专利名称：一种pcb板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB板技术，具体涉及一种PCB板。
背景技术：
目前，市场上的PCB板的槽一般是通孔槽，即该槽完全穿出PCB板，所述通孔槽会给PCB板成品带来许多问题，首先它们占居大量的有效空间，其次大量的通孔槽密集一处也对多层PCB内层走线造成巨大障碍，这些通孔槽占去走线所需的空间，它们密集地穿过电源与地线层的表面，还会破坏电源地线层的阻抗特性，使电源地线层失效。
实用新型内容为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种层数少、尺寸小、重量轻、电磁兼容性高、成本低的PCB板。为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下一种PCB板，包括基板、第一半固化片以及第一铜箔层，所述第一半固化片设于基板的上表面，所述第一铜箔层设于第一半固化片的上表面，所述PCB板上还设有盲槽，所述盲槽的开口与PCB板的一面连通，所述盲槽的深度小于PCB板的厚度。作为优化选择，该PCB板还包括第二固化片，所述第二固化片设于基板的下表面。 该PCB板还包括第二铜箔层，所述第二铜箔层设于第二固化片的下表面。作为优化选择，所述盲槽的数量为多个。本实用新型与现有技术相比，用盲槽取代了通孔槽，使得PCB板上大的通孔会很少，因而可以为走线提供更多的空间，剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进EMI/RFI 性能，同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有最佳电气性能。
图1为本实用新型实施例的PCB板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种PCB板，包括基板1、第一半固化片2、第二半固化片5、第一铜箔层3以及第二铜箔层6，所述第一半固化片2设于基板1的上表面，所述第一铜箔层3设于第一半固化片2的上表面，所述第二半固化片5设于基板1的下表面，所述第二铜箔层6设于第二半固化片5的下表面，所述PCB板上还设有盲槽4，所述盲槽4的开口与PCB板的一面连通，即盲槽4的开口与第一铜箔层3或第二铜箔层6连通。所述盲槽4的深度小于PCB 板的厚度，即盲槽4的深度小于基板1、第一半固化片2、第二半固化片5、第一铜箔层3以及第二铜箔层6的厚度的总和。所述盲槽4的数量为多个，可根据实际需要，开设在PCB板上不同的位置。[0011]本实施例的盲槽4，可以有效减少PCB板上大的通孔槽，因而可以为走线提供更多的空间。剩余空间可以用作大面积屏蔽用途，以改进EMI/RFI性能。同时更多的剩余空间还可以用于内层对器件和关键网线进行部分屏蔽，使其具有最佳电气性能。还可以更方便地进行器件引脚扇出，使得高密度引脚器件(如BGA封装器件)很容易布线，缩短连线长度， 满足高速电路时序要求。还可以极大地降低PCB板的尺寸和重量，减少层数，提高电磁兼容性，增加电子产品特色，降低成本，同时也使得设计工作更加简便快捷。上述实施例只是本实用新型较优选的具体实施方式
的一种，本领域技术人员在本实用新型方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种PCB板，其特征在于，包括基板、第一半固化片以及第一铜箔层，所述第一半固化片设于基板的上表面，所述第一铜箔层设于第一半固化片的上表面，所述PCB板上还设有盲槽，所述盲槽的开口与PCB板的一面连通，所述盲槽的深度小于PCB板的厚度。
2.如权利要求1所述的一种PCB板，其特征在于，还包括第二半固化片，所述第二半固化片设于基板的下表面。
3.如权利要求2所述的一种PCB板，其特征在于，还包括第二铜箔层，所述第二铜箔层设于第二半固化片的下表面。
4.如权利要求1-3任一项所述的一种PCB板，其特征在于，所述盲槽的数量为多个。
专利摘要本实用新型涉及一种PCB板，包括基板、第一半固化片以及第一铜箔层，所述第一半固化片设于基板的上表面，所述第一铜箔层设于第一半固化片的上表面，所述PCB板上还设有盲槽，所述盲槽的开口与PCB板的一面连通，所述盲槽的深度小于PCB板的厚度。本实用新型与现有技术相比，具有层数少、尺寸小、重量轻、电磁兼容性高、成本低的特点。
文档编号H05K1/02GK201967240SQ201020700270
公开日2011年9月7日 申请日期2010年12月31日 优先权日2010年12月31日
发明者张秋丽, 彭伟, 陈志文 申请人:深圳市同创鑫电子有限公司