专利名称：Pcb板于cam制作中泪滴的添加方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)制作领域，尤其涉及一种 PCB板于计算机辅助制造(Computer Aided Manufacturing, CAM)制作中泪滴的添加方法。
背景技术：
PCB板表面处理前所进行的微蚀，容易使焊盘与导线之间的连接处而产生微断路现象，因此PCB板于CAM制作时，通常需要在此连接处增加泪滴(Teardrop)来保证成品线路的电气性能。目前，PCB于CAM制作时，常采用的CAM软件为Genesis 2000 (由以色列的 Frontline PCB Solutions公司开发)，但是，Genesis 2000软件自带的泪滴添加方法存在漏加泪滴或所添加泪滴不满足国际电子工业联接协会(IPC)标准要求的情况。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种PCB板于CAM制作中泪滴的添加方法，通过计算得出合适大小的添加泪滴，能够有效保证成品线路的电气性能。为实现上述目的，本发明提供一种PCB板于CAM制作中泪滴的添加方法，包括如下步骤步骤1 自动识别线路设计在制作表面处理时因微蚀易产生开路风险的线路与焊盘的连接处；步骤2 根据线路设计及对应的阻焊设计，对于阻焊设计为正常开窗情况，综合考虑阻焊对位系统的能力及微蚀量，计算易产生开路风险的线路与焊盘的连接处所需添加泪滴的长度与宽度，使该连接处的线宽成品符合IPC标准的接收要求；步骤3 根据线路设计的走线方向，确定所添加泪滴的角度；步骤4 添加泪滴，检测所添加的泪滴是否影响原稿设计的电气性能；步骤5 检修所添加泪滴与旁边线路的间距使其符合预定的间隔要求。所述步骤1具体为通过编写程序，自动分析计算来识别线路的线宽是否满足预定要求、线路是否与焊盘相连、以及与线路相连的焊盘是否有阻焊开窗，根据自动分析计算结果，得到所述易产生开路风险的线路与焊盘的连接处。所述步骤2中，计算泪滴长度的公式为L = o+s+e+a，式中，L为所添加泪滴的长度，ο为生产菲林阻焊开窗的单边大小，s为阻焊对位系统的精度，e为外层线路的蚀刻量， a为安全余量；计算泪滴宽度的公式为W = e+u+m，式中，W为所添加泪滴的宽度，e为外层线路的蚀刻量，u为微蚀量，m为连接处线宽成品的最小值。所述计算泪滴长度的公式中，a的取值为aiiil-3mil。所述计算泪滴宽度的公式中，m的取值为％iil。所述易产生开路风险的线路与焊盘的连接处包括PCB板沉银工艺中因“贾凡尼” 效应所产生的过蚀部分及因电位差引起药水咬蚀部分。
本发明的有益效果本发明的PCB板于CAM制作中泪滴的添加方法，通过根据线路设计及对应的阻焊设计，对于阻焊设计为正常开窗情况，综合考虑阻焊对位系统的能力及微蚀量，计算易产生开路风险的线路与焊盘的连接处所需添加泪滴的长度与宽度，以得到合适大小的泪滴，在成品表现中所添加泪滴的位置与初始设计无明显的差异，使得该连接处的线宽成品符合IPC标准的接收要求，从而可保证成品线路的电气性能。为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式
详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。附图中，图1为本发明PCB板于CAM制作中泪滴的添加方法的流程示意图。
具体实施例方式如图1所示，本发明PCB板于CAM制作中泪滴的添加方法，包括如下步骤步骤1 自动识别线路设计在制作表面处理时因微蚀易产生开路风险的线路与焊盘的连接处；步骤2 根据线路设计及对应的阻焊设计，对于阻焊设计为正常开窗情况，综合考虑阻焊对位系统的能力及微蚀量，计算易产生开路风险的线路与焊盘的连接处所需添加泪滴的长度与宽度，使该连接处的线宽成品符合IPC标准的接收要求；步骤3 根据线路设计的走线方向，确定所添加泪滴的角度，其中添加泪滴的长度方向与线路设计的直线方向一致；步骤4 添加泪滴，检测所添加的泪滴是否影响原稿设计的电气性能；步骤5 检修所添加泪滴与旁边线路的间距使其符合预定的间隔要求。