专利名称：整合于金属壳体的天线结构的制作方法
技术领域：
整合于金属壳体的天线结构技术领域[0001]本实用新型涉及一种整合于金属壳体的天线结构，特别涉及一种将电子装置的 金属外壳体做为天线辐射体的整合于金属壳体的天线结构。
背景技术：
[0002]由于无线通讯技术的发展，电子产品对于信号的接收质量要求越来越重视，例 如全球定位系统(GPS)导航功能或是移动通讯能力等等。再者，电子产业对于电子产品 要求轻、薄、短、小等特性之下，加上高度整合的芯片特性以达到小型化的目的。[0003]目前市面上的电子产品会以金属外壳包覆电路板及天线结构，该金属外壳具有 强度高、不易损坏、具有金属质感的优点，但使用上述的金属外壳，由于金属外壳遮蔽 的原因，会导致天线结构的效率不佳；例如在全金属外壳的产品中，为了保持天线的特 性，上述全金属外壳必须结合非金属材质，以避免将金属件直接覆盖于天线结构上；又 如在塑料上以电镀、化学镀工艺披覆金属层，以制作金属质感的外壳时，必须使用金属 含量较低的镀液组成，以避免影响到天线的特性。[0004]因此，为了解决金属外壳与天线的特性不兼容的问题，通常必须使用复杂、高 成本的组装方法，以避免两者在特性上的干涉问题，故间接导致产品的成本上升。[0005]再一方面，随着电子产品的微小化，使得可用以调配的空间不足，导致上述金 属外壳与天线的组装、排列的干涉问题更显严重。实用新型内容[0006]本实用新型的主要目的，在于提供一种整合于金属壳体的天线结构，其是将天 线与金属外壳整合形成模块化机构，以利用金属外壳形成天线辐射体，以使天线具有较 佳的特性，进而使天线更满足于微小化的电子产品。[0007]本实用新型的另一目的，在于提供一种整合于金属壳体的天线结构，利用金属 外壳形成天线辐射体，故可解决金属外壳影响天线特性的问题。[0008]为了达到上述目的，本实用新型提供一种整合于金属壳体的天线结构，包含 一电子装置的外壳体，其至少包括一金属件；一设于该外壳体中的电路基板；以及一设 于该电路基板上的馈入端子，且该馈入端子接触于该外壳体的该金属件，借此，该外壳 体的该金属件具有天线作用，以辐射电磁波信号。[0009]上述的整合于金属壳体的天线结构，其中，该外壳体具有多个裸露于外的侧 面，该多个侧面的至少其中之一为该金属件所形成而具有完整的金属面，而该馈入端子 接触于该金属件。[0010]上述的整合于金属壳体的天线结构，其中，该馈入端子为一顶针，其具有一焊 接部及一接触部，该焊接部连接于该电路基板，该接触部接触于该金属件。[0011]上述的整合于金属壳体的天线结构，其中，该外壳体的该金属件为一电子装置 的前盖、一电子装置的后盖或一电子装置的外壳上的边框。[0012]为了达到上述目的，本实用新型还提供一种整合于金属壳体的天线结构，包 含一电子装置的外壳体，其具有一第一金属件与一第二金属件；一设于该外壳体中的 电路基板；以及一设于该第二金属件的天线辐射线路，借此，该外壳体的该第二金属件 具有天线作用，以辐射电磁波信号。[0013]上述的整合于金属壳体的天线结构，其中，该第一金属件与具有该天线辐射线 路的该第二金属件为彼此独立，或者具有该天线辐射线路的该第二金属件组装于该第一 金属件。[0014]上述的整合于金属壳体的天线结构，其中，该第一金属件为一电子装置的前 盖、一电子装置的后盖或一电子装置的外壳上的边框，而该第二金属件为装设于该电子 装置的前盖上的按键、装设于该电子装置的后盖上的按键或者为装设于该电子装置的外 壳上的边框的按键。[0015]为了达到上述目的，本实用新型再提供一种整合于金属壳体的天线结构，包 含一电子装置的外壳体，其至少包括一金属件；一设于该外壳体中的电路基板；以及 至少一设于该外壳体的该金属件上的槽孔，借此，该外壳体的该金属件具有天线作用， 以辐射电磁波信号。[0016]上述的整合于金属壳体的天线结构，其中，该外壳体具有多个裸露于外的侧 面，该多个侧面的至少其中之一为该金属件所形成而具有完整的金属面，而该槽孔开设 于该完整的金属面上。[0017]上述的整合于金属壳体的天线结构，其中，该槽孔为长方形。[0018]如上述实施例所述，本实用新型的功效在于，天线可被整合于金属外壳，故金 属外壳可用于作为天线的辐射体，故可利用金属外壳的面积提高天线的特性；另外，在 产品组装上，即可不必考虑天线与金属外壳的干涉问题，故可节省产品组装的成本。[0019]
