专利名称：一种通过接线端子正反面之间电连接的电路板及其焊接方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板的制作领域，尤其是涉及一种通过接线端子实现正反面之间电连接的电路板及其焊接方法。
背景技术：
随着电子器件与设备不断的朝着小型化的方向前进，要求印刷电路板的正反两面之间有导电通道。在电路板正反两面之间进行电连接的通道由穿过电路板经过金属化后的连接孔以及接线端子钎焊而成，或者是由跨过电路板正反两面的连接器进行电连接。对电路板上的孔进行金属化是十分费时的工艺，先从一面钎焊接线端子再从另外一面再钎焊一次接线端子将使得效率很低又不经济，然而，这两步钎焊工艺又是不可省略掉的。利用连接器连接只在电路板的边缘部分可行，但大量的连接点不可能都安排在电路板的边缘部分，因此限制了电路板的使用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的问题提供一种通过接线端子正反面之间电连接的电路板及其焊接方法，其目的是通过一次钎焊就可以完成将接线端子与电路板的正反两面钎焊连接，工艺简单，效率高。本发明的技术方案是该种通过接线端子正反面之间电连接的电路板，电路板上设有放置接线端子的连接孔，接线端子穿过连接孔，并与电路板两侧且位于连接孔圆周处的金属化部分通过焊料钎焊连接。所述的接线端子包括尺寸较大的大端和尺寸较小的小端，大端和小端组成阶梯形的接线端子，焊料位于大端与电路板一侧的金属化部分之间。所述的焊料为带有法兰凸缘的无杯底的环形杯，法兰凸缘位于金属化部分上。所述的接线端子穿过焊料的中心孔。焊料加热熔化后，焊料填充连接孔，在电路板的两侧形成半月形的焊接球。一种用于制作上述电路板的焊接方法，包括1)将焊料制作成带有法兰凸缘的无杯底的环形杯，将焊料的法兰凸缘朝下放置在电路板需要连接的金属化部分上；2)将接线端子的小端朝下，压住焊料的顶端并穿过电路板上的连接孔；3)加热连接端子的大端，焊料开始熔化，由于重力作用，接线端子向下移动，焊料填充在连接孔和小端之间的空隙；4)加热焊接完成后，在电路板的两侧形成半月形的焊接球，从而完成电路板正反两面之间的电连接。所述的焊料熔化后足以填满连接孔和小端之间的空隙。具有上述结构的一种通过接线端子正反面之间电连接的电路板及其焊接方法具有以下优点1.该种通过接线端子正反面之间电连接的电路板通过在电路板的一侧加热接线端子，焊料熔化并流淌，通过毛细管作用，焊料流淌到电路板的另外一侧面，如此通过一次钎焊就可以完成将接线端子与电路板的正反两面钎焊连接。2.该种通过接线端子正反面之间电连接的电路板工艺简单，预先准备好的焊料通过给接线端子的一端加热而熔化，在电路板的上表面形成半月型的焊料球，焊料球与电路板上经过金属化处理部分浸润并流淌到电路板的另外一边就完成了整个的工艺过程，成本低、效率高。
下面结合附图对本发明作进一步说明图1为本发明的结构示意图。图2为本发明焊料加热融化后的结构示意图。在图1-2中，1 电路板；2 金属化部分；3 接线端子；3a 大端；3b 小端；4 辉料； 4a、4b 焊接球；5 连接孔。
具体实施例方式由图1-2所示结构结合可知，本发明通过接线端子正反面之间电连接的电路板， 电路板1上设有放置接线端子3的连接孔5，接线端子3穿过连接孔5，并与电路板1两侧且位于连接孔5圆周处的金属化部分2通过焊料4钎焊连接；接线端子3包括尺寸较大的大端3a和尺寸较小的小端3b，大端3a和小端北组成阶梯形的接线端子3，焊料4位于大端3a与电路板1 一侧的金属化部分2之间。焊料4为带有法兰凸缘的无杯底的环形杯，法兰凸缘位于金属化部分2上，接线端子3穿过焊料4的中心孔。焊料4加热熔化后，焊料4填充连接孔5，在电路板1的两侧形成半月形的焊接球 4a、4b。
