专利名称：电子设备及照相机装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子设备，其具备抑制不必要的辐射的功能。
背景技术：
通常，电子设备一旦动作，其内部所具备的电子部件就会产生不必要的辐射。如果该不必要的辐射泄漏到框体外部，则对其他电子部件的动作产生影响。因此，需要尽量使该不必要的辐射不泄露到框体外部的对策。因此，以往，为了抑制来自电子设备的内部所具备的电子部件等的不必要的辐射，提出了在树脂性框体上涂敷导电性涂料的方法(例如，参照专利文献1)。但是，在现有的方法中需要导电性涂料的涂敷及干燥等多个工序，组装所需的工序增加。另外，在导电性涂料充分干燥之前无法进入到下一个工序，因此需要花费用于等待导电性涂料干燥的时间。再有，导电性涂料(与金属板等相比)是比较高价的材料，另外需要用于进行涂敷及干燥的专用机械(高价的机械)，因此制造成本对应地增加。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开平11-338361号公报
发明内容
发明要解决的问题本发明是在上述背景之下做出的。本发明的目的在于提供一种电子设备，其能够抑制不必要的辐射，组装所需的工序较少且时间也被缩短，并且能够将制造成本抑制为较低。用于解决问题的手段本发明的一个实施方式是一种电子设备，该电子设备具备树脂制的外壳，在内部容纳有电子部件；以及金属制的屏蔽部件，安装在外壳的内侧，屏蔽部件具备至少一个铆接孔(用于固定部件的孔)，在铆接孔的周围设置有朝向内侧突出的多个铆接片(固定部分)，外壳在与铆接孔对应的位置具备凸起部(用于固定部件的凸起部)，在将屏蔽部件安装于外壳的状态下，凸起部压入到铆接孔中从而凸起部被变形的多个铆接片夹住，由此屏蔽部件固定于外壳。本发明的另一个实施方式是一种照相机装置，该照相机装置具备树脂制的外壳， 在内部容纳有照相机图像摄影用的电子部件；以及金属制的屏蔽部件，安装在外壳的内侧， 屏蔽部件具备至少一个铆接孔，在铆接孔的周围设置有朝向内侧突出的多个铆接片，外壳在与铆接孔对应的位置具备凸起部，在将屏蔽部件安装在外壳的状态下，铆接孔嵌入到外壳的凸起部从而凸起部被多个铆接片夹住，由此屏蔽部件固定到外壳。如以上所说明，本发明存在其他的实施方式。因此，该本发明的公开是用于提供本发明的一部分实施方式，不是用于限定在此记述并请求的发明的范围。
图1是表示第一实施方式的电子设备(照相机装置)的内部构成的分解立体图；图2是表示电子设备(照相机装置)的外观的立体图；图3是说明将屏蔽部件安装在电子设备(照相机装置)的外壳上的样子的图；图4是说明安装有屏蔽部件的外壳热变形的样子的图；图5是表示第二实施方式的电子设备(照相机装置)的内部构成的分解立体图；图6是表示将屏蔽部件安装在电子设备(照相机装置)的外壳上的样子的图；图7是说明安装有屏蔽部件的外壳热变形的样子的图。附图标号说明1 照相机装置(电子设备)；2 外壳；3 屏蔽部件；4 铆接孔；5 铆接片；6:凸起部；7 定位台阶部。
