专利名称：用于印刷电路板的盲孔制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种用于PCB的盲孔制作方法。
背景技术：
相关技术中，PCB盲孔制作的方法有多种，从成孔的方式来划分，可分为三种:机械定深钻方式成孔、铜箔开窗后采用激光或电浆蚀刻成孔、减铜后采用激光直接蚀刻成孔。机械定深钻孔方法在实际生产中因介质层厚度的波动，容易导致成孔失败；铜箔开窗后采用激光或电浆蚀刻方法的制作流程长，成本高；减铜后采用激光直接蚀刻方法的盲孔孔形较差，而且成孔过程中的“overhang (悬垂)”会严重影响盲孔的电镀质量。
发明内容
本发明旨在提供一种用于PCB的盲孔制作方法，以解决上述的盲孔制作质量问题。在本发明的实施例中，提供了一种用于PCB的盲孔制作方法，包括:在子板外侧压合半固化片；在需要制作盲孔的各个位置对半固化片钻孔，以曝露子板外侧的金属箔；对压合钻孔后的子板和半固化片进行镀金属以及制作图形，以使孔形成盲孔。本发明上述实施例的盲孔制作方法因为是在镀金属之前进行钻孔，所以克服了相关技术制作盲孔的质量问题，进而提高了 PCB的质量。
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:图1示出了根据本发明实施例的盲孔制作方法的流程图；图2示出了根据本发明优选实施例的一阶盲孔制作方法的流程图；图3-图9示出了根据本发明优选实施例的盲孔制作过程中的PCB的示意图；图10示出了根据本发明优选实施例的多阶盲孔制作方法的流程图。
具体实施例方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。图1示出了根据本发明实施例的用于PCB的盲孔制作方法的流程图一种用于PCB的盲孔制作方法，包括:步骤S10，在子板外侧压合半固化片；步骤S20，在需要制作盲孔的各个位置对半固化片钻孔，以曝露子板外侧的金属箔，即，进行盲孔孔形制作；步骤S30，对压合钻孔后的子板和半固化片进行镀金属以及制作图形，以使孔形成盲孔，即，进行盲孔金属化。相关技术的机械定深钻孔、铜箔开窗后采用激光或电浆蚀刻、减铜后采用激光直接蚀刻，这三种盲孔制作方法均是在制作铜箔(通常为镀铜)之后进行钻孔，因此需要对铜箔进行处理，并产生各种质量问题。而在本实施例中，在压合半固化片后就直接钻孔，然后再通过镀金属来制作铜箔。因为半固化片材料的硬度远远低于同金属箔的硬度，因此加工难度较低，克服了相关技术的盲孔制作问题，提高了 PCB的质量。本实施例还缩短了盲孔的制作流程，因此降低了制作成本。图2示出了根据本发明优选实施例的一阶盲孔制作方法的流程图。优选地，采用激光对半固化片钻孔。激光难以钻透金属箔，因此相关技术必须铜箔开窗后采用激光、或者减铜后采用激光直接蚀刻。而在本实施例中，因为还没有在半固化片上制作金属箔，因此可以直接采用激光对半固化片钻孔，曝露子板外层的金属箔。这提高了加工精度，降低了加工成本。优选地，在对半固化片钻孔之前，还包括:对压合的半固化片和子板制作对位标记；其中，利用对位标记以对半固化片钻孔。通过制作对位标记，可以提高对位精度，确保盲孔位置正确。优选地，对压合的半固化片和子板制作对位标记包括:利用X射线对准预制在子板外侧金属箔上的靶标；采用钻头在靶标的位置钻穿压合的半固化片和子板，以得到用于定位的通孔(即图2中的通孔靶标制作)。用于定位的通孔(即对位标记)数量较少，而且需要钻头里层的子板，因此在本优选实施例中采用钻头机械钻孔。另外，因为靶标已经被半固化片覆盖，所以本优选实施例中采用X射线来对准靶标，从而可以制作用于定位的通孔。优选地，本方法还包括:预先在子板外层金属箔上制作靶标(即图2中的子板制作)。因为制作的盲孔用于实现子板上的导电图形和将来位于半固化片之外的导电图形之间的电连接，所以本优选实施例首先在制作子板时，在子板外层金属箔上制作靶标，从而确保在后续工序形成PCB的外层时，一切定位始终是以子板的位置为基准。优选地，对压合钻孔后的子板和半固化片进行镀金属以及制作图形包括:对压合钻孔后的子板和半固化片进行化学镀金属(即图2中的化学沉铜)；依据图形的厚度要求，对化学镀的金属进行电镀金属(即图2中的电镀)；对镀上的金属制作图形(即图2中的线路图形制作)。本优选实施例在半固化片上形成导电图形，从而实现了半固化片上的导电图形通过制作的盲孔电连接到子板外层的导电图形。优选地，对压合钻孔后的子板和半固化片进行镀金属以及制作图形包括:对压合钻孔后的子板和半固化片进行化学镀金属；对化学镀的金属进行电镀金属，以形成致密金属层；依据图形的厚度要求，对致密金属层进行电镀金属；对镀上的金属制作图形。