专利名称：电子设备和终端的制作方法
技术领域：
电子设备和终端技术领域[0001 ] 本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备和终端。
技术背景[0002]随着电子产品性能的不断提高和器件集成度的同步提高，产品热耗逐渐增加，导 致了产品热流密度成倍增长。而为了节约成本以及提高产品可靠性，一般电子类产品仍采 用自然散热方式，产品散热逐渐成为瓶颈。为了降低产品外壳和器件温升，提高产品可靠 性，延长产品使用寿命，产品的良好自然散热成为关键技术。[0003]自然散热时，为了有效降低产品整体温升，现有技术通常采用外壳开孔的方式，利 用流动的空气将器件产生热量带到大气中，参见图1，该图所示为现有技术中外壳开孔的风 道设计及散热时风的走向。[0004]在对现有技术进行分析后，发明人发现现有技术至少具有如下缺点[0005]现有技术中的电子设备由于顶部开孔限制，热交换面积有限，无法有效带走热量。实用新型内容[0006]本实用新型实施例提供了一种电子设备和终端。所述技术方案如下[0007]—种电子设备，所述电子设备包括外壳以及固定在所述外壳内部的PCB板，所述 外壳的第一表面和第二表面上包括第一开孔11，所述PCB板上包括第二开孔22。[0008]一种终端，所述移动终端包括上述的任一种电子设备。[0009]本实用新型实施例提供的技术方案的有益效果是[0010]本实用新型实施例提供的电子设备，通过外壳的上下表面和PCB板上的开孔，优 化了散热时空气的流动路径，减少了空气流动的死区，减少了空气流通的阻力，提高了电子 设备的散热能力。
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前 提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。[0012]图1是现有技术中外壳开孔的风道设计及散热时风的走向示意图；[0013]图2是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图；[0014]图3是本发明实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；[0015]图4是本发明实施例提供的又一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0016]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。[0017]实施例1[0018]本实用新型实施例提供了 一种电子设备，如图2所示，该电子设备包括外壳1以及 固定在外壳内部的PCB板2，其中，外壳1包括第一表面Ia和第二表面lb，该外壳1的第一 表面Ia和第二表面Ib上包括第一开孔11，PCB板2上包括第二开孔22。其中，第一表面 Ia和第二表面Ib均可包含多个第一开孔11，多个开孔11在第一表面Ia和第二表面Ib上 可形成圆环形、矩形或其他规则或不规则的形状，本实用新型实施例对此不做具体限定。现 有技术中的散热方案中，空气从PCB底部绕行至PCB的边缘，路径长，阻力大，不利于空气流 动；而本实用新型实施例中，该第二开孔22可以为一个或多个，用于为空气从PCB板的一侧 流动到另一侧提供流通路径；优选地，该第二开孔22位于该PCB板的中间区域，当空气从第 二表面Ib上的第一开孔11流入电子设备内部后，经过PCB板2上的第二开孔22，空气流经 PCB板2被加热，并通过第一表面Ia上的第一开孔11流出，将PCB板2产生的热量带出， 大大缩短了空气的流动路径，该PCB板2上的第二开孔22不仅优化了空气的流动路径，且 减少了空气流通的阻力，使得由第二表面进入的空气直接穿过PCB板，减小了对PCB板和外 壳距离的要求，进一步地，第二表面Ib上的第一开孔11的位置可与PCB板2上的第二开孔 22的位置一一对应，使得空气的流动路径最短，散热的效果更好。[0019]本实用新型实施例提供的电子设备，通过外壳的上下表面和PCB板上的开孔，优 化了散热时空气的流动路径，减少了空气流动的死区，减少了空气流通的阻力，提高了电子 设备的散热能力。[0020]实施例2[0021]本实用新型实施例提供了一种电子设备，参见图3，该电子设备包括外壳1以及固 定在外壳内部的PCB板2，其中，外壳1包括第一表面Ia和第二表面lb，该外壳1的第一表 面Ia和第二表面Ib上包括第一开孔11，PCB板2上包括第二开孔22和散热器33。该实施 例提供的电子设备与实施例1提供的电子设备的基本结构和原理相同，其区别在于，该电 子设备的PCB板2上包括散热器33，该散热器33用于吸收PCB板上产生的热量。具体地， 该散热器33为表贴散热器和/或插装散热器。