专利名称：高精度半导体芯片测试热板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体器件测试用设备，特别是一种高精度半导体芯片测试热 板。
背景技术：
电力电子技术是应用电力电子器件来实现对电能的多种变换和控制，采用这项技 术制造的电力电子装置实现了用弱电控制强电的功能，具有节能、降耗、省材，提高用电质 量等优点。因此，电力电子技术被认为是新兴产业和改造传统产业的基础。电力电子器件 是电力电子技术的核心和关键，电力电子器件在生产过程中需要进行严格的参数测试和筛 选，其中很多参数涉及到在一定高的温度下进行测试，温度的高低直接影响测试的数据，温 度控制的精度也很大程度影响器件参数的测试精度。一般情况下，电力电子器件测试是在 恒温烘箱中进行测试，而半导体芯片的测试由于装夹麻烦和数量大的原因，一般都是放在 测试热板上进行测试。现有技术的普通半导体芯片测试热板，是由金属板、电炉丝、温控器和热电偶组 成。该金属板放置在电炉丝上方，金属板材料一般为铜或铝，金属板中设置热电偶，并通过 温控器控制电炉电路打开和关断，以达到控制金属板温度，应用时，要测试的半导体芯片放 在加热的金属板上进行测试。但是，由于所述普通半导体芯片测试热板只通过电炉丝电源电路的打开和关断来 控制金属板温度，在实际应用中，即使金属板温度已经达到设定值，温控器已经关断电源， 金属板温度还将继续上冲，有时能超温十几度，甚至二十多度，因此，其存在控制精度低，温 度偏差大，很容易超温等缺点。
发明内容本实用新型为解决上述现有半导体芯片测试热板存在的问题，提供一种高精度半 导体芯片测试热板，使其控制精度高，温度偏差小。本实用新型解决上述问题采用的技术方案为一种高精度半导体芯片测试热板， 包括金属板、电炉丝、温控器和热电偶，该金属板置于电炉丝上方，温控器与设置于金属板 中的热电偶连接，其特征是所述电炉丝接在调压器次级上，若干补偿电热管分别设于金属 板侧向配合的安装孔中，温控器连接和控制各补偿电热管。本实用新型由于采用了主加热和补偿加热结合方式，通过控制补偿加热来达到精 密控制测试热板温度，其温度偏差不超过正负1度，具有控制精度高，温度偏差小等优点。
图1为普通测试热板结构示意图。图2为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
附图标注说明金属板1、补偿电热管2、热电偶3、温控器4、电炉丝5、调压器6。如图2所示，一种高精度半导体芯片测试热板，包括金属板1、电炉丝5、温控器4 和热电偶3，所述金属板1置于电炉盘的电炉丝5上方，温控器4与设置于金属板1中的热 电偶3连接，所述电炉丝5接在调压器6的次级上，若干补偿电热管2分别设于金属板1侧 向配合的安装孔中，温控器4连接和控制各补偿电热管2。所述金属板侧向可设有6个与电热管配合的安装孔，插在各安装孔中的补偿电热 管2均与温控器控制端电连接，而且补偿电热管2可两支两支串接起来再并接到温控器4 的的控制端上。外部电源连接温控器，补偿电热管2总加热功率小于电炉丝5的加热功率。所述金属板1的材料为铜或铝，金属板1侧面设有的安装孔和补偿电热管2的数 量可根据温度的均勻程度要求设置，一般可均布6个，插入金属板安装孔的补偿电热管2外 端头与金属板1侧边面平齐。热电偶3的感应端放入金属板1相应的孔中，另一端由导线 接温控器的热电偶接头上。本实用新型工作时，设置好温度，接通电源，调压器的输出电压视设置温度的高低 和热板大小而定，不能过高，应比设定温度低数度。本实用新型一部分为基本加热，另一部 分为补偿加热，其中补偿加热功率小，容易精确控制，而且补偿加热离加热芯片近，响应快， 所以温度超调量小，偏差小，温度控制精度高。上述实施例只是对本实用新型的说明，而不是对本实用新型的限制，任何不超出 本实用新型实质精神范围内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种高精度半导体芯片测试热板，包括金属板、电炉丝、温控器和热电偶，该金属板置于电炉丝上方，温控器与设置于金属板中的热电偶连接，其特征是所述电炉丝接在调压器次级上，若干补偿电热管分别设于金属板侧向配合的安装孔中，温控器连接和控制各补偿电热管。
专利摘要本实用新型涉及一种高精度半导体芯片测试热板，包括金属板、电炉丝、温控器和热电偶，该金属板置于电炉丝上方，温控器与设置于金属板中的热电偶连接，其特征是所述电炉丝接在调压器次级上，若干补偿电热管分别设于金属板侧向配合的安装孔中，温控器连接和控制各补偿电热管。它采用主加热和补偿加热结合方式控制加热温度，具有控制精度高，温度偏差小等优点。
文档编号H05B3/02GK201663710SQ20102014113
公开日2010年12月1日 申请日期2010年3月22日 优先权日2010年3月22日
发明者徐伟, 项卫光 申请人:浙江正邦电力电子有限公司