专利名称：承载盒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种承载盒，尤其涉及在单晶硅片制绒时采用的硅片承载盒。
背景技术：
在单晶硅片制绒的过程中，为了保证硅片与制绒液充分接触以及便于批量生 产，通常将多片硅片层叠地放置于承载盒并放入制绒液中，使单晶硅片在制绒液中的充 分反应。然而，在现有技术中使用的承载盒中，由于当硅片S插入卡槽4a后卡槽4a与硅 片S接触，阻碍制绒液与硅片S的反应，使硅片S的边沿(与卡槽4a接触的部分，一般 为硅片边缘大约4至5毫米的范围内)容易产生盒子印，直接导致绒面色斑，色斑是由于 硅片S边沿由于被卡槽阻挡从而与制绒液不反应或反应不充分产生的边沿处与硅片表面 其他经过充分反应的部分之间的颜色差异。另外，现在使用的承载盒底部的两个底部支架Ia刚好在150倒角单晶硅片的两 边倒角边缘处，承载盒侧面从上往下数第三根横条2a的位置也刚好在150倒角单晶硅片 倒角边缘处。因此，在制绒时承载盒受热膨胀，而后又进入清洗水槽时承载盒收缩，特 别是经过甩干，会将硅片S卡在底部的横条处而造成碎片。另外，现有的承载盒的底部支架Ia上的与硅片S接触的支撑部5a是倾斜的，因 此与硅片S底部接触的只有一点，面与点的撞击会导致点接触处受力，最容易导致硅晶 脱落。
实用新型内容本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种制绒效果好且不易 产生碎片的单晶硅片制绒用的承载盒。本实用新型的承载盒，用于将多片单晶硅片层叠固定，包括在竖直方向上支 撑硅片的底部支架、以及使所述多片硅片依次在水平方向上定位的多个卡槽，所述卡槽 沿水平方向的宽度设置为仅局部与所述硅片接触，从而使所述硅片在所述卡槽中沿水平 方向定位。根据上述结构，由于卡槽沿水平方向的宽度设置为仅局部与所述硅片接触，因 此在保证硅片在卡槽中沿水平方向定位的同时，使得承载盒的卡槽与硅片的接触方式从 面接触变为点接触，直接让硅片与制绒液反应，减少了局部小范围内卡槽阻碍制绒液与 硅片的反应的状况，扩大硅片与制绒反应液接触的几率，直接杜绝绒面色斑产生。另外，所述卡槽在最上部沿水平突出，与所述硅片接触以对硅片进行固定，除 该突出部分外，卡槽的其他部分设置为很浅的导向槽，在硅片插片时起导向作用，防止 插片歪斜，相对卡槽之间的宽度设置只要使硅片插入卡槽后硅片的边缘进入卡槽0.5-2毫 米的距离即可；在此情况下，即可稳固地对硅片进行固定。所述底部支架上的与所述硅片接触的支撑部设置为水平状，因此可减小当垂直插片时硅片下落碰到该支撑部的冲击力对硅片的损坏，防止碎片的产生。另外，由于改变原承载盒的2个下部支架的距离，以及承载盒两边横条中最下面横条的位置，从而可进一步防止碎片的产生。本实用新型的有益效果是，采用本实用型的硅片承载盒，可以避免硅片制绒后 的色斑产生，硅片固定稳定且能有效降低硅片碎片的发生几率。
图1是表示在现有技术的承载盒中插有硅片时的状态的主视及剖视图。图2是表示在本实用新型实施例1的承载盒中插有硅片时的状态的主视及剖视 图。图3是表示在本实用新型实施例1的承载盒中插有硅片时的状态的俯视图。图4是表示在本实用新型实施例1的承载盒中插有硅片时的状态的侧面剖视图。图5是表示在本实用新型实施例1的承载盒中没有硅片时的状态的主视及剖视 图。图6是表示在本实用新型实施例1的承载盒中没有硅片时的状态的侧面剖视图。图7是表示在本实用新型实施例1的承载盒中没有硅片时的状态的俯视图。图8是表示在本实用新型实施例2的承载盒中没有硅片时的状态的侧面剖视图。图9是表示在本实用新型实施例3的承载盒中没有硅片时的状态的侧面剖视图。(符号说明)1底部支架2 横条3上边缘4 卡槽5支撑部S 硅片
具体实施方式