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新 型的限定。
[0020][0023][0024][0025][0026][0027][0028][0029][0030][0031][0032]图IA为本实用新型第一实施例的立体示意图； 图IB为本实用新型第一实施例的主视图； 图2A为本实用新型第二实施例的立体示意图； 图2B为本实用新型第二实施例的Sll测试图； 图3A为本实用新型第三实施例的立体示意图； 图3B为本实用新型第三实施例的Sll测试图。 其中，附图标记 10外壳体 101上盖 IOA第一金属件 IOB第二金属件 11电路基板12馈入端子 121焊接部 122接触部[0033]13天线辐射线路[0034]14 槽孔具体实施方式
[0035]
以下结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述[0036]本实用新型提出一种整合于金属壳体的天线结构，其是在电子产品的金属外壳 上制作天线的辐射体，故可节省天线体所需的空间，同时亦可解决传统天线在组装位置 上必须错开金属外壳的问题；而在天线特性上，由于电子产品的金属外壳可视为天线辐 射体的一部分，故电磁波能量还可有效率地进行传输，以达到提升天线效率的目的。[0037]本实用新型提出以下三种应用于不同形态电子产品的金属外壳的天线结构，但 不以此为限。[0038]图IA至图IB显示本实用新型的第一实施例中，本实用新型的整合于金属壳体 的天线结构具有一电子装置的外壳体10、一设于该外壳体10中的电路基板11及一设于 该电路基板11上的馈入端子12;其中外壳体10至少包括一金属件，换言之，外壳体10 至少包括金属材质的组件，例如外壳体10可为一金属材料所制作成型的单一金属壳体， 或者为金属材料与其它塑料相互组装成型的复合材质壳体。再者，馈入端子12触于该外 壳体10的金属组件，借此，馈入端子12可用于将信号由外壳体10的金属组件馈入电路 基板11上的线路(图未示)，而使该外壳体10的该金属件具有天线作用，以辐射电磁波 信号。因此，在本实用新型的第一实施例中，外壳体10的金属组件即可视为天线的辐射 体，其可解决传统天线必须避开金属材质的外壳体10的问题。另外，在实际的应用上， 本实用新型可利用电路基板11上的线路及馈入端子12的位置来调整上述外壳体10的金 属件所接收的频带范围，故本实施例的整合于金属壳体的天线结构可应用于全频带的信 号接收/发送。[0039]在本具体实施例中，该外壳体10具有多个裸露于外的侧面，该多个侧面的至少 其中之一为上述的金属件所形成而具有完整的金属面，如图IA所示，该外壳体10的上 盖101即为金属材料所成型的金属件(而其它侧面可为金属材质或其它材质)，且其具有 完整的金属面；本实用新型更利用馈入端子12形成信号馈入点，该具有完整金属面的上 盖101即可当作天线的辐射体，借此达到将天线与电子产品的金属壳体整合形成模块的 功效。值得说明的是，图IA仅为示意之用，该外壳体10的上盖101可代表电子装置的 前盖、电子装置的后盖或电子装置的外壳上的边框等等，而上述的前盖、后盖或边框均 为金属材料所制作。[0040]另外，请参考图1B，该馈入端子12可为一顶针结构，其具有一焊接部121及一 接触部122，该焊接部121连接于该电路基板11，例如利用焊接工艺；而该接触部122则 接触于该金属件(即上述的上盖101)；据此，利用焊接部121与接触部122可进行信号 的馈入。[0041]因此，本实用新型的第一实施例主要是应用在具有一完整金属面的外壳体10， 该完整金属面可为形成于前盖、后盖或边框的外表面，同时利用馈入端子12提供的信 号馈入作用，该完整金属面即为天线的辐射体，以解决传统天线与金属外壳不兼容的问 题，进而降低天线与外壳的制作成本，亦可提供较佳天线特性的整合型天线。