具体实施例方式下面，详细说明本发明。但是，以下的详细说明和附图不是限定本发明的。取而代之，发明的范围是通过所附的权利要求所规定的。本发明的电子设备具备树脂制的外壳，在内部容纳有电子部件；以及金属制的屏蔽部件，安装在上述外壳的内侧，屏蔽部件具备至少一个铆接孔，在铆接孔的周围设置有朝向内侧突出的多个铆接片，外壳在与铆接孔对应的位置具备凸起部，在将屏蔽部件安装于外壳的状态下，凸起部压入到铆接孔中，凸起部被变形的多个铆接片夹住从而屏蔽部件固定于外壳。通过此构成，对齐屏蔽部件的铆接孔和外壳的凸起部的位置而将凸起部压入到铆接孔后，则凸起部被变形的铆接片夹住从而屏蔽部件固定到外壳。由此，不需要使用用于固定的其他部件(固定螺丝、铆接部件等)，通过简单的工序能够将屏蔽部件固定到外壳。通过屏蔽部件能够抑制来自电子部件的不必要的辐射泄漏到外壳外部。在此情况下，与现有的涂敷导电性涂料的方法相比，不需要导电性涂料的涂敷及干燥等工序，因此组装所需的工序较少且时间也被缩短，能够将制造成本抑制为较低。另外，在本发明的电子设备中，凸起部具备定位台阶部，其中，在将屏蔽部件安装于外壳之前将屏蔽部件临时放置在外壳的状态下，该定位台阶部卡定变形前的多个铆接片。通过此构成，通过将屏蔽部件临时放置到外壳而将变形前的铆接片卡定到凸起部的定位台阶部，能够容易对齐屏蔽部件的铆接孔和外壳的凸起部的位置。另外，在本发明的电子设备中，屏蔽部件具备多个铆接孔，外壳在分别与铆接孔对应的位置具备多个凸起部，多个铆接片以在相互连接多个铆接孔的各个的线段上最多只存
4在一个铆接片的配置图案分别配置在多个铆接孔的周围。通过此构成，在安装有屏蔽部件的外壳热变形(热收缩、热膨胀)而相对于铆接孔的凸起部的相对位置发生变化的情况下，以在相互连接多个铆接孔的各个的线段上最多只存在一个铆接片的配置图案，分别配置有多个铆接片，因此能够释放因外壳的热变形而产生的负荷。另外，在本发明的电子设备中，屏蔽部件具备两个铆接孔，外壳在与铆接孔分别对应的位置具备两个凸起部，三个铆接片以在连接两个铆接孔的线段上只存在一个铆接片的配置图案分别配置在两个铆接孔的周围。通过此构成，在安装有屏蔽部件的外壳热变形(热收缩、热膨胀)而相对于铆接孔的凸起部的相对位置发生变化的情况下，三个铆接片也以在连接两个铆接孔的线段上只存在一个铆接片的配置图案分别配置，因此，能够释放因外壳的热变形而产生的负荷。另外，本发明的电子设备可以具有以下构成，S卩，屏蔽部件具备两个铆接孔，外壳在与铆接孔分别对应的位置具备两个凸起部，三个铆接片以在连接两个铆接孔的直线上只存在一个铆接片的配置图案配置在一侧的铆接孔的周围，两个铆接片以在连接两个铆接孔的直线上不存在铆接片的配置图案配置在另一侧的铆接孔的周围。通过此构成，安装有屏蔽部件的外壳热变形(热收缩、热膨胀)而相对于铆接孔的凸起部的相对位置发生变化的情况下，两个铆接片以在连接两个铆接孔的直线上不存在铆接片的配置图案配置在两个铆接孔中的另一个铆接孔的周围，因此能够释放因外壳的热变形而产生的负荷。本发明的照相机装置具备树脂制的外壳，在内部容纳有照相机图像摄影用的电子部件；以及金属制的屏蔽部件，安装在上述外壳的内侧，在屏蔽部件设置有至少一个铆接孔，在铆接孔周围设置有朝向内侧突出的多个铆接片，在外壳的与铆接孔对应的位置设置有凸起部，在将屏蔽部件安装在外壳的状态下，铆接孔嵌入在外壳的凸起部，凸起部被多个铆接片夹住从而屏蔽部件固定到外壳。如上所述，根据该照相机装置，对齐屏蔽部件的铆接孔和外壳的凸部的位置而将凸起部压入到铆接孔中，则凸起部被变形的铆接片夹住从而屏蔽部件固定到外壳。由此，不需要使用用于固定的其他部件(固定螺丝、铆接部件等)，通过简单工序能够将屏蔽部件固定到外壳。通过该屏蔽部件能够抑制来自照相机图像摄影用的电子部件的不必要的辐射泄漏到外壳的外部。在此情况下，与现有的涂敷导电性涂料的方法相比，不需要导电性涂料的涂敷及干燥等工序，因此组装所需的工序较少且时间也被缩短，从而也能够将制造成本抑制为较低。本发明通过在安装在外壳的内侧的屏蔽部件上设置铆接孔，能够抑制来自电子部件的不必要的辐射，再有，组装所需的工序较少且时间也被缩短，也能够将制造成本抑制为较低。下面，使用
