专利名称：一种对电路板导电孔进行树脂塞孔的方法
技术领域：
本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种对电路 板导电孔进行树脂塞孔的方法。
背景技术：
为增加电路板的散热面积，目前常采用塞孔后电镀(POVF)的方法制作电路板，制作流程一般包括钻孔，沉铜，电镀，树脂塞孔，打磨树脂，沉铜，电镀，图形转移，以及后续其它工序。对于一些孔分布密度较大的电路板，进行树脂塞孔后容易产生塞孔凹陷和孔内气泡等缺陷，造成电路板品质不合格。
发明内容
本发明实施例提供一种对电路板导电孔进行树脂塞孔的方法，可以提高树脂塞孔的品质。一种对电路板导电孔进行树脂塞孔的方法，包括将电路板上开设的导电孔划分为N组，N为不小于2的整数，其中任一组导电孔的分布密度均小于全部导电孔的分布密度；依次对所述N组导电孔进行树脂塞孔。本发明实施例提供的对电路板导电孔进行树脂塞孔的方法，通过采用将分布密度较大的导电孔分为多组，依次对每组导电孔进行树脂塞孔的技术方案，降低了每次进行树脂塞孔处理时导电孔的分布密度，从而降低了树脂塞孔处理的难度，进而减少了出现塞孔凹陷和孔内气泡的机会，提高了树脂塞孔的品质。
图1是本发明实施例对电路板导电孔进行树脂塞孔的方法的流程图；图2a是本发明实施例的开设有导电孔的电路板的示意图；图2b和2c是对图2a所示电路板的导电孔进行分组的示意图，其中图2b是分出的第一组导电孔的示意图，图2c是分出的第二组导电孔的示意图。
具体实施例方式请参考图2a所示的电路板100，该电路板100上钻设有密集分布的导电孔200，这些导电孔200是贯穿电路板100的过孔。所述导电孔200的最小孔径一般在0. 3毫米左右。 所述密集分布的导电孔200用于球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)封装，需要进行树脂塞孔处理。通常，可以采用丝网印刷机进行树脂塞孔。印刷时，电路板固定在工作台上，丝网固定在电路板上，丝网上开设有与导电孔位置对应的网孔，待印刷的树脂涂覆在丝网一端，利用刮刀带动树脂向丝网另一端移动，实现将树脂塞入导电孔内。在导电孔分布密集时，一刀(刮刀)塞孔后，部分导电孔中无法被树脂塞满，会出现塞孔凹陷和塞孔空洞等缺陷；为改善该缺陷，可以采用两刀塞孔或多刀塞孔。两刀塞孔或多刀塞孔可以取得一定的改善效果，但是不能彻底解决上述缺陷，两刀塞孔或多刀塞孔后的电路板经后续的烘烤、固化工序后，仍然会出现很多塞孔凹陷和塞孔空洞缺陷。本发明实施例中为改善该缺陷，提供一种对电路板导电孔进行树脂塞孔的方法， 请参考图2，该方法包括101、将电路板上开设的导电孔划分为N组，N为不小于2的整数，其中任一组导电孔的分布密度均小于全部导电孔的分布密度。102、依次对所述N组导电孔进行树脂塞孔。通过将导电孔分为多组，并使每组导电孔的分布密度均小于原先全部导电孔的分布密度，然后依次对每组导电孔进行树脂塞孔，可以降低每次进行树脂塞孔处理时导电孔的分布密度，从而降低树脂塞孔处理的难度，在导电孔分布密度较小的情况下，树脂塞孔处理时可以减少出现塞孔凹陷和孔内气泡的机会，进而提高树脂塞孔的品质。为了在提高树脂塞孔品质和节约加工时间上去的平衡，优选实施例中将导电孔分为两组，分两次进行塞孔，具体为将电路板上开设的导电孔划分为两组，其中任一组导电孔的分布密度均小于全部导电孔的分布密度；先对第一组导电孔进行树脂塞孔；再对第二组导电孔进行树脂塞孔。可以按照多种方式对呈陈列分布的导电孔进行分组。一种方式中，如图加所示，用于BGA封装的导电孔呈阵列分布，可以将其中分布于偶数行或偶数列中的导电孔作为第一组导电孔，例如图2b所示，将第2、4、6行的导电孔作为第一组导电孔，将分布于奇数行或奇数列的导电孔作为第二组导电孔，例如图2c所示， 将第1、3、5行的导电孔作为第二组导电孔；当然，也可以将分布于奇数行或奇数列中的导电孔作为第一组导电孔，将分布于偶数行或偶数列的导电孔作为第二组导电孔。另一种实施方式中，如果导电孔呈一圈一圈的环形排列，则可以将位于偶数环或者奇数环上的导电孔作为第一组导电孔，将剩余的其它导电孔作为第二组导电孔。