固态硬盘的功耗日益增加，固态硬盘内部的电子器件的发热量增加，散热 问题也日益突出。现有固态硬盘的标准外壳仅能对SSD内部的PCBA进行固定和保护，不能 对SSD内部的发热量巨大的集成电路(integrated circuit ；简称IC)进行散热，影响SSD 的正常工作。
实用新型内容本实用新型实施例提供一种固态硬盘，用以解决现有固态硬盘散热性能差的问 题，提高固态硬盘的散热性能。本实用新型实施例提供一种固态硬盘包括印刷电路板集合以及散热器，所述散 热器与所述印刷电路板集合通过紧固件固定，所述散热器上设置有对外安装所需的安装 孔。本实用新型实施例提供的固态硬盘，采用散热器提高了固态硬盘的散热效率，保 证固态硬盘的正常工作。
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需 要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实 施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图 获得其他的附图。图1为本实用新型固态硬盘第一实施例的结构示意图；图2为本实用新型固态硬盘第二实施例的一种结构示意图；图3为本实用新型固态硬盘第二实施例的另一种结构示意图；图4为本实用新型固态硬盘第三实施例的结构示意图。
具体实施方式
下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。图1为本实用新型固态硬盘第一实施例的结构示意图，如图1所示，该固态硬盘包 括印刷电路板集合12以及散热器11，散热器11与印刷电路板集合12通过紧固件13固 定，散热器11上设置有对外安装所需的安装孔14。其中，SSD的印刷电路板集合12可以通 过紧固件13固定在散热器11的中间，印刷电路板集合12上面需要散热的器件例如处理
3器，可以与散热器11紧密贴合。安装孔14可以为对外安装所需的固定螺孔，一般为标准设置。如图1所示，散热器11可以分别设置在印刷电路板集合12的上方和下方；印刷电 路板集合12的上方的散热器111、下方的散热器112与印刷电路板集合12通过紧固件13 固定。其中，紧固件可以为通过穿透的安装孔将印刷电路板集合及其上方的散热器111和 下方的散热器112固定，也可以直接将印刷电路板集合12及其上方的散热器111、下方的散 热器112粘接在一起。本实施例固态硬盘中的散热器提高了固态硬盘的散热效率，保证固态硬盘的正常 工作。图2为本实用新型固态硬盘第二实施例的一种结构示意图，如图2所示，在本实 用新型固态硬盘第一实施例的基础上，与图1中不同，该散热器11可以分别设置在印刷电 路板集合12的上方及两侧；印刷电路板集合12的上方的散热器111及两侧的散热器113 与印刷电路板集合12通过紧固件13固定。如图2中，印刷电路板集合与其上方的散热器 111、两侧的散热器113可以分别通过紧固件13粘接或穿透固定在一起，并且在上方的散热 器111中还可以设置与外部设备连接所用的安装孔14。如图3所示，为本实用新型固态硬盘第二实施例的另一种结构示意图，与图2不同 的是，散热器11还可以分别设置在印刷电路板集合12的下方及两侧；印刷电路板集合12 的下方的散热器112及两侧的散热器113与印刷电路板集合12还可以通过紧固件13固 定。如图3中，印刷电路板集合与其下方的散热器112、两侧的散热器113可以通过紧固件 13粘接或穿透固定在一起。进一步地，散热器11与印刷电路板集合12优选为接触固定。本实施例固态硬盘中的散热器提高了固态硬盘的散热效率，保证固态硬盘的正常 工作；散热器与印刷电路板集合接触固定，可进一步提高散热性能。图4为本实用新型固态硬盘第三实施例的结构示意图，如图4所示，在本实用新型 固态硬盘第一、第二实施例的基础上，散热器11与印刷电路板集合12接触的内表面上设置 有器件槽114，器件槽114与印刷电路板集合12中需要散热的器件121的形状和位置对应。散热器11与印刷电路板集合12背离的外表面上设置有用于增加散热面积的突起 115。此外，紧固件可以为多种形式，例如螺钉、铆钉或扣合件等。进一步地，该固态硬盘中的散热器可以由各种散热材料制成，例如由铝、铜等导 热性能好的金属材料制成的形状利于散热的金属散热片。散热器还可以为导热管散热器， 通过导热管中的导热性能好的液体可以将固态硬盘中的热量导出。散热器还可以为风扇散 热器，风扇散热器中的风扇转动引起空气流动，可以将固态硬盘中的热量带走。上述散热器 的类型仅为举例，本实用新型并不限定散热器的具体类型。本实施例固态硬盘中的散热器提高了固态硬盘的散热效率，从而保证固态硬盘的 正常工作，散热器内表面设置器件槽，可以使散热器与印刷电路板集合紧密贴合，散热器外 表面设置突起，可以增加散热面积，从而进一步提高散热性能。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制； 尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等 同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术 方案的范围。
权利要求一种固态硬盘，其特征在于，所述固态硬盘包括印刷电路板集合以及散热器，所述散热器与所述印刷电路板集合通过紧固件固定，所述散热器上设置有对外安装所需的安装孔。
2.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述散热器分别设置在所述印刷电 路板集合的上方和下方；所述印刷电路板集合的上方和下方的所述散热器与所述印刷电路 板集合通过紧固件固定。
3.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述散热器分别设置在所述印刷电 路板集合的上方及两侧；所述印刷电路板集合的上方及两侧的所述散热器与所述印刷电路 板集合通过紧固件固定。
4.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，所述散热器分别设置在所述印刷电 路板集合的下方及两侧；所述印刷电路板集合的下方及两侧的所述散热器与所述印刷电路 板集合通过紧固件固定。
5.根据权利要求1-4任一所述的固态硬盘，其特征在于，所述散热器与所述印刷电路 板集合接触固定。
6.根据权利要求1-4任一所述的固态硬盘，其特征在于，所述散热器与所述印刷电路 板集合接触的内表面上设置有器件槽，所述器件槽与所述印刷电路板集合中需要散热的器 件的形状和位置对应。
7.根据权利要求1-4任一所述的固态硬盘，其特征在于，所述散热器与所述印刷电路 板集合背离的外表面上设置有用于增加散热面积的突起。
8.根据权利要求1-4任一所述的固态硬盘，其特征在于，所述紧固件包括螺钉、铆钉 或扣合件。
9.根据权利要求1-3任一所述的固态硬盘，其特征在于，所述散热器为金属散热片、导 热管散热片或风扇散热器。
专利摘要本实用新型实施例涉及一种固态硬盘包括印刷电路板集合以及散热器，所述散热器与所述印刷电路板集合通过紧固件固定，所述散热器上设置有对外安装所需的安装孔。本实用新型实施例固态硬盘中的散热器提高了固态硬盘的散热效率，保证固态硬盘的正常工作。
文档编号H05K7/20GK201629939SQ20102012596
公开日2010年11月10日 申请日期2010年3月4日 优先权日2010年3月4日
发明者赵麒 申请人:成都市华为赛门铁克科技有限公司