本发明的实施方式的电子设备。本实施方式的电子设备例如使用照相机装置等，但在以下的实施方式中以电子设备为照相机装置的情况为例进行说明。(第一实施方式)首先，参照
第一实施方式的电子设备(照相机装置)。图1是表示本实施方式的照相机装置的内部构造的分解立体图，图2是表示照相机装置的外观的立体图。如图1以及图2所示，照相机装置1的外壳2为树脂制成并且能够分割为上下两个。在外壳 2的内部容纳了安装有照相机图像摄影用的电子部件等的基板(未图示)。另外，在该外壳 2的内侧安装有用于屏蔽不必要的辐射的、金属制的屏蔽部件3。如图1所示，在本实施方式的屏蔽部件3上设置有相同形状的两个铆接孔4，在各铆接孔4的周围设置有朝向内侧突出的三个铆接片5 (参照图4)。另外，三个铆接片5以在连接两个铆接孔4的线段上只存在一个铆接片5的配置图案配置在各铆接孔4的周围。 即，可以认为在两个铆接孔4中的一个铆接孔4 (在图4中左侧的铆接孔4)的周围、在连接两个铆接孔4的线段上不存在铆接片5。另一方面，在外壳2的内侧面的与铆接孔4对应的位置立设有两个凸起部6。在本发明的实施方式中，两个铆接孔4的间隔(间距)设定成较小的间隔(例如50mm)。另外，在凸起部6的上部形成有定位台阶部7 (参照图3)，在将屏蔽部件3安装到外壳2之前将屏蔽部件3临时放置在外壳2的状态下，该定位台阶部7卡定变形前的铆接片5。即，凸起部6的外径设定成大于变形前的铆接片5的内径(铆接片5的内切圆的半径)，定位台阶部7的外径设定成等于或小于变形前的铆接片5的内径(参照图4)。另外，铆接片5构成为如果施加一定程度的力则变形(选择厚度、材质等)。因此， 如后述，如果在将屏蔽部件3临时放置在外壳2的状态下将屏蔽部件3朝向外壳2按压，则凸起部6压入到铆接孔4中而铆接片5变形，从而成为凸起部6被变形的铆接片5夹住的状态(屏蔽部件3固定在外壳2的状态)。参照
如上构成的第一实施方式的照相机装置1的组装工序。在此，作为本发明特征的工序，说明将屏蔽部件3安装到照相机装置1的外壳2时的工序。在将屏蔽部件3安装到第一实施方式的照相机装置1的外壳2时，首先，如图3 (a) 所示，将屏蔽部件3配置到外壳2的上侧，进行铆接孔4和凸起部6的大概的位置对齐。接着，如图3 (b)所示，将屏蔽部件3临时放置到外壳2后，则变形前的铆接片5卡定于凸起部 6的定位台阶部7，从而铆接孔4和凸起部6的位置对齐(参照图4(a))。接着，如图3(c) 所示，将屏蔽部件3朝向外壳2按压后，则凸起部6压入到铆接孔4中而铆接片5变形，从而成为凸起部6被变形的铆接片5夹住的状态，屏蔽部件3固定到外壳2。通过这种简单的工序，能够将屏蔽部件3固定到外壳2。说明通过这种方法将屏蔽部件3安装到照相机装置1的外壳2之后外壳2热变形 (热收缩、热膨胀)时的动作。在树脂制的外壳2和金属制的屏蔽部件3中存在线膨胀系数的差异，因此需要考虑释放线膨胀系数较大的树脂制的外壳2的因温度变化而产生的变形 (热变形)。