专利名称：电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置。
背景技术：
随着电子信息业不断发展，电子产品如平板电脑、手机、摄影摄像机等的集成度越来越高，其内的电子元件散发的热量也越来越多。业界通常将平板式热管用于电子元件散热。这种平板式热管通常包括一壳体、贴设于壳体内表面的毛细结构、 及注入壳体内的适量工作介质。利用工作流体的相变化来提高传热速度。工作时，工作流体在热管的蒸发部吸热气化到达热管的冷凝部，而后冷却液化。一般地，平板热管与电子产品的外壳间隔设计，平板热管散发的热量传送至电子产品的外壳时，由于具有较大的热阻，从而影响了整个电子产品的散热效率。并且，平板热管与电子产品的外壳分开设计，增加了电子产品的厚度，不利于产品向轻薄型发展。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种厚度小且散热效率高的电子装置。—种电子装置，其包括第一外壳、第二外壳、侧板、导热板、毛细结构、工作流体以及电子兀件。该第二外壳与该第一外壳相配合形成一收容空间。该侧板自该第一外壳向该收容空间内延伸。该导热板设置在该侧板的远离该第一外壳的一侧，且该导热板与该侧板以及该第一外壳合围形成一密封腔体。该毛细结构贴设于该密封腔体的内表面。该工作流体容置于密封腔体内。该电子元件收容于该收容空间内，该电子元件与该导热板热连接。该电子元件与该导热板热连接，该电子元件工作时产生的热量传送至该导热板，该工作流体吸热气化至该第一外壳，而后冷却液化，从而将电子元件工作产生的热量传送至空气中。由于该电子装置的第一外壳既作为电子装置的外壳，同时也作为电子元件的导热元件，因此，减少散热过程中的传热电阻，有效地提高了散热效率；同时，也减少了该电子装置的厚度。
图I是本发明第一实施例提供的电子装置的剖面示意图。图2是本发明第二实施例提供的电子装置的剖面示意图。主要元件符号说明
电子装置|100、200
第一夕卜壳 10_
第一表面 11_
收容空间_101
第二外壳
第二表21 —
密封腔体_102 侧板 |30、3权利要求
1.一种电子装置，其包括 第一外壳; 第二外壳，该第二外壳与该第一外壳相配合形成一收容空间； 侧板，该侧板自该第一外壳向该收容空间内延伸； 导热板，该导热板设置在该侧板的远离该第一外壳的一侧，且该导热板与该侧 板以及该第一外壳围合形成一密封腔体； 毛细结构，其贴设于该密封腔体的内表面； 工作流体，其容置于密封腔体内；以及 电子元件,该电子元件收容于该收容空间内，该电子元件与该导热板热连接。
2.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该第一外壳以及该侧板由金属材料制成。
3.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该第一外壳以及该侧板一体成型。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该侧板与该导热板密封焊接。
5.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该侧板与该导热板一体成型。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该侧板与该第一外壳密封焊接。
7.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该第一外壳与该导热板均为平板状。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该第一壳体、该侧板、该导热板、该毛细结构以及该工作流体形成一平板式热管。
9.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该电子元件与该导热板相接触，且设置在该导热板的远离该第一外壳的一侧。
10.如权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该第一外壳为平板状，该多个侧板沿垂直于该第一外壳的方向延伸。
全文摘要
本发明涉及一种电子装置，其包括第一外壳、第二外壳、多个侧板、导热板、毛细结构、工作流体以及电子元件。该第二外壳与该第一外壳相配合形成一收容空间。该侧板自该第一外壳向该收容空间内延伸。该导热板设置在该侧板的远离该第一外壳的一侧，且该导热板与该侧板以及该第一外壳合围形成一密封腔体。该毛细结构贴设于该密封腔体的内表面。该工作流体容置于密封腔体内。该电子元件收容于该收容空间内，该电子元件与该导热板热连接。
文档编号H05K7/20GK102811589SQ201110144378
公开日2012年12月5日 申请日期2011年5月31日 优先权日2011年5月31日
发明者严清平, 王德玉, 胡江俊, 侯春树 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司