专利名称：环氧玻纤布与mppo混压的多层电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板的结构，尤其是涉及环氧树脂玻璃纤维布与改性聚苯醚混 压的多层电路板。
背景技术：
通常的多层电路板都由相同组的材质组成，具有相同的电性能，而有时在同一块 电路板上需要不同的电性能，如有的除了要求有通常的电性能外，部分电路还要求有较低 的电信号损失或高散热性或低功耗等特殊的要求电路板，这对普通的电路板就难以满足。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种具有多种电性能的环氧玻纤布与MPPO混压的多层 电路板。为了满足上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的它包括有环氧玻纤 布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板， 其特征是在多层电路板的表面压制有MPPO的板材，在MPPO的板材表面制有电路，在多层电 路板上及MPPO的板材上制有金属化孔，金属化孔使得与内层之间或内层与外层之间的电 路连通。MPPO称改性聚苯醚，其介电常数及介质损耗角正切在五大通用工程塑料中最低， 即绝缘性最好，并且耐热性好，具有优良的尺寸稳定性和突出的电绝缘性，使用温度范围 广，可在-127 121°C范围内长期使用。在MPPO层表面可以布设不超过IOGHz的高频电 路。根据上述方案制造的环氧玻纤布与MPPO混压的多层电路板，除了有环氧玻纤布的多层 电路板的性能外，在MPPO表面的电路可以满足不超过IOGHz的高频电性能的使用要求，其 制作工艺与用环氧树脂玻璃纤维布接近，比较简单。
图1是环氧玻纤布与MPPO混压的多层电路板的剖面放大图。其中1、基材；2、电路；3, MPPO的板材；4、金属化孔。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。图1是环氧玻纤布与MPPO混压的多层电路板结构示意图。从图中看出，它包括有 环氧玻纤布的基材1，在基材1上制有电路2，基材1与电路2相互间隔层叠，组成环氧玻纤 布的多层电路板，在多层电路板的表面压制有MPPO的板材3，在MPPO的板材3表面制有电 路2，在多层电路板上及MPPO的板材上制有金属化孔4，金属化孔4使得与内层之间或内层 与外层之间的电路2连通。
权利要求1.环氧玻纤布与MPPO混压的多层电路板，它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有 电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，其特征是在多层电路板的 表面压制有MPPO的板材，在MPPO的板材表面制有电路，在多层电路板上及MPPO的板材上 制有金属化孔，金属化孔使得与内层之间或内层与外层之间的电路连通。
专利摘要本实用新型公开了环氧玻纤布与MPPO混压的多层电路板，旨在提供一种具有多种电性能的环氧玻纤布与MPPO混压的多层电路板。它包括有环氧玻纤布的基材，在基材上制有电路，基材与电路相互间隔层叠，组成环氧玻纤布的多层电路板，其特征是在多层电路板的表面压制有MPPO的板材，在MPPO的板材表面制有电路，在多层电路板上及MPPO的板材上制有金属化孔，金属化孔使得与内层之间或内层与外层之间的电路连通。该实用新型除了有环氧玻纤布的多层电路板的性能外，在MPPO表面的电路可以满足不超过10GHz的高频电性能的使用要求，其制作工艺与用环氧树脂玻璃纤维布接近，比较简单。
文档编号H05K1/11GK201888014SQ201020651150
公开日2011年6月29日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者金壬海 申请人:金壬海