专利名称：一种散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热领域，更具体的说是涉及一种散热装置。
背景技术：
电子产品工作时，若一些电子元器件(即热源元件)产生的热量不能得到良好的 散热，将会影响电子产品的性能和可靠性。现有的散热方法通常是将所有热源元件直接安 装在一个或多个散热器上，采用自然散热，或使用散热风扇对散热器进行风冷散热。对于产 生热量较多的热源元件需要散热时，若要达到很好的散热效果则需要尺寸较大的散热器， 而这样不利于电子产品小型化。另外，当风扇工作时，由于气流作用，容易导致电子产品内 部积灰，影响电子产品的性能和可靠性。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供一种电子产品的散热装置，能充分利用有限的散热空 间实现对热源元件进行良好的散热，有利于电子产品小型化，并解决了电子产品内部容易 积灰的问题。为实现上述目的，本实用新型提供了一种散热装置，所述散热装置包括散热通 道、风扇、导热片。所述散热通道为两端均不封闭的筒体；在所述散热通道的至少一端安装 有所述风扇；所述导热片一端贴合热源元件，另一端贴合所述散热通道的外壁，将所述热源 元件与所述散热通道进行连接。当所述热源元件工作时，所述导热片将所述热源元件产生的热量传递至所述散热 通道上，所述风扇与所述散热通道内腔形成冷却风道，将热量散发掉，从而达到很好的散热 效果。本散热装置利用小型的散热通道和风扇实现较好的散热效果，达到了充分利用有限 的散热空间实现对热源元件良好的散热的效果，有利于电子产品小型化。同时，整个散热 过程中只有在所述散热通道内腔才产生气流，不会使所述热源元件以及其他元器件表面积 灰，有效地解决了现有带有风扇的散热装置容易导致电子产品中元器件表面积灰的问题。
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单 地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术 人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本实用新型实施例散热装置的结构图；图2为本实用新型散热装置的散热通道横截面图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。图1为本实用新型实施例散热装置的结构图。如图1所示，本实用新型实施例所述的散热装置包括散热通道1、导热片2、风扇 3。散热通道1为两端均不封闭的方形筒体，外壁呈平整状；散热通道1的一端安装有 风扇3 ；导热片2为长方形，一端贴合在热源元件4表面，另一端贴合散热通道1表面，实现 热源元件4与散热通道1的连接。本实施例中，当热源元件4工作时，导热片2将热源元件4产生的热量传递至散热 通道1上，风扇3与散热通道1内腔形成冷却风道，将热量散发掉，从而达到很好的散热效 果。本散热装置充分利用有限的散热空间实现对热源元件4良好的散热效果，有利于电子 产品小型化。同时，整个散热过程中只有在所述散热通道1内腔才产生气流，不会使所述热 源元件4以及其他元器件表面积灰，有效地解决了现有技术中带有风扇的散热装置容易导 致电子产品中元器件表面积灰的问题。优选地，所述散热通道1的内部设计为鳍片状。如图2所示，在所述散热通道1的 内部、相对应的两内壁上设置高低起伏的凸起，增大了空气与散热通道1内腔的热传导面 积。在风扇3的强制风冷作用下，由于空气与散热通道1内腔有较大的热传导面积，从而散 热通道1具有很好的散热效果。优选地，导热片2与散热通道1以及与热源元件4的贴合表面涂上导热胶并采用 螺丝钉固定贴合。优选地，在散热通道1的两端都安装风扇3。在实际应用中，导热片2的形状不限于长方形。导热片2可以设计为可与散热通 道1和热源元件4相贴合的其他形状，如L型或工字型或T型或U型。本实施例中，所述散热通道1的外形为方形，显而易见，散热通道1的外形不限于 方形，还可以为其他形状，如圆形或多边形。对于热源元件较集中的电子产品或小型的电子产品而言，则可以采用多个热源元 件共享一个散热装置的方法。多个热源元件通过一个或多个导热片连接到同一个散热通道 外壁，利用同一个散热通道进行热量的散发。这样既很好的节省了空间又达到了良好的散 热效果。对于电子产品中热源元件较分散的情况，为了达到较好的散热效果，则可以在一 个电子产品中设置多个散热装置。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新 型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定 义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因 此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理 和新颖特点相一致的最宽的范围。
权利要求一种散热装置，其特征在于，包括散热通道、风扇、导热片；所述散热通道为两端均不封闭的筒体；所述散热通道至少一端安装有所述风扇；所述导热片一端贴合热源元件，另一端贴合所述散热通道的外壁，将所述热源元件与所述散热通道连接。
专利摘要本实用新型公开了一种散热装置，所述散热装置包括散热通道、风扇、导热片；所述散热通道为两端均不封闭的筒体；所述散热通道至少一端安装有所述风扇；所述导热片一端贴合热源元件，另一端贴合所述散热通道的外壁，将所述热源元件与所述散热通道进行连接。采用本实用新型，能充分利用有限的散热空间实现对热源元件良好的散热，有利于电子产品小型化，并解决了电子产品内部容易积灰的问题。
文档编号H05K7/20GK201774786SQ201020257729
公开日2011年3月23日 申请日期2010年7月13日 优先权日2010年7月13日
发明者彭建学, 邹维克 申请人:上海奥波电子有限公司