专利名称：一种电路主板散热片及一种电路主板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路主板，尤其涉及一种电路主板散热片及一种电路主板。
背景技术：
现有技术中，印刷线路板(PCB板)上焊接的SMT元件有多个，如果要使用散热片 时，每颗SMT元件使用单独的散热片，这样使用的散热片就比较多，生产工序比较多，相应 的生产成本也比较高。
实用新型内容本实用新型提供了一种电路主板散热片及一种电路主板，简化了生产工序，生产 成本比较低。本实用新型的技术方案是一种电路主板散热片，所述散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起面。一种电路主板，包括印刷线路板和散热片，在印刷线路板上焊接有至少两个SMT 元件，散热片设有至少两个接触所述SMT元件上表面的凸起面。本实用新型的散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起面，多个SMT元件 散热只需使用同一块散热片即可，减少了散热片的使用量，简化了生产工序，相应的也降低 了生产成本；而且由于只是散热片上设的凸起面接触SMT元件上表面，避免了散热片对周 围元件放置的影响。
图1是本实用新型电路主板在一实施例中的剖视图；图2是图1中的散热片的的俯视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施例做一详细的阐述。实施例一本实用新型的电路主板，如图1，包括印刷线路板A和散热片B，在印刷线路板A上 焊接有SMT元件C和SMT元件D，在散热片B上设有两个凸起面E和F，散热片B的俯视图 如图2所示，凸起面E接触SMT元件C上表面，凸起面F接触SMT元件D上表面。在该印刷线路板A上焊接有两个SMT元件，该两个SMT元件散热只需使用同一块 散热片即可，简化了生产工序，降低了生产成本；而且由于只是散热片上设的凸起面接触 SMT元件上表面，避免了散热片对周围元件放置的影响。另外，凸起面F和F的高度可以设成不一致，这样可以根据SMT元件上表面的高度 而设，保证凸起面可以接触SMT芯片上表面，有利于SMT元件的散热。需要说明的是，在该图1中，散热片B只是示出了两个凸起面，具体实施中可以设置至少两个凸起面，根据SMT元件的数量而定。其中，SMT元件可以是芯片。实施例二本实用新型的电路主板散热片，如图2，所述散热片B设有两个接触SMT元件上表 面的凸起面E和F，其中凸起面E和F与SMT元件上表面接触的示意图可以参见图1。该实施例中，该两个SMT元件散热只需使用同一块散热片即可，简化了生产工序， 降低了生产成本；而且由于只是散热片上设的凸起面接触SMT元件上表面，避免了散热片 对周围元件放置的影响。另外，凸起面F和F的高度可以设成不一致，这样可以根据SMT元件上表面的高度 而设，保证凸起面可以接触SMT芯片上表面，有利于SMT元件的散热。需要说明的是，在该图2中，散热片B只是示出了两个凸起面，具体实施中可以设 置至少两个凸起面，根据SMT元件的数量而定。其中，SMT元件可以是芯片。综上所述，由于本实用新型的散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起 面，则多个SMT元件散热只需使用同一块散热片即可，减少了散热片的使用量，简化了生产 工序，相应的也降低了生产成本；而且由于只是散热片上设的凸起面接触SMT元件上表面， 避免了散热片对周围元件放置的影响。以上所述的本实用新型实施方式，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何 在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型 的权利要求保护范围之内。
权利要求1.一种电路主板散热片，其特征在于所述散热片设有至少两个接触SMT元件上表面 的凸起面。
2.根据权利要求1所述的电路主板散热片，其特征在于所述凸出面的高度不一致。
3.一种电路主板，包括印刷线路板，在印刷线路板上焊接有至少两个SMT元件，其特征 在于还包括散热片，散热片设有至少两个接触所述SMT元件上表面的凸起面。
4.根据权利要求3所述的电路主板，其特征在于所述凸起面的高度不一致。
专利摘要本实用新型公开了一种电路主板散热片及一种电路主板，该电路主板，包括印刷线路板和散热片，在印刷线路板上焊接有至少两个SMT元件，散热片设有至少两个接触所述SMT元件上表面的凸起面。本实用新型的散热片设有至少两个接触SMT元件上表面的凸起面，多个SMT元件散热只需使用同一块散热片即可，减少了散热片的使用量，简化了生产工序，相应的也降低了生产成本；而且由于只是散热片上设的凸起面接触SMT元件上表面，避免了散热片对周围元件放置的影响。
文档编号H05K1/02GK201846525SQ20102058589
公开日2011年5月25日 申请日期2010年10月29日 优先权日2010年10月29日
发明者王兴伟, 邹楠 申请人:康佳集团股份有限公司