以下对本实用新型的具体实施方式
作详细说明。以下实施方式仅仅是本实用新 型技术方案的一例，不应被解释为对本实用新型保护范围的限定。实施例本实用新型的承载盒用于将多片单晶硅片层叠固定，如图2所示(右半边为主视 图，右半边为剖视图；下文中图1及图5也类似)，包括在竖直方向上支撑硅片S的底 部支架1、上边缘3以及使多片硅片S依次在水平方向上定位的多个卡槽4，卡槽4沿水 平方向的宽度设置为仅局部与硅片S接触，从而使硅片S在卡槽4中沿水平方向定位；承 载盒侧边具有增加卡槽4的强度的横条2。在本实施例中，如图2至图7所示，卡槽4在最上部沿水平突出，与硅片S接触 以对硅片进行固定，除该突出部分外，卡槽的其他部分设置为很浅的导向槽，在硅片插 片时起导向作用，防止插片歪斜，相对卡槽之间的宽度设置只要使硅片插入卡槽后硅片 的边缘进入卡槽0.5-2毫米的距离即可。因此，与图1的现有技术相比，可在保证硅片在卡槽中沿水平方向定位 的同时，使得承载盒的卡槽与硅片的接触方式从面接触变为点接 触，直接让硅片与制绒液反应，减少了局部小范围内卡槽阻碍制绒液与硅片的反应的状 况，扩大硅片与制绒反应液接触的几率，直接杜绝绒面色斑产生。另外，如图2所示，底部支架1上的与硅片S接触的支撑部5设置为水平。与图 1的现有技术相比，可减小当垂直插片时硅片下落碰到该支撑部的冲击力对硅片的损坏， 防止碎片的产生。另外，本实施例中，底部支架1为2个，其间距设置为小于硅片底边两个倒角 之间的距离，因此可进一步防止碎片的产生。当然，也可根据需要改变底部支架1的数量。另外，横条2的设置为最下面的横条的位置高于硅片侧边倒角的位置以避免硅 片倒角的拐角与横条之间的碰撞引起的碎片的问题。另外，本实施例中，承载盒的装片数量为25片，另外，也可根据实际生产的需 求，加大承载盒的骨脊长度以扩大承载盒的装片容量，如图8以及图9所示本实用新型的 装片容量为50、75片的承载盒的实施例。利用上述3个实施例的3种型号的承载盒，可 形成一系列三套承载盒产品，在实际生产过程中，减少员工搬拿次数，优化操作流程。
权利要求1.一种承载盒，用于将多片单晶硅片层叠固定，其特征在于，包括在竖直方向上 支撑硅片(S)的底部支架(1)、以及使所述多片硅片(S)依次在水平方向上定位的多个卡槽(4)，其中，所述卡槽(4)沿水平方向的宽度设置为仅局部与所述硅片(S)接触，从而使所 述硅片(S)在所述卡槽(4)中沿水平方向定位。
2.如权利要求1所述的承载盒，其特征在于，所述卡槽(4)在最上部沿水平突出，与 所述硅片(S)接触以固定所述硅片(S)。
3.如权利要求1所述的承载盒，其特征在于，所述底部支架(1)上的与所述硅片(S) 接触并予以支撑的支撑部(5)设置为水平结构。
4.如权利要求1所述的承载盒，其特征在于，设有多个用以加固所述卡槽(4)的横条 (2)，所述横条(2)设置为最下面的横条的位置高于插入所述承载盒中的所述硅片的倒角 位置。
5.如权利要求1所述的承载盒，其特征在于，所述底部支架(1)之间的间距为小于硅 片底边倒角之间的距离。
专利摘要本实用新型提供一种承载盒，用于将多片单晶硅片层叠固定，包括在竖直方向上支撑硅片(S)的底部支架(1)、以及使多片硅片(S)依次在水平方向上定位的多个卡槽(4)，卡槽(4)沿水平方向的宽度设置为仅局部与硅片(S)接触，从而使硅片(S)在卡槽(4)中沿水平方向定位。采用本实用新型的硅片承载盒，可以避免硅片制绒后的色斑产生，硅片固定稳定且能有效降低硅片碎片的发生几率。
文档编号C30B33/10GK201801639SQ201020207708
公开日2011年4月20日 申请日期2010年5月14日 优先权日2010年5月14日
发明者于佳, 吕绍杰, 陈璐 申请人:无锡尚德太阳能电力有限公司