专利名称：盲槽型高频多层板及压板方法
技术领域：
本发明涉及PCB多层板制造技术，具体涉及的是一种盲槽型高频多层板及压板方法，特别是针对芯板上铣有盲槽且盲槽面积大于等于35mmX40mm的高频多层板的压板方法。
背景技术：
多层线路板是指由三层以上的导电图形与绝缘材料交替层压粘接在一起形成的印制电路板。其制造过程为基材-图像转移-蚀刻-排板-压板-外层制作-成型。其中压板是多层线路板制作工艺中的重要工序，是采用粘结材料，通过加热、加压 等方式把相同或不同材料的两层或多层板结合为整体的工艺方法。对于高频多层板而言，压板过程中当芯板上铣有盲槽且盲槽面积较大时(^ 35mmX40mm)，由于压板时钢板下的盲槽区域悬空，会导致加压时受力不均，加之高频板材质柔软，很容易产生板曲、板面凹陷以及盲槽内溢胶量大等品质缺陷。而目前行业中仍然没有行之有效的压板方法来解决盲槽型(面积>35_X40mm)高频多层板压板时出现的上述品质问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种盲槽型高频多层板及压板方法，以解决目前盲槽型高频多层板压板时因受力不均而导致的板曲、板面凹陷以及盲槽内溢胶量大等品质问题。为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案—种盲槽型高频多层板，包括第一芯板(I)、第二芯板(2)和载板(3),所述第一芯板(I)和第二芯板(2)之间通过半固化片固定粘接，所述第二芯板(2)上设置有多个盲槽(5),所述盲槽(5)中对应填充有与盲槽(5)形状大小相同的载板(3),该载板(3)与盲槽
(5)接触的侧边及底边设置有离心膜(4)。其中所述半固化片及第二芯板(2)上设置有通槽，且所述半固化片上通槽的直径比第二芯板⑵通槽的小O. 5mm。另外本发明还提供了一种盲槽型高频多层板的压板方法，其中包括步骤A :对半固化片及第二芯板铣通槽，并对第一芯板、第二芯板进行棕化处理，然后将第一芯板、半固化片及第二芯板预叠、排版，使半固化片位于第一芯板和第二芯板之间，且第二芯板的通槽与第一芯板形成盲槽；B、向上述盲槽中填充载板，使该盲槽被填充平整；C、通过上压机对上述第一芯板、半固化片及第二芯板进行压板，使第一芯板、第二芯板通过半固化片形成一体；D、取出填入上述盲槽的载板。其中所述载板大小形状与盲槽相同。
其中所述载板与盲槽接触的侧边及底边设置有离心膜，通过该离心膜使载板与第二芯板隔离。其中所述半固化片为不流动半固化片。其中所述所述半固化片通槽的直径比第二芯板通槽的小O. 5mm。本发明第一芯板、第二芯板之间形成有盲槽，利用在对第二芯板铣通槽时所剩下的芯板材料制成载板，且所形成的载板与盲槽大小形状相同，将所述载板填充到盲槽中，使芯板被平整。然后对芯板进行压板，使第一芯板、第二芯板通过半固化片粘接形成一个整体，在压板之后取出填充在盲槽中的载板，得到成型的多层板。 本发明通过压板时在盲槽里填入包有离心膜且起支撑作用的载板以保证层压时线路板的受力均匀，从而达到防止板面凹陷、槽内溢胶量大以及板曲等品质缺陷的目的。与现有技术相比，本发明彻底解决了盲槽型高频多层板压板时受力不均的问题，提高了产品的品质。
图I为本发明多层板的结构示意图。图2为本发明的制造工艺流程图。图中标识说明第一芯板I、第二芯板2、载板3、离心膜4、盲槽5。
具体实施例方式本发明的核心思想是在压板时，向盲槽中填入包有离心膜且起支撑作用的载板，以保证在进行压板时，线路板的受力均匀，从而达到防止板面凹陷、槽内溢胶量大以及线路板曲等品质缺陷的目的。为阐述本发明的思想及目的，下面将将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。如图I所示，图I为本发明多层板的结构示意图。本发明提供了一种盲槽型高频多层板，包括第一芯板I、第二芯板2和载板3,所述第一芯板I和第二芯板2之间通过半固化片固定粘接，所述半固化片及第二芯板2上设置有通槽，且第二芯板2上的通槽通过第一芯板I遮挡形成盲槽5。其中在对盲槽5进行统通槽时,剩下的芯板制成载板3,该载板3与盲槽5形状大小相同，且载板3可对应填充在上述盲槽5中，并与盲槽5接触的侧边及底边包裹有离心膜4。半固化片上通槽的直径比第二芯板2通槽的小O. 5mm,且所述的半固化片采用不流动半固化片，上述的目的是为了防止压板时半固化片流胶溢入盲槽内。载板3在压板时强大的压力下起支撑作用，保证钢板下的盲槽5区域处于非悬空状态，使得压板时板面受力均匀，从而避免了因受力不均而导致的板面凹陷、槽内溢胶量大以及板曲等品质缺陷。离心膜的作用是防止填入盲槽的载板与流胶粘连而造成取出载板时爆板或无法取出，离心膜能承受高温和高压，其厚度与压板时半固化片的厚度相当。如图2所示，图2为本发明的制造工艺流程图。本发明还提供了一种盲槽型高频多层板的压板方法，其具体包括步骤如下A、预叠、排版将已铣有通槽的芯板、半固化片及另一块芯板进行预叠、排版。其中，所述步骤A之前还包括铣槽将第二层芯板和半固化片铣通槽，半固化片槽的尺寸要比芯板槽的尺寸小
