专利名称：电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，特别涉及一种能防止铜箔净空区域中的通孔遭受损 害的电路板。
背景技术：
为了避免噪声干扰及信号串扰，网络产品中的电路板通常在射频(radio frequency, RF)天线及I/O接口端区域具有铜箔净空区域。但，在此铜箔净空区域仍有走 线(trace)和贯孔(via hole)以实现信号传输。然而，在电路板的制造和使用过程中，此 铜箔净空区域中的贯孔常因应力作用而遭受破坏。
实用新型内容有鉴于此，需提供一种能防止铜箔净空区域中的通孔遭受破坏的电路板。本实用新型的电路板，包括基板、多个通孔及多个加强垫。每一通孔贯穿所述基 板。所述加强垫埋植于所述基板中并围绕所述通孔，以防止所述通孔遭受应力损害。优选地，每一通孔的轴向至少有一层加强垫。优选地，每一加强垫的表面经过粗糙化处理，以增强每一加强垫与所述基板的结 合强度优选地，每一加强垫为封闭的弧形铜箔。优选地，每一加强垫为开口的弧形铜箔。优选地，所述通孔位于所述电路板的铜箔净空区域。因本实用新型的电路板，利用加强垫保护通孔，从而防止通孔在制造和使用过程 中遭受应力损害，进而增加产品的良率。
图1为本实用新型电路板的剖面示意图。图2为本实用新型第一种实施方式的加强垫与基板和通孔的位置关系的示意图。图3为另一种实施方式的加强垫与基板和通孔的位置关系的示意图。主要元件符号说明
具体实施方式
本实用新型的所有实施方式中，电路板均包括铜箔净空区域和其它区域(图中未 显示)，其它区域与现有的电路板的结构无区别，为了方便说明，直接描述铜箔净空区域，省 略对其它区域的描述，在此特别说明。请参照图1和图2，揭示了本实用新型的电路板100。电路板100包括基板10、多 个通孔20及多个加强垫30。在本实施方式中，电路板100为多层板。所述通孔20贯穿基板10，在本实施方式中，所述通孔20既可以是电路板100中用 于电性连接电路板100中各层电路的贯孔，也可以是其它用途的孔。每一通孔20在轴向有 两层加强垫30。在其它实施方式中，每一通孔20在轴向有一层或多层加强垫30。所述加强垫30分别埋植于基板10中并环绕所述通孔20，在每一通孔20的内壁 周围形成至少一层保护层，从而在电路板100的制造和使用过程中产生的应力或其它作用 力直接作用于所述加强垫30而不是作用于每一通孔20的内壁，减少了对每一通孔20内壁 的损害，进而增加了产品的良率。每一加强垫30的表面经过粗糙化处理，以增强每一加强 垫30与基板10的结合强度。每一加强垫30为封闭的弧形铜箔，在本实施方式中，每一加 强垫30为封闭的圆形铜箔。请参照图3，为本实用新型另一种实施方式的加强垫50，加强垫50的结构与加强 垫30的结构基本相同，其区别仅在于加强垫50为开口的弧形铜箔。在本实施方式中，加 强垫50为一对开口的、对称的弧形铜箔。加强垫50的功能与加强垫30的功能相同。在其它实施方式中，加强垫50可以为C形的弧形铜箔。
权利要求一种电路板，包括基板和多个通孔，每一通孔贯穿所述基板，其特征在于，所述电路板还包括多个加强垫，埋植于所述基板中并围绕所述通孔，以防止所述通孔遭受应力损害。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，每一通孔的轴向至少有一层加强垫。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，每一加强垫的表面经过粗糙化处理，以增 强每一加强垫与所述基板的结合强度。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，每一加强垫为封闭的弧形铜箔。
5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，每一加强垫为开口的弧形铜箔。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述通孔位于所述电路板的铜箔净空区
专利摘要一种电路板，包括基板、多个通孔及多个加强垫。每一通孔贯穿所述基板。所述加强垫埋植于所述基板中并围绕所述通孔，以防止所述通孔遭受应力损害。因本实用新型的电路板，利用加强垫保护通孔，从而防止通孔在制造和使用过程中遭受应力损害，进而增加产品的良率。
文档编号H05K1/11GK201629905SQ20102030088
公开日2010年11月10日 申请日期2010年1月18日 优先权日2010年1月18日
发明者廖昌德 申请人:国基电子(上海)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司