此外，在本实施方式中，由于两个铆接孔4的间隔(间距)设定成较小的间隔 (例如50mm)，因此热变形量比较小。例如，存在由于照相机装置1内部的部件发热等而树脂制的外壳2发生热变形 (热膨胀)的情况。如图4(b)所示，如果外壳2热膨胀，则两个凸起部6的间隔变大，但这种情况下，在本实施方式中，在两个铆接孔4中的一个铆接孔4 (图4中右侧的铆接孔4)的周围、连接两个铆接孔4的线段上(沿着因热膨胀而外壳2变形方向的线上)不存在外膜片5，因此外壳2的热变形几乎不被铆接片5阻碍，如果热变形量比较小，则能够释放因外壳 2的热变形而产生的负荷。
另外，例如，在寒冷地区等使用照相机装置1的情况下，存在树脂制的外壳2因低温的外部气体而热变形(热收缩)的情况。如图4(c)所示，如果外壳2热收缩，则两个凸起部6的间隔变窄，在这种情况下，在本实施方式中也由于在两个铆接孔4中的一个铆接孔 4(图4中为左侧的铆接孔4)的周围、连接两个铆接孔4的线段上(沿着因热收缩而外壳2 变形的方向的线上)不存在铆接片5，因此外壳2的热变形几乎不被铆接片5阻碍，如果热变形量比较小，则能够释放因外壳2的热变形产生的负荷。通过这种第一实施方式的照相机装置1，通过在外壳2的内侧安装的屏蔽部件3上设置铆接孔4，能够抑制来自电子部件的不必要的辐射，再有，组装所需的工序较少且时间也被缩短，因此能够将制造成本抑制成较低。S卩，在本实施方式中，如图3(c)所示，如果对齐屏蔽部件3的铆接孔4和外壳2的凸起部6的位置而将凸起部6压入到铆接孔4中，则凸起部6被变形的铆接片5夹住从而屏蔽部件3固定到外壳2。由此，不需要使用用于固定的其他部件(固定螺丝、铆接部件等)， 能够以简单工序将屏蔽部件3固定到外壳2。通过该屏蔽部件3能够抑制来自电子部件的不必要的辐射泄漏到外壳2的外部。在此情况下，与现有的涂敷导电性涂料的方法相比，不需要导电性涂料的涂敷及干燥等工序，因此组装所需的工序较少且时间也被缩短，能够将制造成本抑制成较低。另外，在本实施方式中，如图3(b)以及图4(a)所示，将屏蔽部件3临时放置在外壳2，通过将变形前的铆接片5卡定于凸起部6的定位台阶部7，能够容易对齐屏蔽部件3 的铆接孔4和外壳2的凸起部6的位置。另外，在本实施方式中，即使在安装有屏蔽部件3的外壳2热变形(热收缩、热膨胀)从而相对于铆接孔4的凸起部6的相对位置发生变化的情况下，由于多个铆接片5以连接多个铆接孔4的各个的线段上最多只存在一个铆接片5的配置图案分别配置，因此能够释放因外壳2的热变形而产生的负荷。具体而言，如图4(b)和(c)所示，三个铆接片5 以连接两个铆接孔4的线段上只存在一个铆接片5的配置图案分别配置，因此如果热变形量比较小，则能够释放因外壳2的热变形而产生的负荷。由此，抑制不必要的辐射而提高功能的可靠性。(第二实施方式)接着，参照
第二实施方式的电子设备(照相机装置)的构成。在此，以本实施方式与第一实施方式的不同部分为中心进行说明。因此，在此未特别提及的本实施方式的构成和动作与第一实施方式相同。图5是表示本实施方式的照相机装置的内部构造的分解立体图。如图5所示，在本实施方式的屏蔽部件3上设置有不同形状的两个铆接孔4 (参照图7)。一侧的铆接孔4 (图 7中的左侧的铆接孔4)的形状于第一实施方式相同，在铆接孔4的周围设置有朝向内侧突出的三个铆接片5。在另一侧的铆接孔4(图7中的右侧的铆接孔4)的周围设置有朝向内侧突出的两个铆接片5。另外，此两个铆接片5以在连接两个铆接孔4的直线上不存在铆接片5的配置图案配置在另一侧的铆接孔4的周围。在本实施方式中，两个铆接孔4的间隔 (间距)设定成较大间隔(例如IOOmm 150mm)。参照
