专利名称：屏蔽装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及通信领域，具体而言，涉及一种屏蔽装置。
背景技术：
随着大规模集成电路的发展与广泛使用，EMI已成为不可小视的问题。作为电磁抗干扰器件，屏蔽罩的使用也越来越普遍。屏蔽罩是用屏蔽体将元部件，电路，组合件，电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽体将接收电路，设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。屏蔽罩的材料通常采用0. 2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料，一般采用屏蔽架和屏蔽罩组合使用的方式。这样做既增加了占用的面积又增加了占用的厚度。
实用新型内容为克服现有屏蔽罩方案中存在的屏蔽罩屏蔽架增加占用面积和厚度的缺陷，本实用新型提供一种屏蔽装置，同时减少屏蔽罩屏蔽架占用面积和厚度。为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种屏蔽装置。根据本实用新型的屏蔽装置包括第一 PCB板；第二 PCB板，与第一 PCB板相对且平行放置；第一屏蔽架和第二屏蔽架，与第一 PCB板和第二 PCB板连接，形成密闭腔体；以及连接器，位于第一 PCB板和第二 PCB板之间，与第一 PCB板和第二 PCB板连接。进一步地，连接器位于密闭腔体之内。进一步地，连接器位于密闭腔体之外。进一步地，屏蔽装置还包括第三屏蔽架和第四屏蔽架，与第一 PCB板和第二 PCB 板连接，形成第二密闭腔体；连接器位于第二密闭腔体之内。进一步地，第一屏蔽架、第二屏蔽架、第一 PCB板和第二 PCB板通过焊接连接。进一步地，第三屏蔽架、第四屏蔽架、第一 PCB板和第二 PCB板通过焊接连接。采用本实用新型的屏蔽装置，减少屏蔽罩屏蔽架占用面积和厚度，降低了印刷电路板(Printed Circuit Board，简称为PCB)板整体厚度，节省了 PCB板整体的面积，减少了单独屏蔽罩的使用成本。
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分， 本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中图1是本实用新型实施例的屏蔽装置的剖面图；图2是本实用新型优选实施例一的屏蔽装置的剖面图；图3是本实用新型优选实施例二的屏蔽装置的剖面图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。本实用新型实施例提供了一种屏蔽装置。图1是本实用新型实施例的屏蔽装置的剖面图，包括第一 PCB板11，第二 PCB板12，第一屏蔽架13，第二屏蔽架14和连接器15。下面对其进行详细描述。第二 PCB板12，与第一 PCB板11相对且平行放置；第一屏蔽架13和第二屏蔽架 14，与第一 PCB板11和第二 PCB板12连接，形成密闭腔体；连接器15，位于第一 PCB板11 和第二 PCB板12之间，与第一 PCB板11和第二 PCB板12连接。相关技术中，屏蔽装置中的屏蔽罩屏蔽架增加了占用面积和厚度。本实用新型实施例中，第一 PCB板和第二 PCB板上有各自器件，第一屏蔽架、第二屏蔽架、第一 PCB板、第二 PCB板形成密闭腔体，起到屏蔽作用，第一 PCB板相当于第二 PCB板上器件的屏蔽罩，第二PCB板也相当于第一PCB板上器件的屏蔽罩，可以节省单独屏蔽罩，同时也可以作为地使用，增强密闭性、屏蔽性。另外，在第二 PCB板固定的基础上，第一 PCB板也通过屏蔽架固定下来。本实用新型实施例中，连接器用于第一 PCB板和第二 PCB板之间的电气连接。优选地，连接器15位于密闭腔体之内。优选地，第一屏蔽架13、第二屏蔽架14、第一 PCB板11和第二 PCB板12通过焊接连接。本实用新型还提供两个优选的实施例优选实施例一图2是本实用新型优选实施例一的屏蔽装置的剖面图。优选地，连接器15位于密闭腔体之外，可以减少连接器产生的辐射对第一 PCB板和第二 PCB板内器件的干扰。优选实施例二图3是本实用新型优选实施例二的屏蔽装置的剖面图。优选地，上述屏蔽装置还包括第三屏蔽架16和第四屏蔽架17，与第一 PCB板11和第二 PCB板12连接，形成第二密闭腔体；连接器位于第二密闭腔体之内。本优选实施例中，在连接器的两侧设置有第三屏蔽架和第四屏蔽架，从而避免连接器产生辐射等干扰。优选地，第三屏蔽架16、第四屏蔽架17、第一 PCB板11和第二 PCB板12通过焊接连接。以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种屏蔽装置，其特征在于，包括 第一印刷电路板PCB板；第二 PCB板，与所述第一 PCB板相对且平行放置；第一屏蔽架和第二屏蔽架，与所述第一 PCB板和所述第二 PCB板连接，形成密闭腔体；以及连接器，位于所述第一 PCB板和第二 PCB板之间，与所述第一 PCB板和所述第二 PCB板连接。
2.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述连接器位于所述密闭腔体之内。
3.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述连接器位于所述密闭腔体之外。
4.根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，还包括第三屏蔽架和第四屏蔽架，与所述第一 PCB板和所述第二 PCB板连接，形成第二密闭腔体；所述连接器位于所述第二密闭腔体之内。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的屏蔽装置，其特征在于，所述第一屏蔽架、所述第二屏蔽架、所述第一 PCB板和所述第二 PCB板通过焊接连接。
6.根据权利要求4所述的屏蔽装置，其特征在于，所述第三屏蔽架、所述第四屏蔽架、 所述第一 PCB板和所述第二 PCB板通过焊接连接。
专利摘要本实用新型公开了一种屏蔽装置，该屏蔽装置包括第一PCB板；第二PCB板，与第一PCB板相对且平行放置；第一屏蔽架和第二屏蔽架，与第一PCB板和第二PCB板连接，形成密闭腔体；以及连接器，位于第一PCB板和第二PCB板之间，与第一PCB板和第二PCB板连接。本实用新型降低了PCB板整体厚度，节省了PCB板整体的面积，减少了单独屏蔽罩的使用成本。
文档编号H05K9/00GK201947597SQ20102064755
公开日2011年8月24日 申请日期2010年12月8日 优先权日2010年12月8日
发明者孙亮, 朱东堂, 李军, 王俊鹏 申请人:中兴通讯股份有限公司