再一种方式中，还可以随机选取一部分导电孔作为第一组导电孔，将剩余的其它导电孔作为第二组导电孔。其它实施方式中，还可以有更多的分组方式，只要能满足分组后每组导电孔的分布密度有所降低即可，本文不再一一列举。一般的，将电路板上开设的导电孔分组之前还可以包括在电路板上开设导电孔，对开设了导电孔的电路板进行沉铜及电镀处理。其中，可以采用机械钻或者激光钻等方式在电路板钻孔，然后按照一般的沉铜及电镀工艺进行处理，使孔的内壁附着一层金属，实现导电，成为导电孔。对导电孔进行树脂塞孔之后还可以包括对所述电路板表面多余的树脂进行打磨，对打磨后的电路板进行沉铜及电镀处理，在电镀后的电路板表面制作电路图形。树脂塞孔后，导电孔两端开口出的树脂通常为具有圆形凸起，高于电路板表面，需要将这些多余的树脂打磨去除，以方便后续的加工，包括再次进行沉铜及电镀，以及在电镀后的电路板表面制作电路图形等，均可以采用常规技术，此处不再一一赘述。
以上，对本发明实施例提供的对电路板导电孔进行树脂塞孔的方法进行了详细说明，但可以理解的是，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内， 还可以想到更多的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种对电路板导电孔进行树脂塞孔的方法，其特征在于，包括将电路板上开设的导电孔划分为N组，N为不小于2的整数，其中任一组导电孔的分布密度均小于全部导电孔的分布密度；依次对所述N组导电孔进行树脂塞孔。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法具体包括将电路板上开设的导电孔划分为两组，其中任一组导电孔的分布密度均小于全部导电孔的分布密度；先对第一组导电孔进行树脂塞孔；再对第二组导电孔进行树脂塞孔。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将电路板上开设的导电孔划分为两组包括将将呈陈列分布的导电孔中分布于偶数行或偶数列中的导电孔作为第一组导电孔，将分布于奇数行或奇数列的导电孔作为第二组导电孔；或者，将分布于奇数行或奇数列中的导电孔作为第一组导电孔，将分布于偶数行或偶数列的导电孔作为第二组导电孔。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将电路板上开设的导电孔划分为两组包括将呈环形排列的导电孔中位于偶数环或者奇数环上的导电孔作为第一组导电孔，将剩余的其它导电孔作为第二组导电孔。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将电路板上开设的导电孔划分为两组包括随机选取一部分导电孔作为第一组导电孔，将剩余的其它导电孔作为第二组导电孔。
6.根据权利要求2、3、4或5所述的方法，其特征在于，所述将电路板上开设的导电孔划分为两组之前还包括在电路板上开设导电孔，对开设了导电孔的电路板进行沉铜及电镀处理。
7.根据权利要求2、3、4或5所述的方法，其特征在于，所述再对第二组导电孔进行树脂塞孔之后还包括对所述电路板表面多余的树脂进行打磨；对打磨后的电路板进行沉铜及电镀处理；在电镀后的电路板表面制作电路图形。
全文摘要
本发明实施例公开了一种对电路板导电孔进行树脂塞孔的方法，包括将电路板上开设的导电孔划分为N组，N为不小于2的整数，其中任一组导电孔的分布密度均小于全部导电孔的分布密度；依次对所述N组导电孔进行树脂塞孔。本发明技术方案由于采用导电孔分组降低了每次进行树脂塞孔处理时导电孔的分布密度，从而降低了树脂塞孔处理的难度，进而减少了出现塞孔凹陷和孔内气泡的机会，提高了树脂塞孔的品质。
文档编号H05K3/40GK102348336SQ20111028564
公开日2012年2月8日 申请日期2011年9月23日 优先权日2011年9月23日
发明者刘玉涛, 卢利斌, 沙雷, 管育时, 黄蕾 申请人:深南电路有限公司