所述步骤1具体为通过编写程序，自动分析计算来识别线路的线宽是否满足预定要求、线路是否与焊盘相连、以及与线路相连的焊盘是否有阻焊开窗，根据自动分析计算结果，得到所述易产生开路风险的线路与焊盘的连接处。所述步骤2中，计算泪滴长度的公式为L = o+s+e+a，式中，L为所添加泪滴的长度，ο为生产菲林阻焊开窗的单边大小，s为阻焊对位系统的精度，e为外层线路的蚀刻量， a为安全余量；计算泪滴宽度的公式为W = e+u+m，式中，W为所添加泪滴的宽度，e为外层线路的蚀刻量，u为微蚀量，m为连接处线宽成品的最小值。所述计算泪滴长度的公式中，a的取值为aiiil-3mil。所述计算泪滴宽度的公式中，m的取值为％iil。所述易产生开路风险的线路与焊盘的连接处包括但不限于PCB板沉银工艺中因 “贾凡尼”效应所产生的过蚀部分及因电位差引起药水咬蚀部分。上述PCB板于CAM制作中泪滴的添加方法，通过根据线路设计及对应的阻焊设计， 对于阻焊设计为正常开窗情况，综合考虑阻焊对位系统的能力及微蚀量，计算易产生开路风险的线路与焊盘的连接处所需添加泪滴的长度与宽度，以得到合适大小的泪滴，在成品表现中所添加泪滴的位置与初始设计无明显的差异，使得该连接处的线宽成品符合IPC标准的接收要求，从而可保证成品线路的电气性能。 以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种PCB板于CAM制作中泪滴的添加方法，其特征在于，包括如下步骤步骤1 自动识别线路设计在制作表面处理时因微蚀易产生开路风险的线路与焊盘的连接处；步骤2 根据线路设计及对应的阻焊设计，对于阻焊设计为正常开窗情况，综合考虑阻焊对位系统的能力及微蚀量，计算易产生开路风险的线路与焊盘的连接处所需添加泪滴的长度与宽度，使该连接处的线宽成品符合IPC标准的接收要求；步骤3 根据线路设计的走线方向，确定所添加泪滴的角度；步骤4 添加泪滴，检测所添加的泪滴是否影响原稿设计的电气性能；步骤5 检修所添加泪滴与旁边线路的间距使其符合预定的间隔要求。
2.如权利要求1所述的PCB板于CAM制作中泪滴的添加方法，其特征在于，所述步骤1 具体为通过编写程序，自动分析计算来识别线路的线宽是否满足预定要求、线路是否与焊盘相连、以及与线路相连的焊盘是否有阻焊开窗，根据自动分析计算结果，得到所述易产生开路风险的线路与焊盘的连接处。
3.如权利要求1所述的PCB板于CAM制作中泪滴的添加方法，其特征在于，所述步骤2 中，计算泪滴长度的公式为L = o+s+e+a，式中，L为所添加泪滴的长度，o为生产菲林阻焊开窗的单边大小，s为阻焊对位系统的精度，e为外层线路的蚀刻量，a为安全余量；计算泪滴宽度的公式为W = e+u+m,式中，W为所添加泪滴的宽度，e为外层线路的蚀刻量，u为微蚀量，m为连接处线宽成品的最小值。
4.如权利要求3所述的PCB板于CAM制作中泪滴的添加方法，其特征在于，所述计算泪滴长度的公式中，a的取值为anil-3mil。
5.如权利要求3所述的PCB板于CAM制作中泪滴的添加方法，其特征在于，所述计算泪滴宽度的公式中，m的取值为^iil。
6.如权利要求1所述的PCB板于CAM制作中泪滴的添加方法，其特征在于，所述易产生开路风险的线路与焊盘的连接处包括PCB板沉银工艺中因“贾凡尼”效应所产生的过蚀部分及因电位差引起药水咬蚀部分。
全文摘要
本发明涉及一种PCB板于CAM制作中泪滴的添加方法，包括如下步骤步骤1自动识别线路设计在制作表面处理时因微蚀易产生开路风险的线路与焊盘的连接处；步骤2根据线路设计及对应的阻焊设计，对于阻焊设计为正常开窗情况，综合考虑阻焊对位系统的能力及微蚀量，计算该连接处所需添加泪滴的长度与宽度，使该连接处的线宽成品符合IPC标准的接收要求；步骤3根据线路设计的走线方向，确定所添加泪滴的角度；步骤4添加泪滴，检测所添加的泪滴是否影响原稿设计的电气性能；步骤5检修所添加泪滴与旁边线路的间距使其符合预定的间隔要求。本发明中泪滴的添加方法，通过计算得出合适大小的添加泪滴，能够有效保证成品线路的电气性能。
文档编号H05K3/22GK102510676SQ20111032193
公开日2012年6月20日 申请日期2011年10月20日 优先权日2011年10月20日
发明者刘崇敬, 周莲花, 林江, 韦立登, 龚燕 申请人:东莞生益电子有限公司