如上构成的第二实施方式的照相机装置1的组装工序。在此，与第一实施方式相同地，作为本发明的特征工序说明将屏蔽部件3安装到照相装置1的外壳2
7时的工序。在将屏蔽部件3安装到第二实施方式的照相机装置1的外壳2时，与第一实施方式相同地，首先，如图6(a)所示，将屏蔽部件3配置在外壳2的上侧，进行铆接孔4和凸起部6的大致的位置对齐。接着，如图6(b)所示，将屏蔽部件3临时放置到外壳2后，则变形前的铆接片5卡定于凸起部6的定位台阶部7，从而进行铆接孔4和凸起部6的位置对齐 (参照图7 (a))。然后，如图6 (c)所示，将屏蔽部件3朝向外壳2压入后，则凸起部6压入到铆接孔4中而铆接片5变形，成为凸起部6被变形的铆接片5夹住的状态，从而屏蔽部件 3固定到外壳2。通过这种简单工序能够将屏蔽部件3固定到外壳2。说明这样将屏蔽部件3安装到照相机装置1的外壳2之后，外壳2热变形(热收缩、热膨胀)时的动作。此外，在本实施方式中，两个铆接孔4的间隔(间距)设定成较大的间隔(例如、IOOmm 150mm)，因此热变形量比较大。例如，存在因来自照相机装置1的内部部件的发热等而树脂制的外壳2热变形 (热膨胀)的情况。如图7(b)所示，如果外壳2热膨胀，则两个凸起部6的间隔变大，在这种情况下，在本实施方式中，也由于在两个铆接孔4中的一个铆接孔4(图7中右侧的铆接孔4)的周围、连接两个铆接孔4的直线上(沿着因热膨胀而外壳2变形的方向的线上)不存在铆接片5，因此外壳2的热变形几乎不被铆接片5阻碍，即使在热变形量比较大的情况下也能够释放因外壳2的热变形而产生的负荷。另外，例如，在将照相机装置1使用于寒冷地区等的情况下，存在树脂制的外壳2 因低温外部气体而热变形(热收缩)的情况。如图7(c)所示，如果外壳2热收缩，则两个凸起部6的间隔变窄，在这种情况下，在本实施方式中，在两个铆接孔4中的一个铆接孔4 (图 7中右侧的铆接孔4)的周围、连接两个铆接孔4的直线上(沿着因热收缩而变形的外壳2 的方向的线上)不存在铆接片5，因此外壳2的热变形几乎不被铆接片5阻碍，在热变形量较大的情况下，也能够释放因外壳2的热变形产生的负荷。通过这种第二实施方式的照相机装置1，也能够获得与第一实施方式相同的作用效果。在此情况下，即使在安装有屏蔽部件3的外壳2热变形(热收缩、热膨胀)而相对于铆接孔4的凸起部6的相对位置发生变化的情况下，如图7(b)以及(c)所示，由于两个铆接片5以连接两个铆接孔4的直线上不存在铆接片5的配置图案配置在两个铆接孔4中的另一侧的铆接孔4的周围，因此能够释放因外壳2的热变形而产生的负荷。由此，抑制不必要的辐射而提高功能的可靠性。以上，通过例示说明了本发明的实施方式，但本发明的范围不限定于此，在权利要求所记载的范围内根据目的可以进行变更、变形。在上面说明了现阶段所研究的本发明的优选的实施方式，但可以理解为对本实施方式可以进行多种变形，并且，旨意在于属于本发明的真实的精神和范围内的所有的变形包含在所附的权利要求范围内。产业上的可利用性如上所述，本发明涉及的电子设备能够抑制来自电子部件的不必要的辐射，再有， 组装所需的工序较少且时间也被缩短，具有能够将制造成本抑制为较低的效果，有益于照相机装置等。