[0042]图2A显示本实用新型的第二实施例，本实用新型的整合于金属壳体的天线结构 具有一电子装置的外壳体10，其可大致区分为第一金属件IOA与第二金属件10B、一设 于该外壳体10的电路基板11及一设于该第二金属件IOB上的天线辐射线路13 ；其中外 壳体10至少包括两金属件(即第一金属件IOA与第二金属件10B)，换言之，外壳体10 至少包括两个金属材质的组件，例如外壳体10可为一金属材料所制作成型的金属壳体， 而该金属壳体可在结构上定义出第一金属件IOA与第二金属件IOB ；或者外壳体10为金 属材料与其它塑料相互组装成型的复合材质壳体，而其金属部分亦可界定出第一金属件 IOA与第二金属件10B。另外，天线辐射线路13可利用蚀刻、印刷等方法制作于第二金 属件10B，使该第二金属件IOB具有天线作用，以辐射电磁波信号。因此，在本实用新 型的第二实施例中，外壳体10的第二金属件IOB即可视为天线的辐射体，其可解决传统 天线必须避开金属材质的外壳体10的问题。另外，在实际的应用上，该第二金属件IOB 的信号可利用顶针馈入、导线(cable)连接、耦合等方式传输至电路基板11上的线路(图 未不)O[0043]举例来说，本实用新型的第一金属件IOA可代表电子装置的前盖、电子装置的 后盖或电子装置的外壳上的边框，而第二金属件IOB则可为装设于该电子装置的前盖上 的按键、装设于该电子装置的后盖上的按键或者为装设于该电子装置的外壳上的边框的 按键；本实用新型即可将天线辐射线路13成型于上述的按键上，以利用金属材质的按 键做为天线的辐射体，借此达到将天线与电子产品的金属壳体整合形成模块的功效。值 得说明的是，第二金属件IOB与第一金属件IOA之间的连接关系可为相互组装，例如嵌 合、卡合、黏接等等，而第二金属件IOB可为由第一金属件IOA所撷取的一部分金属材 料，并于成型天线辐射线路13后再将第二金属件IOB重新固接于第一金属件IOA ；另 外，第二金属件IOB与第一金属件IOA亦可为彼此独立。[0044]因此，本实用新型的第二实施例主要是应用在外壳体10具有至少两个金属件的 形式，可将该两金属件的其中之一用以制作天线辐射线路13，其即为天线的辐射体，以 解决传统天线与金属外壳不兼容的问题，进而降低天线与外壳的制作成本，亦可提供较 佳天线特性的整合型天线；而本实施例可调整该第二金属件IOB与天线辐射线路13，以 达到全频带的信号接收/发送。请参考图2B，其显示本具体实施例的整合于金属壳体的 天线结构的天线特性图611)，其中点1的测量数据为1.5301dB(频率为1.575GHz)。[0045]图3A显示本实用新型的第三实施例中，本实用新型的整合于金属壳体的天线结 构具有一电子装置的外壳体10、一设于该外壳体10中的电路基板11及至少一设于该外 壳体10上的槽孔14;其中外壳体10至少包括一金属件，换言之，外壳体10至少包括金 属材质的组件，例如外壳体10可为一金属材料所制作成型的单一金属壳体，或者为金属 材料与其它塑料相互组装成型的复合材质壳体。另外，槽孔14可利用蚀刻等方法制作于 外壳体10的金属件上，使该外壳体10的金属件具有天线作用，以辐射电磁波信号。因 此，在本实用新型的第三实施例中，外壳体10的金属组件即可用于制作槽孔形天线，以 作为天线的辐射体，其可解决传统天线必须避开金属材质的外壳体10的问题。另外，在 实际的应用上，该外壳体10的信号可利用顶针馈入、导线连接、耦合等方式传输至电路 基板11上的线路(图未示)。[0046]在本具体实施例中，该外壳体10具有多个裸露于外的侧面，该多个侧面的至少6其中之一为上述的金属件所形成而具有完整的金属面，如图3A所示，该外壳体10的上盖 101即为金属材料所成型的金属件(而其它侧面可为金属材质或其它材质)，且其具有完 整的金属面；而该具有完整金属面的上盖101上成型有两个长方形的槽孔14，其即可当 作天线的辐射体，借此达到将天线与电子产品的金属壳体整合形成模块的功效。值得说 明的是，图3A仅为示意之用，该外壳体10的上盖101可代表电子装置的前盖、电子装置 的后盖或电子装置的外壳上的边框等等，而上述的前盖、后盖或边框均为金属材料所制 作。[0047]因此，本实用新型的第三实施例主要是应用在具有一完整金属面的外壳体10， 该完整金属面可为形成于前盖、后盖或边框的外表面，并将槽孔14开设于该完整金属面 上，其即可成为天线的辐射体，以解决传统天线与金属外壳不兼容的问题，进而降低天 线与外壳的制作成本，亦可提供较佳天线特性的整合型天线；而本实施例可调整该槽孔 14的长度与数量，以调整接收的频带或是单频、多频的应用。