其中，该表贴散热器焊接在焊盘上，该焊盘 位于所述PCB板表面的铜箔上或通过第二开孔22与铜箔连接；插装散热器通过引脚插装焊 接在PCB板2上，并与PCB板2上的铜箔连接。其中，散热器33的数目为一个或多个，优选 地，即一个或多个第二开孔22位于散热器周围，空气从第二开孔22流过，在流经散热器33 时，带走散热器33上的热量。通过安装散热器33，提高了热交换的面积，提高了电子设备的 散热能力。[0022]本实用新型实施例提供的电子设备，通过外壳的上下表面和PCB板上的开孔，并 在PCB板上安装有散热器，优化了散热时空气的流动路径，减少了空气流动的死区，减少了 空气流通的阻力，提高了电子设备的散热能力。[0023]实施例3[0024]本实用新型实施例提供了一种电子设备，参见图4，该电子设备包括外壳1、固定 在外壳内部的PCB板2和固定在PCB板2上的电子元器件3，其中，外壳1包括第一表面Ia 和第二表面lb，该外壳1的第一表面Ia和第二表面Ib上包括第一开孔11，PCB板2上包 括第二开孔22，电子元器件3上包括散热器33。该实施例提供的电子设备与实施例2提供的电子设备的区别在于，散热器33位于电子元器件上，优选地，在安装该散热器33的电子 元器件周围有多个第二开孔22。[0025]需要说明的是，上述实施例1-3所提供的电子设备中，第二开孔22的截面积大于 或等于4mm2，以降低对空气流动的阻力。[0026]本实用新型实施例提供的电子设备，通过外壳的上下表面和PCB板上的开孔，并 在电子设备中的电子元器件上安装有散热器，优化了散热时空气的流动路径，减少了空气 流动的死区，减少了空气流通的阻力，散热效果更好。[0027]实施例4[0028]本实用新型实施例提供了一种终端，该终端包括上述实施例1-实施例3中任意一 种电子设备。[0029]该终端可以为移动存储设备、mp3播放器、个人电脑(Personal Computer，PC)、家 庭网关、平板电脑(Tablet PC)等。[0030]本实用新型实施例提供的终端，通过电子设备外壳的上下表面和PCB板上的开 孔，并在电子设备中的电子元器件上安装有散热器，优化了散热时空气的流动路径，减少了 空气流动的死区，减少了空气流通的阻力，散热效果更好。[0031]仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精 神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之 内。
权利要求1.一种电子设备，所述电子设备包括外壳以及固定在所述外壳内部的PCB板，其特征 在于，所述外壳的第一表面和第二表面上包括第一开孔(11)，所述PCB板上包括第二开孔 (22)。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述PCB板上安装有散热器(33)。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二开孔02)位于所述散热器周围。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电子元器件，所 述电子元器件上包括散热器。
5.根据权利要求2或3任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热器为表贴散热器 和/或插装散热器。
6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述表贴散热器焊接在焊盘上，所述 焊盘位于所述PCB板表面的铜箔上或通过所述第二开孔0 与所述铜箔连接。
7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述插装散热器通过引脚插装焊接 在所述PCB板上，并与所述PCB板上的铜箔连接。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二开孔02)的截面积大于或 等于4mm2。
9.一种终端，其特征在于，所述移动终端包括权利要求1-8所述的任一种电子设备。
专利摘要本实用新型公开了一种电子设备和终端，属于电子技术领域。该电子设备包括包括外壳以及固定在所述外壳内部的PCB板所述外壳的第一表面和第二表面上包括第一开孔(11)，所述PCB板上包括第二开孔(22)。该电子设备通过外壳的上下表面和PCB板上的开孔，优化了散热时空气的流动路径，减少了空气流动的死区，减少了空气流通的阻力，散热效果更好。
文档编号H05K7/20GK201821628SQ20102056605
公开日2011年5月4日 申请日期2010年10月13日 优先权日2010年10月13日
发明者阳军 申请人:华为终端有限公司