权利要求
1.一种电子设备，具备树脂制的外壳，在内部容纳有电子部件；以及金属制的屏蔽部件，安装在上述外壳的内侧，该电子设备的特征在于，上述屏蔽部件具备至少一个铆接孔，在上述铆接孔的周围设置有朝向内侧突出的多个铆接片，上述外壳在与上述铆接孔对应的位置具备凸起部，在将上述屏蔽部件安装于上述外壳的状态下，上述凸起部压入到上述铆接孔中从而上述凸起部被变形的上述多个铆接片夹住，由此上述屏蔽部件固定于上述外壳。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，上述凸起部具备定位台阶部，在将上述屏蔽部件安装于上述外壳之前而将上述屏蔽部件临时放置在上述外壳的状态下，上述定位台阶部卡定变形前的上述多个铆接片。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，上述屏蔽部件具备多个上述铆接孔，上述外壳在与上述铆接孔分别对应的位置具备多个上述凸起部，多个上述铆接片以在连接上述多个铆接孔的各个的线段上最多仅配置一个上述铆接片的配置图案分别配置在上述多个铆接孔周围。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，上述屏蔽部件具备两个上述铆接孔，上述外壳在与上述铆接孔分别对应的位置具备两个上述凸起部，三个上述铆接片以在连接上述两个铆接孔的线段上仅配置有一个上述铆接片的上述配置图案分别配置在上述两个铆接孔周围。
5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，上述屏蔽部件具备两个上述铆接孔，上述外壳在与上述铆接孔分别对应的位置具备两个上述凸起部，三个上述铆接片以在连接上述两个铆接孔的直线上仅配置有一个上述铆接片的上述配置图案配置在一侧的上述铆接孔的周围，两个上述铆接片以在连接上述两个铆接孔的直线上不存在上述铆接片的上述配置图案配置在另一侧的上述铆接孔的周围。
6.一种照相机装置，具备树脂制的外壳，在内部容纳有照相机图像摄影用的电子部件；以及金属制的屏蔽部件，安装在上述外壳的内侧，该照相机装置的特征在于，上述屏蔽部件具备至少一个铆接孔，在上述铆接孔的周围设置有朝向内侧突出的多个铆接片，上述外壳在与上述铆接孔对应的位置具备凸起部，在将上述屏蔽部件安装于上述外壳的状态下，上述铆接孔嵌入到上述外壳的凸起部从而上述凸起部被上述多个铆接片夹住，由此上述屏蔽部件固定于上述外壳。
全文摘要
电子设备是照相机装置(1)，具备树脂制的外壳(2)，在内部容纳有照相机图像摄影用的电子部件；以及金属制的屏蔽部件(3)，安装在上述外壳(2)的内侧。屏蔽部件(3)具备两个铆接孔(4)，在各铆接孔(4)的周围设置有朝向内侧突出的三个铆接片(5)。外壳(2)在与各铆接孔(4)对应的位置具备凸起部(6)。在将屏蔽部件(3)安装在外壳(2)的状态下，凸起部(6)压入到铆接孔(4)中从而凸起部(6)被变形的三个铆接片(5)夹住，由此屏蔽部件(3)固定到外壳(2)。
文档编号H05K9/00GK102388685SQ20108001591
公开日2012年3月21日 申请日期2010年2月23日 优先权日2009年4月7日
发明者高桥昌己 申请人:松下电器产业株式会社