电子部件、导电性浆料及电子部件的制造方法

文档序号:8043532阅读:374来源:国知局
专利名称:电子部件、导电性浆料及电子部件的制造方法
技术领域
本发明涉及具备电极配线的电子部件、用于该电极配线的形成的导电性浆料和该电子部件的制造方法。
背景技术
在太阳能电池元件、等离子显示板(PDP)、液晶显示器(IXD)、陶瓷多层配线基板等电子部件中形成有电极配线。该电极配线使用导 电性浆料形成。在导电性浆料中,使用银(Ag)或铝(Al)作为金属粒子。电极配线通过将导电性浆料在空气中以高温烧成而形成,但导电性浆料除了金属粒子之外还具有玻璃粒子,在导电性浆料的烧成时,通过加热至该玻璃粒子的软化点以上的温度,玻璃粒子软化流动,电极配线变得致密,并且与基板牢固地粘接。使用了铝的金属粒子的导电性浆料中,提案有玻璃粒子使用磷酸盐系玻璃熔块的导电性浆料(参照专利文献I等)。还提案有将铝的金属粒子和银的金属粒子混合作为金属粒子使用的导电性浆料(参照专利文献2等)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2000-11927号公报专利文献2 :日本特开2008-108716号公报

发明内容
发明要解决的课题铝在表面生成稳定的氧化膜,因此,铝的金属粒子呈现难烧结性。因此,可知为了用使用了铝的金属粒子的导电性浆料得到充分的电气特性,只要将烧成温度设定为铝熔点的660. 40C以上即可。如专利文献1,将烧成温度降低到550°C 600°C的情况下,电子部件的制造变得容易,但认为不能得到充分的电气特性,有时在电子部件的设计上产生制约。在专利文献2中,通过在导电性浆料中混合铝的金属粒子和银的金属粒子,成功地使金属粒子的烧结温度低于金属粒子为铝时的温度。在专利文献2中,能够降低烧成的温度,也能够得到充分的电气特性,但认为由于金属粒子使用银,因此,难以降低成本。因此,本发明的目的在于,以低成本提供具备即使是低的烧成温度也可得到充分的电气特性的电极配线的电子部件、导电性浆料和制造该电子部件的方法。用于解决课题的手段为了实现所述目的,本发明提供电子部件,其具备电极配线,所述电极配线具有由铝(Al)及/或含铝的合金构成的多个粒子;以及将所述粒子固定在基板上的氧化物,其特征在于,所述氧化物含有混合的磷(P)和铝。另外,本发明提供导电性浆料,其特征在于,具有
磷酸溶液;以及多个粒子,所述多个粒子分散在所述磷酸溶液中,由铝(Al)及/或含铝的合金构成。另外,本发明提供电子部件的制造方法,其特征在于,将导电性浆料涂敷在基板上,所述导电性浆料具有分散在磷酸溶液中的由铝及/或含铝的合金构成的多个粒子,将涂敷的所述导电性浆料烧成,形成电极配线。发明效果根据本发明,能够以低成本提供具备即使是低的烧 成温度也可得到充分的电气特性的电极配线的电子部件、导电性浆料和制造该电子部件的方法。


