专利名称：一种埋容电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，特别是一种电容设置在基材内的埋容电路板，属于 电子技术领域。
背景技术：
现有技术中，如附
图1所示的电路板，包含基材1，电容2 ；所述电容2通过焊锡3 固定在基材1上；这种电路板，电容设置在基材的外部，容易被撞脱落，从而使电路板不能 正常工作，损坏电路板，同时电容的固定需要使用焊锡，增加了成本。
实用新型内容本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提出了一种成本低、电容设置在基 材内的埋容电路板。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种埋容电路板，包含基材、普 通铜箔层、电容铜箔层；所述普通铜箔层设置在基材的上、下表面；所述电容铜箔层有2组， 间隔地设置在基材的内部。优选的，所述基材上间隔设置有通孔；所述通孔内设置有导通铜。由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点本实用新型的埋容电路板，通过设置两组电容铜箔层在基材内部，实现了把电容 设置在基材内部，同时，在基材上间隔设置通孔，通孔内设置有导通铜，使其形成电容；同时 本方案的电路板，客户端不需要帖电容零件，减少人工、焊锡等，降低了成本；另减少了 PCB 板面零件密度，使客户设计更方便。
以下结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明附图1为现有技术的电路板的剖视图；附图2为本实用新型的埋容电路板的剖视图；其中1、基材；2、电容；3、焊锡；10、基材；11、普通铜箔层；12、电容铜箔层；13、通
孔；14、导通铜。
具体实施方式
如附图2所示为本实用新型所述的一种埋容电路板，包含基材10、普通铜箔层11、 电容铜箔层12 ；所述普通铜箔层11设置在基材10的上、下表面；所述电容铜箔层12有2 组，间隔地设置在基材10的内部，所述基材10上间隔设置有通孔13 ；所述通孔13内设置 有导通铜14。由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点本实用新 型的埋容电路板，通过设置两组电容铜箔层在基材内部，实现了把电容设置在基材内部，同时，在基材上间隔设置通孔，通孔内设置有导通铜，使其形成电容；同时本方案的电路板，客 户端不需要帖电容零件，减少人工、焊锡等，降低了成本；另减少了 PCB板面零件密度，使客 户设计更方便。 以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限 制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，或任何对本实用新型中所述平板的 移动方式，均落在本实用新型权利保护范围之内。
权利要求1.一种埋容电路板，其特征在于包含基材、普通铜箔层、电容铜箔层；所述普通铜箔 层设置在基材的上、下表面；所述电容铜箔层有2组，间隔地设置在基材的内部。
2.根据权利要求1所述的埋容电路板，其特征在于所述基材上间隔设置有通孔；所述 通孔内设置有导通铜。
专利摘要本实用新型涉及一种埋容电路板，包含基材、普通铜箔层、电容铜箔层；所述普通铜箔层设置在基材的上、下表面；所述电容铜箔层有2组，间隔地设置在基材的内部；所述基材上间隔设置有通孔；所述通孔内设置有导通铜；本实用新型的埋容电路板，通过设置两组电容铜箔层在基材内部，实现了把电容设置在基材内部，同时，在基材上间隔设置通孔，通孔内设置有导通铜，使其形成电容；同时本方案的电路板，客户端不需要帖电容零件，减少人工、焊锡等，降低了成本；另减少了PCB板面零件密度，使客户设计更方便。
文档编号H05K1/16GK201854504SQ20102053968
公开日2011年6月1日 申请日期2010年9月20日 优先权日2010年9月20日
发明者李鹏路 申请人:苏州市三生电子有限公司