O.5mm，其目的是防止压板时半固化片流胶溢入盲槽内，铣槽后保留铣槽剩下的载板。铣槽参数转速40000 50000转/min，锣速I. 5 2m/min。
棕化即将待压合的芯板表面做化学微粗化处理，去除表面氧化及污溃等，使其与半固化片层压时保持良好的层间结合力。微蚀速率1. O I. 5um/min。其中，所述半固化片采用不流动半固化片，其目的是防止压板时流胶量过大溢入盲槽内，影响广品的品质。B、填入载板将铣通槽时剩下的载板填入盲槽，填入前将其与芯板接触位置包离心膜。其中，所述载板在压板时强大的压力下起支撑作用，保证钢板下的盲槽区域处于非悬空状态，使得压板时板面受力均匀，从而避免了因受力不均而导致的板面凹陷、槽内溢胶量大以及板曲等品质缺陷。其中，所述离心膜的作用是防止填入盲槽的载板与流胶粘连而造成取出载板时爆板或无法取出，此膜能承受高温和高压，其厚度与压板时半固化片的厚度相当。C、压板上压机，调程式进行压板，就是通过加热、加压等方式将所述芯板与半固化片结合为整体。D :取出载板取出填入盲槽的包有离心膜的载板。由于载板在填入盲槽时其与芯板接触的位置被包上了离心膜，压板时并没有与流出来的胶相粘连，所以在压板后很容易将填入盲槽的载板取出。本发明压板时在盲槽里填入包有离心膜的起支撑作用的载板以保证层压时线路板的受力均匀，从而达到防止板面凹陷、槽内溢胶量大以及板曲等品质缺陷的目的。与现有技术相比，本发明彻底解决了盲槽型高频多层板压板时受力不均的问题，提高了产品的品质。以上是对本发明所提供的一种盲槽型高频多层板及压板方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
权利要求
1.一种盲槽型高频多层板，其特征在于包括第一芯板(I)、第二芯板(2)和载板(3),所述第一芯板(I)和第二芯板(2)之间通过半固化片固定粘接，所述第二芯板(2)上设置有多个盲槽(5),所述盲槽(5)中对应填充有与盲槽(5)形状大小相同的载板(3),该载板(3)与第二芯板(2)盲槽(5)接触的侧边设置有离心膜(4)。
2.根据权利要求I所述的盲槽型高频多层板，其特征在于所述半固化片及第二芯板(2)上设置有通槽，且半固化片上通槽的直径比第二芯板(2)通槽的小O. 5mm。
3.一种盲槽型高频多层板的压板方法，其特征在于包括步骤 A :对半固化片及第二芯板铣通槽，并对第一芯板、第二芯板进行棕化处理，然后将第一芯板、半固化片及第二芯板预叠、排版，使半固化片位于第一芯板和第二芯板之间，且第二芯板的通槽与第一芯板形成盲槽； B、向上述盲槽中填充载板，使该盲槽被填充平整； C、通过上压机对上述第一芯板、半固化片及第二芯板进行压板，使第一芯板、第二芯板通过半固化片形成一体； D、取出填入上述盲槽的载板。
4.根据权利要求3所述的盲槽型高频多层板的压板方法，其特征在于所述载板大小形状与盲槽相同。
5.根据权利要求3所述的盲槽型高频多层板的压板方法，其特征在于所述载板与盲槽接触的侧边及底边设置有离心膜，通过该离心膜使载板与第二芯板隔离。
6.根据权利要求3所述的盲槽型高频多层板的压板方法，其特征在于所述半固化片为不流动半固化片。
7.根据权利要求3所述的盲槽型高频多层板的压板方法，其特征在于所述半固化片通槽的直径比第二芯板通槽的小O. 5mm。
全文摘要
本发明公开了一种盲槽型高频多层板及压板方法，在对第二芯板铣通槽时所剩下的芯板材料制成载板，且所形成的载板与盲槽大小形状相同，将所述载板填充到盲槽中，使盲槽被填平整。然后对芯板进行压板，使第一芯板、第二芯板通过半固化片粘接形成一个整体，在压板之后取出填充在盲槽中的载板，得到成型的多层板。本发明通过压板时在盲槽里填入包有离心膜且起支撑作用的载板以保证层压时线路板的受力均匀，从而达到防止板面凹陷、槽内溢胶量大以及板曲等品质缺陷的目的。与现有技术相比，本发明彻底解决了盲槽型高频多层板压板时受力不均的问题，提高了产品的品质。
文档编号H05K3/46GK102843852SQ20111017095
公开日2012年12月26日 申请日期2011年6月23日 优先权日2011年6月23日
发明者何春 申请人:深圳市深联电路有限公司