专利名称：Ptfe的多层电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及线路板的结构，尤其是涉及PTFE的多层电路板。
背景技术：
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布作为基材，再在基材上制有印制电路， 这种电路板电信号通常会有较大损耗，不能用于高频电子的通信装备上。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种电信号损耗小，能用于高频电子的通信装备的PTFE 的多层电路板。为了满足上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的它包括有绝缘的基 材，在基材上制有电路，绝缘的基材与电路相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板 上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是所述的基材是用PTFE的板材制 成。PTFE称聚四氟乙烯具有优良的介电性能，是理想的C级绝缘材料。根据上述方案 制造的PTFE的多层电路板，具有电信号损耗小，可以满足大于IOGHz的高频电子通信装备 的使用要求。
图1是PTFE的多层电路板的剖面放大图。其中1、基材；2、电路；3、金属化孔。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。图1是PTFE的多层电路板结构示意图。从图中看出，它包括有绝缘的基材1，在基 材ι上制有电路2，绝缘的基材1与电路2相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上 制有金属化孔3，在内层的电路2与金属化孔3连通，所述的基材1是用PTFE的板材制成。
权利要求1. PTFE的多层电路板，它包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，绝缘的基材与电路相 互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连 通，其特征是所述的基材是用PTFE的板材制成。
专利摘要本实用新型公开了PTFE的多层电路板，旨在提供一种电信号损耗小，能用于高频电子的通信装备的PTFE的多层电路板。它包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，绝缘的基材与电路相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是所述的基材是用PTFE的板材制成。该实用新型具有电信号损耗小，可以满足大于10GHz的高频电子通信装备的使用要求。
文档编号H05K1/00GK201888017SQ20102065118
公开日2011年6月29日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年11月30日
发明者金壬海 申请人:金壬海