图I是本发明第一实施方式涉及的电子部件具备的电极配线的剖面图的一部分;图2是本发明第二实施方式涉及的等离子显示板(电子部件)的剖面图的一部分;图3A是本发明第三实施方式涉及的太阳能电池元件(电子部件)的底面图;图3B是上下颠倒表示图3A的A-A方向的向视剖面图;图4是本发明第四实施方式涉及的陶瓷多层配线基板(电子部件)的剖面图;图5是本发明第四实施方式涉及的陶瓷多层配线基板(电子部件)烧成时的温度时间表的一个例子。
具体实施例方式下面,适当参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。另外,在各图中,对共同的部分标注相同的符号并省略重复的说明。另外,本发明不限定于在此提出的多个各实施方式,也可以适当组合。(第一实施方式)如表I所示,在第一实施方式中,形成实施例I 12和一个比较例的合计13种电极配线,并对各种特性进行评价。在形成电极配线时,导电性浆料也在每个实施例I 12和比较例中改变制造条件进行制造,并且导电性浆料(电极配线)的烧成条件也在每个实施例I 12和比较例中改变。另外,在导电性浆料的制造条件中,改变由3种粒子组构成的铝(Al)粒子的配合比、及由五氧化二磷(P2O5)、7jC (H2O)和乙醇(C2H5OH)构成的磷酸溶液的重量比。另外,随着磷酸溶液的重量比的变化,铝的体积相对于铝和五氧化二磷的体积之和的比也进行变化。另外,作为评价的特性,对电极配线进行剥离试验、耐水性试验、电阻率的测量。下面,对电极配线的形成进行详细说明。[表 I]
权利要求
1.电子部件,其具备电极配线,所述电极配线具有由铝(AI)及/或含铝的合金构成的多个粒子、以及将所述粒子固定在基板上的氧化物,其特征在干, 所述氧化物含有混合的磷(P)和铝。
2.如权利要求I所述的电子部件,其特征在于,所述粒子含有银(Ag)、铜(Cu)、硅(Si)、镁(Mg)、钙(Ca)中的至少ー种元素。
3.如权利要求I或2所述的电子部件,其特征在于,所述电极配线中,所述粒子为84.2体积%以上99. 7体积%以下。
4.如权利要求I 3中任一项所述的电子部件,其特征在干,多个所述粒子由下述粒子组构成 粒径在O. 5μπι以上且不足I. 5μπι的范围内具有约95%的体积分率的第一粒子组; 粒径在I. 5 μ m以上且不足8 μ m的范围内具有约95%的体积分率的第二粒子组; 所述第一粒子组和所述第二粒子组的重量大致相等。
5.如权利要求I 4中任一项所述的电子部件,其特征在于,所述粒子含有板状粒子。
6.如权利要求I 5中任一项所述的电子部件,其特征在于,所述氧化物以磷和氧(O)为主成分,以不考虑所述氧的成分比率计,磷的含有率为50原子%以上。
7.如权利要求I 6中任一项所述的电子部件,其特征在干,多个所述粒子彼此通过烧结结合。
8.导电性浆料,其特征在于,具有 磷酸溶液;以及 在所述磷酸溶液中分散,且由铝(Al)及/或含铝的合金构成的多个粒子。
9.电子部件,其特征在于,具备在基板上涂敷权利要求8所述的导电性浆料、进行烧结而形成的电极配线, 所述电极配线具有 通过烧结而彼此结合的多个所述粒子;以及 由所述磷酸溶液形成且将所述粒子粘接于基板上的磷的氧化物。
10.如权利要求I 7、及9中任一项所述的电子部件,其特征在于,所述电极配线的电阻率不足5Χ1(Γ5Ωοιι。
11.如权利要求I 7、及权利要求9 10中任一项所述的电子部件,其特征在于,所述电极配线的电阻率不足IX 10_5Ω cm。
12.如权利要求I 7、及权利要求9 11中任一项所述的电子部件,其特征在于,电子部件为等离子显示板、太阳能电池元件、陶瓷安装基板的任ー种。
13.电子部件的制造方法,其特征在干,在基板上涂敷导电性浆料,所述导电性浆料具有由分散在磷酸溶液中的铝及/或含铝的合金构成的多个粒子, 对涂敷的所述导电性浆料进行烧成,形成电极配线。
全文摘要
本发明提供导电性浆料,其具有分散在磷酸溶液中且由铝(Al)及/或含铝的合金构成的多个粒子(4)。将该导电性浆料涂敷在基板(3)上并进行烧成,形成电极配线(2)。该电极配线(2)具有由铝及/或含铝的合金构成的多个粒子(4)和将该粒子(4)固定在基板(3)上的氧化物(5),氧化物(5)含有混合的磷(P)和铝。粒子(4)含有银(Ag)、铜(Cu)、硅(S i)、镁(Mg)、钙(Ca)中的至少一种元素。在电极配线(2)中,粒子(4)为84.2体积%以上99.7体积%以下。
文档编号H05K1/09GK102754534SQ201080063260
公开日2012年10月24日 申请日期2010年2月26日 优先权日2010年2月26日
发明者内藤孝, 加藤隆彦, 山本浩贵, 青柳拓也 申请人:株式会社日立制作所
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