图3-图9示出了根据本发明优选实施例的盲孔制作过程中的PCB的示意图，下面予以详细描述。如图3所示，首先制作子板(可以是双面板或多层板)，包括将导电图形层L2和L3形成在基材层(即半固化片)L1外侧，在外层的导电图形层L2上制作靶标10。如图4所示，在子板L2L1L3外层热压合半固化片L4和L5，在用于压合的钢板(图中未示出)与半固化片之间使用离型膜L6和L7进行隔离。如图5所示，在压合完成后，直接撕掉离型膜即可得到裸露的半固化片L4和L5，此时靶标10已经被半固化片L4覆盖。如图6所示，使用X射线对准靶标10，然后使用钻头钻孔，将设置在子板上的对位靶标10制作成通孔20，作为后续制作的靶标。如图7所示，使用通孔20进行定位，使用激光对半固化片L4和L5钻孔，得到孔30，并曝露导电图形层L2和L3上用于电连接外层导电图形的点。如图8所示，进行化学镀铜，得到铜箔L6和L7 ；如图9所示，依据线路铜厚要求可以进行一次电镀镀铜，得到盲孔30，然后在铜箔L6和L7上进行线路图形制作。或者，进行一次电镀镀铜，形成致密铜层；在进行图形电镀，使线路部分达到铜厚要求，再进行线路图形制作。图10示出了根据本发明优选实施例的多阶盲孔制作方法的流程图，还包括:在制作导电图形之后，将上述制作得到的子板和半固化片作为新的子板，继续采用上述的方法制作盲孔(即重新执行上述步骤)，以得到多阶盲孔(包括二阶及二阶以上的盲孔)。从以上的描述中，可以看出本发明的盲孔制作方法，缩短了盲孔制作流程，降低了生广成本，提闻了盲孔品质。以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种用于PCB的盲孔制作方法，其特征在于，包括: 在子板外侧压合半固化片； 在需要制作盲孔的各个位置对所述半固化片钻孔，以曝露所述子板外侧的金属箔； 对所述压合钻孔后的子板和半固化片进行镀金属以及制作图形，以使所述孔形成盲孔。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用激光对所述半固化片钻孔。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用机械方式对所述半固化片钻孔。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在对所述半固化片钻孔之前，还包括:对所述压合的半固化片和子板制作对位标记；其中，利用所述对位标记以对所述半固化片钻孔。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，对所述压合的半固化片和子板制作对位标记包括: 利用X射线对准预制在所述子板外侧金属箔上的靶标； 采用钻头在所述靶标的位置钻穿所述压合的半固化片和子板，以得到用于定位的通孔。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，还包括:预先在所述子板外层金属箔上制作所述靶标。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述压合钻孔后的子板和半固化片进行镀金属以及制作图形包括: 对所述压合钻孔后的子板和半固化片进行化学镀金属； 依据图形的厚度要求，对所述化学镀的金属进行电镀金属； 对所述镀上的金属制作图形。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述压合钻孔后的子板和半固化片进行镀金属以及制作图形包括: 对所述压合钻孔后的子板和半固化片进行化学镀金属； 对所述化学镀的金属进行电镀金属，以形成致密金属层； 依据图形的厚度要求，对所述致密金属层进行电镀金属； 对所述镀上的金属制作图形。
9.根据权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，还包括: 将上述制作得到的子板和半固化片作为新的子板，继续采用权利要求1-8任一项所述的方法制作盲孔，以得到多阶盲孔。
全文摘要
本发明提供了一种用于PCB的盲孔制作方法，包括在子板外侧压合半固化片；在需要制作盲孔的各个位置对半固化片钻孔，以曝露子板外侧的金属箔；对压合钻孔后的子板和半固化片进行镀金属以及制作图形，以使孔形成盲孔。本发明制作流程少，成本低；同时克服了相关技术制作盲孔的质量问题，进而提高了PCB的质量。
文档编号H05K3/00GK103140033SQ20111037569
公开日2013年6月5日 申请日期2011年11月23日 优先权日2011年11月23日
发明者唐国梁 申请人:北大方正集团有限公司, 重庆方正高密电子有限公司