专利名称：一种多层pcb板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB板，更具体地说涉及一种多层PCB板结构。
背景技术：
现有的多层PCB板结构(主要指6层以上的PCB板结构)，包括两层铜箔、至少两 个B片(就是半固化片)和至少一个内层芯板，所有B片和内层芯板均位于两层铜箔之间， 并且B片和内层芯板从上到下交替排列，各B片均设有至少4个热粘点。其中，B片常温下是固体大片状，可根据需要切成不同尺寸，放在铜箔与内层板之 间，或内层板与内层板之间，起粘结各层及绝缘作用。B片特性是高温下有一定流动性，可 与内层板或铜箔紧密结合，冷却后变硬，可做刚性印制电路板基材。正因为B片有一定流动 性，在压机层压过程可能导致层间滑板偏移，因此在正式压前先要热粘，即先用定位钉把内 层板与B片固定，各层图形对位偏差小于0. 025mm,钉好位以后就用RBM(一种意大利机器牌 子)热粘机在板边的热粘点进行热粘。完成热粘的板件从定位钉取出，再送到压机里层压。现有的多层PCB板生产，在最后检查工序中经常会发现层压PCB板存在多层板层 压爆板的品质问题，给板件正常生产带来较大影响，同时也存在严重的质量隐患，需要采取 有效措施来防止该问题的发生。而爆板主要是在蚀刻、感光、喷锡等工序中产生的，其中以 热粘点爆板和槽孔爆板最为常见，申请人进行了调查，通过对大量存在爆板缺陷的多层PCB 板进行分析，总结出以下特征1、爆板位置爆板都集中在槽孔及热粘点，无其它部位；2、分层位置爆板分层有在外层B片处，也有在中间位置，不固定；3、严重程度引起爆板入板内导致报废的主要为槽孔、RBM热粘点爆板。申请人:通过分析，得出爆板的原因如下1、热粘图形后定位热粘工序均使用规则热粘图形，热粘后明显有树脂流胶、固化、烧焦问题。2、层压板边热粘点发白层压后板件在热粘点位置凹凸不平，切掉板边看该区域出现树脂颜色发白，有空 洞现象。3、沉铜藏药水板件走湿流程需要进行化学沉铜，整拼板被沉上薄薄的一层铜，药水包裹在空洞 里面。4、后工序高温爆板板件的后工序如感光、喷锡、白字高温烘板，水汽膨胀产生爆板，就发生了先前所 出现的爆板现象。以上原因均会导致沉铜藏药水，当药水被包裹在铜皮里面，后续遇到加热，水蒸汽 在铜皮里面膨胀，最终引起爆板；当药水板内残留过多时，即使蚀刻后烘板都会表现出爆 板，更不用说进行感光烘板、高温喷锡等加工，也就是目前所有的爆板因素，都体现为由于沉铜藏药水，导致后工序中药水受热膨胀而产生爆板。 发明内容本实用新型的目的是对现有技术进行改进，提供一种多层PCB板结构，可以避免 爆板的发生，采用的技术方案如下本实用新型的多层PCB板结构，包括两层铜箔、至少两个B片和至少一个内层芯 板、所有B片和内层芯板均位于两层铜箔之间，并且B片和内层芯板从上到下交替排列，各 B片均设有至少一个热粘点，其特征在于所述两层铜箔分别开有至少一个排气区，两层铜 箔的排气区的数目相同，并且一一对应(即一层铜箔的各排气区分别与另一层铜箔的各排 气区一一对应)；上述两层铜箔对应的排气区之间开有至少一个排气孔，排气孔穿过位于 两层铜箔之间的所有B片和内层芯板的无铜箔部分。所谓排气区就是将位于排气区内的铜 箔除去，并且排气区位于内层芯板的无铜箔部分的上方或下方。这样，排气孔属于NP孔(NP 孔是非镀通孔，孔内无铜，一旦一侧爆板，水汽可从孔透出)，完全透气，不会使热粘的空洞 扩散进板内。一种较佳的方案，所述各铜箔的排气区的数目与热粘点的数目相同，并且排气区 与热粘点一一对应，热粘点到距离该热粘点最近的PCB板边缘的距离小于与该热粘点对应 的排气区到该PCB板边缘的距离(即热粘点位于距离该热粘点最近的PCB板边缘与对应的 排气区之间)。一种较佳的方案，所述距离热粘点最近的PCB板边缘到排气区的距离为3-25毫米。一种优选方案，所述距离热粘点最近的PCB板边缘到排气区的距离为10毫米。一种较佳的方案，所述排气区的宽度为1-3毫米，排气区的长度为3-50毫米。一种优选方案，所述排气区的宽度为1. 5毫米，排气区的长度为15毫米。一种较佳的方案，所述排气孔的直径为0. 3-0. 9毫米。一种优选方案，所述排气孔的直径为0. 6毫米。—种较佳的方案，所述排气孔的数量为3-8个。一种优选方案，所述排气孔的数量为5个。所述B片的数目比内层芯板的数目多一个。本实用新型对照现有技术的有益效果是，由于设有排气区，排气区内开有排气孔， 因此加热后产生的水蒸汽会通过排气孔排出，因此不会爆板，加工非常简单方便，不需要增 加流程及设备，完全杜绝了爆板的发生。