请参考图3B，其显示本 具体实施例的整合于金属壳体的天线结构的天线特性图611)，其中点1的测量数据为 1.6576dB (频率为2.40GHz)，点2的测量数据为1.1846dB (频率为2.45GHz)，点3的测 量数据为1.5802dB(频率为2.50GHz)。[0048]综上所述，本实用新型具有下列诸项优点[0049]1、本实用新型可将天线整合于金属外壳，故金属外壳可成为天线的辐射体，故 可利用金属外壳的面积提高天线的特性。因此，当产品的尺寸缩小化的同时，天线可利 用金属外壳传输信号，即可有效解决产品空间导致天线本体过小的问题。[0050]2、本实用新型将天线整合于金属外壳，故在天线位置的考虑下，可解决金属外 壳对传统天线产生干扰的问题；换言之，在产品组装上，即可不必考虑天线与金属外壳 的干涉问题。[0051]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质 的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但 这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.一种整合于金属壳体的天线结构，其特征在于，包含一电子装置的外壳体，其至少包括一金属件；一设于该外壳体中的电路基板；以及一设于该电路基板上的馈入端子，且该馈入端子接触于该外壳体的该金属件，借 此，该外壳体的该金属件具有天线作用，以辐射电磁波信号。
2.根据权利要求1所述的整合于金属壳体的天线结构，其特征在于，该外壳体具有 多个裸露于外的侧面，该多个侧面的至少其中之一为该金属件所形成而具有完整的金属 面，而该馈入端子接触于该金属件。
3.根据权利要求2所述的整合于金属壳体的天线结构，其特征在于，该馈入端子为一 顶针，其具有一焊接部及一接触部，该焊接部连接于该电路基板，该接触部接触于该金 属件。
4.根据权利要求1所述的整合于金属壳体的天线结构，其特征在于，该外壳体的该金 属件为一电子装置的前盖、一电子装置的后盖或一电子装置的外壳上的边框。
5.—种整合于金属壳体的天线结构，其特征在于，包含一电子装置的外壳体，其具有一第一金属件与一第二金属件；一设于该外壳体中的电路基板；以及一设于该第二金属件的天线辐射线路，借此，该外壳体的该第二金属件具有天线作 用，以辐射电磁波信号。
6.根据权利要求5所述的整合于金属壳体的天线结构，其特征在于，该第一金属件与 具有该天线辐射线路的该第二金属件为彼此独立，或者具有该天线辐射线路的该第二金 属件组装于该第一金属件。
7.根据权利要求5所述的整合于金属壳体的天线结构，其特征在于，该第一金属件为 一电子装置的前盖、一电子装置的后盖或一电子装置的外壳上的边框，而该第二金属件 为装设于该电子装置的前盖上的按键、装设于该电子装置的后盖上的按键或者为装设于 该电子装置的外壳上的边框的按键。
8.—种整合于金属壳体的天线结构，其特征在于，包含一电子装置的外壳体，其至少包括一金属件；一设于该外壳体中的电路基板；以及至少一设于该外壳体的该金属件上的槽孔，借此，该外壳体的该金属件具有天线作 用，以辐射电磁波信号。
9.根据权利要求8所述的整合于金属壳体的天线结构，其特征在于，该外壳体具有 多个裸露于外的侧面，该多个侧面的至少其中之一为该金属件所形成而具有完整的金属 面，而该槽孔开设于该完整的金属面上。
10.根据权利要求9所述的整合于金属壳体的天线结构，其特征在于，该槽孔为长方形。
专利摘要一种整合于金属壳体的天线结构，包含一电子装置的外壳体，其至少包括一金属件；一设于该外壳体中的电路基板；以及一设于该电路基板上的馈入端子，且该馈入端子接触于该外壳体的该金属件，借此，该外壳体的该金属件具有天线作用，以辐射电磁波信号。本实用新型的天线可被整合于金属外壳，故金属外壳可用于作为天线的辐射体，故可利用金属外壳的面积提高天线的特性；另外，在产品组装上，即可不必考虑天线与金属外壳的干涉问题，故可节省产品组装的成本。
文档编号H05K5/04GK201805000SQ20102029540
公开日2011年4月20日 申请日期2010年8月16日 优先权日2010年8月16日
发明者洪彦铭, 苏志铭, 陈俊达, 陈智崴 申请人:佳邦科技股份有限公司