具体焊接方法为焊接方法包括1)将焊料4制作成带有法兰凸缘的无杯底的环形杯，将焊料4的法兰凸缘朝下放置在电路板1需要连接的金属化部分加上；2)将接线端子3的小端北朝下，压住焊料4的顶端并穿过电路板1上的连接孔 5 ；3)加热连接端子3的大端3a，焊料4开始熔化，由于重力作用，接线端子3向下移动，焊料4填充在连接孔5和小端北之间的空隙；4)加热焊接完成后，在电路板1的两侧形成半月形的焊接球^、4b，从而完成电路板1正反两面之间的电连接。焊料4熔化后足以填满连接孔5和小端北之间的空隙。在印刷电路板上开一些放置接线端子3和钎焊焊料4的连接孔5，接线端子3穿过这些连接孔5，并与电路板1两边的金属化部分2钎焊连接，完成电路板1正反两面之间的电连接。通过在电路板1的一侧加热接线端子3，焊料4熔化并流淌，通过毛细管作用， 焊料4流淌到电路板1的另外一侧，如此通过一次钎焊就可以完成将接线端子3与电路板1的正反两面钎焊连接。本发明的主要优点就是工艺简单，预先准备好的焊料通过给接线端子3的一端加热而熔化，在电路板1的上表面形成半月型的焊料球如、仙，焊料球^、4b与电路板1上经过金属化处理部分浸润并流淌到电路板的另外一边就完成了整个的工艺过程，成本低、效率高。本发明中的焊料4采用焊料片制作，将焊料片加工成带法兰凸缘的无杯底的杯形件，在杯形件中心轴上有孔。焊料片的尺寸预先设计好，使得它能够填满电路，1上的焊料孔，完成接线端子的电连接后，仍然在电路板1的上表面有足够的焊料形成的半月形的焊料球^、4b。
权利要求
1.一种通过接线端子正反面之间电连接的电路板，其特征在于电路板(1)上设有放置接线端子(3)的连接孔(5)，接线端子(3)穿过连接孔(5)，并与电路板(1)两侧且位于连接孔(5)圆周处的金属化部分( 通过焊料(4)钎焊连接。
2.根据权利要求1所述的一种通过接线端子正反面之间电连接的电路板，其特征在于所述的接线端子(3)包括尺寸较大的大端(3a)和尺寸较小的小端C3b)，大端(3a)和小端(3b)组成阶梯形的接线端子(3)，焊料(4)位于大端(3a)与电路板(1) 一侧的金属化部分⑵之间。
3.根据权利要求1或2所述的一种通过接线端子正反面之间电连接的电路板，其特征在于所述的焊料(4)为带有法兰凸缘的无杯底的环形杯，法兰凸缘位于金属化部分(2) 上。
4.根据权利要求3所述的一种通过接线端子正反面之间电连接的电路板，其特征在于所述的接线端子(3)穿过焊料的中心孔。
5.根据权利要求4所述的一种通过接线端子正反面之间电连接的电路板，其特征在于辉料⑷加热熔化后，焊料⑷填充连接孔(5)，在电路板⑴的两侧形成半月形的焊接球(4a,4b)。
6.一种用于制作权利要求1-5任一项权利要求所述的电路板的焊接方法，其特征在于所述的焊接方法包括1)将焊料(4)制作成带有法兰凸缘的无杯底的环形杯，将焊料的法兰凸缘朝下放置在电路板(1)需要连接的金属化部分Oa)上；2)将接线端子(3)的小端(3b)朝下，压住焊料⑷的顶端并穿过电路板⑴上的连接孔⑶；3)加热连接端子(3)的大端(3a)，焊料(4)开始熔化，由于重力作用，接线端子(3)向下移动，焊料(4)填充在连接孔( 和小端(3b)之间的空隙；4)加热焊接完成后，在电路板(1)的两侧形成半月形的焊接球Ga、4b)，从而完成电路板(1)正反两面之间的电连接。
7.根据权利要求6所述的焊接方法，其特征在于所述的焊料(4)熔化后足以填满连接孔(5)和小端(3b)之间的空隙。
全文摘要
本发明公开了一种通过接线端子正反面之间电连接的电路板及其焊接方法及其控制方法，电路板(1)上设有放置接线端子(3)的连接孔(5)，接线端子(3)穿过连接孔(5)，并与电路板(1)两侧且位于连接孔(5)圆周处的金属化部分(2)通过焊料(4)钎焊连接，接线端子(3)包括尺寸较大的大端(3a)和尺寸较小的小端(3b)，大端(3a)和小端(3b)组成阶梯形的接线端子(3)，焊料(4)位于大端(3a)与电路板(1)一侧的金属化部分(2)之间。该种电路板通过在电路板的一侧加热接线端子，焊料熔化并流淌，通过毛细管作用，焊料流淌到电路板的另外一侧面，即可通过一次钎焊就可以完成电路板的正反两面钎焊连接。
文档编号H05K3/34GK102307430SQ20111024731
公开日2012年1月4日 申请日期2011年8月25日 优先权日2011年8月25日
发明者任振国, 吴华夏, 张丽, 江祝苗 申请人:安徽华东光电技术研究所