图1是本实用新型实施例1的俯视图；图2是图1所示实施例1的A-A向剖视示意图。
具体实施方式
实施例1如图1、2所示，本实施例中的多层PCB板结构，包括两层铜箔1、4个B片2和3个内层芯板3。所有B片2和内层芯板3均位于两层铜箔1之间，并且B片2和内层芯板3 从上到下交替排列，各B片2均设有4个热粘点201，所述两层铜箔1分别开有4个排气区 101，两层铜箔1的排气区101的数目相同，并且一一对应；上述两层铜箔1的两个对应的排 气区101之间开有5个排气孔1011，排气孔1011穿过位于两层铜箔1之间的所有B片2和 内层芯板3的无铜箔部分。所谓排气区101就是将位于排气区101内的铜箔除去，并且排 气区101位于内层芯板3的无铜箔部分的上方或下方。这样，排气孔101属于NP孔，完全 透气，不会使热粘的空洞扩散进板内。所述各铜箔1的排气区101的数目与热粘点201的数目相同，并且排气区101与 热粘点201 —一对应，热粘点201到距离该热粘点201最近的PCB板边缘的距离小于与该 热粘点201对应的排气区101到该PCB板边缘的距离。所述距离热粘点201最近的PCB板边缘到排气区101的距离为3毫米。所述排气区101的宽度为1毫米，排气区101的长度为3毫米。所述排气孔101的直径为0. 3毫米。实施例2本实施例的多层PCB板结构与实施例1的区别在于两层铜箔1对应的排气区101 之间开有3个排气孔1011。所述距离热粘点201最近的PCB板边缘到排气区101的距离范围为25毫米。所述排气区101的宽度为3毫米，排气区101的长度为50毫米。所述排气孔101的直径为0. 9毫米。实施例3本实施例的多层PCB板结构与实施例1的区别在于两层铜箔1对应的排气区101 之间开有8个排气孔1011。所述距离热粘点201最近的PCB板边缘到排气区101的距离为10毫米。所述排气区101的宽度为1. 5毫米，排气区101的长度为15毫米。所述排气孔101的直径为0. 6毫米。
权利要求一种多层PCB板结构，包括两层铜箔、至少两个B片和至少一个内层芯板、所有B片和内层芯板均位于两层铜箔之间，并且B片和内层芯板从上到下交替排列，各B片均设有至少一个热粘点，其特征在于所述两层铜箔分别开有至少一个排气区，两层铜箔的排气区的数目相同，并且一一对应；上述两层铜箔对应的排气区之间开有至少一个排气孔，排气孔穿过位于两层铜箔之间的所有B片和内层芯板的无铜箔部分。
2.如权利要求1所述的多层PCB板结构，其特征在于所述各铜箔的排气区的数目与 热粘点的数目相同，并且排气区与热粘点一一对应，热粘点到距离该热粘点最近的PCB板 边缘的距离小于与该热粘点对应的排气区到该PCB板边缘的距离。
3.如权利要求2所述的多层PCB板结构，其特征在于所述距离热粘点最近的PCB板 边缘到排气区的距离为3-25毫米。
4.如权利要求3所述的多层PCB板结构，其特征在于所述距离热粘点最近的PCB板 边缘到排气区的距离为10毫米。
5.如权利要求2所述的多层PCB板结构，其特征在于所述排气区的宽度为1-3毫米， 排气区的长度为3-50毫米。
6.如权利要求5所述的多层PCB板结构，其特征在于所述排气区的宽度为1.5毫米， 排气区的长度为15毫米。
7.如权利要求1所述的多层PCB板结构，其特征在于所述排气孔的直径为0.3-0.9毫米。
8.如权利要求7所述的多层PCB板结构，其特征在于所述排气孔的直径为0.6毫米。
9.如权利要求1所述的多层PCB板结构，其特征在于所述排气孔的数量为3-8个。
10.如权利要求9所述的多层PCB板结构，其特征在于所述排气孔的数量为5个；所 述B片的数目比内层芯板的数目多一个。
专利摘要一种多层PCB板结构，包括两层铜箔、至少两个B片和至少一个内层芯板、所有B片和内层芯板均位于两层铜箔之间，并且B片和内层芯板从上到下交替排列，各B片均设有至少一个热粘点，其特征在于所述两层铜箔分别开有至少一个排气区，两层铜箔的排气区的数目相同，并且一一对应；上述两层铜箔对应的排气区之间开有至少一个排气孔，排气孔穿过位于两层铜箔之间的所有B片和内层芯板的无铜箔部分。本实用新型对照现有技术的有益效果是，由于设有排气区，排气区内开有排气孔，因此加热后产生的水蒸汽会通过排气孔排出，因此不会爆板，加工非常简单方便，不需要增加流程及设备，完全杜绝了爆板的发生。
文档编号H05K1/00GK201663751SQ20102017412
公开日2010年12月1日 申请日期2010年4月23日 优先权日2010年4月23日
发明者何润宏, 庄伟洲, 林洁刁, 欧伟标, 王峰, 苏维辉, 谢少英, 郑惠芳 申请人:汕头超声印制板(二厂)有限公司