专利名称：有利于改善信号完整性的多层板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种有利于改善信号完整性的 多层板结构。
技术背景 目前行业内印制线路板所有的材料主要是用玻璃纤维布作为增强材料，玻璃纤 维布(简称玻纤布)具有经纬纱网格结构(如图3所示)，在经纬纱交织点和空格中间位 置玻纤含量差别大，使得各处树脂含量不均勻。该玻纤布由于其结构性原因导致导线下 粘结片层的介电常数不均勻，从而导致不同线路的特征阻抗值不一样，插入损耗也不一 样。随着目前线路宽度越来越小，上述表现更为突出。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种有利于改善信号完整性的多层板结构，能够 保证介电常数的均勻性，提高PCB线路设计的方便性。为了实现上述目的，本实用新型提供一种有利于改善信号完整性的多层板结 构，其包括粘结片层、分别覆合于粘结片层上下表面的线路层及地层，该粘结片层为 至少一粘结片，粘结片包括增强材料、及通过涂覆干燥后附着于增强材料上的树脂，该 增强材料为玻纤纸。所述增强材料为25 105g/m2的玻纤纸。所述粘结片的树脂含量为75 95 %。所述线路层包括数条线路，地层为铜箔。本实用新型的有益效果本实用新型的有利于改善信号完整性的多层板结构， 相较于相同厚度的使用玻纤布的多层板结构，具有介电常数均勻性，从而可提供不同线 路之间的特征阻抗值与插入损耗一致性，利于改善信号完整性；此外，可提高PCB线路 设计的方便性。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用 新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限 制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型 的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，
图1为本实用新型有利于改善信号完整性的多层板结构的结构示意图；图2为本实用新型中增强材料(玻纤纸)的局部平面结构示意图；图3为现有使用的玻纤布的局部平面结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细描述。如图1所示，本实用新型的有利于改善信号完整性的多层板结构，其包括粘 结片层20、分别覆合于粘结片层20上下表面的线路层10及地层30，该粘结片层20为至 少一粘结片，粘结片包括增强材料、及通过涂覆干燥后附着于增强材料上的树脂，该增 强材料为玻纤纸，地层30为铜箔。线路层10包括数条线路。所述增强材料1采用25 105g/m2的玻纤纸。如图2所示，所述玻纤纸具有 疏松、多孔的海绵状结构，从而具有良好的吸附树脂能力，并且能使树脂更易浸透玻纤 纸，相比玻纤布而言，该玻纤纸未经过编织，其上各处与树脂比例相同，从而介电常数 也均勻。所述粘结片制作时，将树脂涂覆于增强材料1(玻纤纸)两面上，同时树脂也 可被很好吸附于其中，经高温烘烤半固化后即制得。制得的粘结片的树脂含量为75 95%。如使用Fr-4材料加工一款多层板，外层线路宽度是4mil (约100 μ m)，外层铜厚 约35 μ m。外层铜箔到次外层铜箔的厚度要求是80 μ m，现有技术中此介质厚度需要使 用1080粘结片。1080玻纤布的经纱宽度约250 μ m，经纱间距约250um。在经纱位置因 玻纤纱相对含量高，所以此位置线路与地层间(铜箔)的介质介电常数较大(约4.5)；在 经纱间隙位置因玻纤纱相对含量低，所以此位置线路与地层间的介质介电常数较小(约 3.8)。若两条线路，其中一条在经纱上方(其特征阻抗约56 Ω，在3GHz频率下IM线长 的插损约15db)，另外一条在经纱间隙上方(其特征阻抗约60 Ω，在3GHz频率下IM线 长的插损约13db)，这两条线路的特征阻抗值不一样，插入损耗也不一样，并可随着频率 的上升差异更加明显。而本实用新型的有利于改善信号完整性的多层板结构，因其使用 玻纤纸为增强材料，玻纤纸内各处与树脂比例相同，从而介电常数也均勻，使得制得的 多层板结构上线路层10不同位置的线路的特征阻抗值是相同的，插入损耗也相同。综上所述，本实用新型的有利于改善信号完整性的多层板结构，相较于相同厚 度的使用玻纤布的多层板结构，具有介电常数均勻性，从而可提供不同线路之间的特征 阻抗值与插入损耗一致性，利于改善信号完整性；此外，可提高PCB线路设计的方便 性。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案 和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新 型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种有利于改善信号完整性的多层板结构，其特征在于，其包括粘结片层、分 别覆合于粘结片层上下表面的线路层及地层，该粘结片层为至少一粘结片，粘结片包括 增强材料、及通过涂覆干燥后附着于增强材料上的树脂，该增强材料为玻纤纸。
2.如权利要求1所述的有利于改善信号完整性的多层板结构，其特征在于，所述增强 材料为25 105g/m2的玻纤纸。
3.如权利要求1所述的有利于改善信号完整性的多层板结构，其特征在于，所述粘结 片的树脂含量为75 95%。
4.如权利要求1所述的有利于改善信号完整性的多层板结构，其特征在于，所述线路 层包括数条线路，地层为铜箔。
专利摘要本实用新型提供一种有利于改善信号完整性的多层板结构，其包括粘结片层、分别覆合于粘结片层上下表面的线路层及地层，该粘结片层为至少一粘结片，粘结片包括增强材料、及通过涂覆干燥后附着于增强材料上的树脂，该增强材料为玻纤纸。本实用新型的有利于改善信号完整性的多层板结构，相较于相同厚度的使用玻纤布的多层板结构，具有介电常数均匀性，从而可提供不同线路之间的特征阻抗值与插入损耗一致性，利于改善信号完整性；此外，可提高PCB线路设计的方便性。
文档编号H05K1/03GK201797647SQ20102054040
公开日2011年4月13日 申请日期2010年9月21日 优先权日2010年9月21日
发明者温东华 申请人:广东生益科技股份有限公司