专利名称：印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法。
背景技术：
随着数字化工业的急速发展，电路板在数字产品上的运用也越来越广泛。电路板的主要功能就是为了承载外部电子零件，达到线路导通的目的。现有技术中，在电路板的线路层制作完成后再镀镍金，然后还会对电路板作蚀刻处理从而使电路板上具有至少两个相互独立的不导通的迴路，最后在电路板上形成防焊层以覆盖住部分电路层并将所镀的镍金暴露出来。如图1所示，因为上述这种方法要对电路板作蚀刻处理，从而而导致在电路板表面形成有坑洞20 ‘，这些坑洞会影响产品的美观度和性能。
发明内容
本发明要解决的技术问题是针对上述问题，而提出一种印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法，本方法很好地解决了传统技术中电路板表面有坑洞的现象。本发明的技术方案是一种印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法，包括以下步骤
1)提供中间层为聚丙烯塑料板、上下层为铜铝箔的基材；
2 )先在基材上钻出若干个通孔，对整个器件作镀铜处理使基材表面以及通孔内壁处形成镀铜层，然后用油墨将通孔堵塞住；
3)在步骤2)制得的器件表面覆盖上干膜I作微影处理，再以显影和蚀刻的方式除去干膜I、以及一部分镀铜层和一部分铜铝箔，使该器件表面形成电路层；
4)在步骤3)制得的器件表面形成第一防焊层，该第一防焊层上具有多个开口以暴露出电路层的一部分；
5)对步骤4)制得的器件溅镀铜或化学镀铜，使第一防焊层表面形成导通层；
6)在步骤5)制得的器件表面覆盖上干膜II作微影处理，以曝光和显影的方式除去镀镍金区的干膜II形成镀镍金区的干膜开口，再以微蚀或蚀刻的方式除去干膜开口处的导通层，显露出镀镍金区的镀铜层；
7)在镀镍金区的镀铜层上镀上镍金，再除去其余的干膜II和导通层，并对电路层作蚀刻处理除去一部分镀铜层和一部分铜铝箔，从而在器件表面产生有坑洞；
8)在步骤7)制得的器件表面形成第二防焊层，该第二防焊层将所述坑洞填补住，且该第二防焊层上具有多个开口以暴露出所镀的镍金，制得成品。作为优选
所述第一防焊层与第二防焊层的共同开口处形成外宽内窄的台阶形。在步骤2)中，所述镀铜层是以化学镀或溅镀的方式镀在基材表面以及通孔的内壁处的。
在步骤7)中，所述镍金是以电镀的方式镀在镀铜层上的。在步骤4)中，所述第一防焊层是以涂布或印刷的方式形成的。在步骤8)中，所述第二防焊层是以涂布或印刷的方式形成的。本发明的优点是本发明在电路板表面处理时，在电路板上形成有两层防焊层，第一防焊层形成后再镀镍金，镀完镍金后对电路层作蚀刻处理从而在器件表面产生有坑洞； 而第二防焊层可有效地将表面的坑洞填补住，从而改善了产品的美观度和性能。
图1是采用传统电路板的结构示意图(剖面图)；
其中9 ‘表示传统的镍金结构，10’表示传统的防焊层结构，20 ‘表示防焊层表面的孔洞； 图纩图14是本发明实施例电路板表面处理工艺流程演示图(均为剖面图)； 其中1-基材，11"聚丙烯塑料板，12-铜铝箔；
2-通孔，3-镀铜层，4-干膜I，5-电路层，6-第一防焊层，7-导通层，8-干膜II，9-镍金，10-第二防焊层，20-坑洞。
具体实施例方式本实施例印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法包括以下步骤 1)如图2所示，
提供基材1，该基材1的中间层为聚丙烯塑料板11、上下层为铜铝箔12 ；这种基材1可在市场上直接购买。2)如图3、图4和图5所示，
先在基材1上钻出若干个通孔2，对整个器件(即经过钻孔处理后的器件)以化学镀或溅镀的方式镀铜，使基材1表面以及通孔2内壁处形成镀铜层3，然后用油墨将通孔2堵塞住；
3)如图6和图7所示，
在步骤2)制得的器件表面覆盖上干膜I 4作微影处理，再以显影和蚀刻的方式除去干膜I 4、以及一部分镀铜层3和一部分铜铝箔12，使该器件表面形成电路层5 ； 上述步骤1) 布置3)均为本领域技术人员通知的常规技术。4)如图8所示，
在步骤3)制得的器件表面以涂布或印刷的方式形成第一防焊层6，该第一防焊层上具有多个开口以暴露出电路层5的一部分(后面所提到的“镀镍金区”的位置与暴露这部分电路层的位置是相对应的)，这些开口作为后续导通层导通使用； 5)如图9所示，
对步骤4)制得的器件溅镀铜或化学镀铜，使第一防焊层6表面形成导通层7 (不难看出，该导通层7实际上也是镀上去的一层铜)。6)如图10和图11所示，
在导通层7覆盖上干膜II 8作微影处理，以曝光和显影的方式除去镀镍金区(即需要镀镍金的区域，其位置与步骤4)暴露的那部分电路层的位置对应)的干膜II形成镀镍金区的干膜开口，再以微蚀或蚀刻的方式除去干膜开口处的导通层7，从而显露出位于镀镍金区处的镀铜层3 ；
7)如图12和图13所示，
在所述镀镍金区的镀铜层3上用电镀的方式镀上镍金9，再除去其余的干膜II 8和导通层7 ；并对电路层5作蚀刻处理除去一部分镀铜层3和一部分铜铝箔12，从而在器件(即还未完全成型的电路板)表面产生有坑洞20 ；(对电路层作蚀刻处理的目的是在蚀刻处理前电路板只有一个迴路；而在蚀刻处理后后，就可形成至少两个独立的不导通的迴路，以满足客户的需求)
8)如图14所示，
在步骤7)制得的器件表面以涂布或印刷的方式形成第二防焊层10，该第二防焊层10 将上述的坑洞20填补住(回蚀)，同时该第二防焊层10上也具有多个开口以暴露出所镀的镍金9，所述第一防焊层6与该第二防焊层10的共同开口处形成外宽内窄的台阶形(第二放焊层的开口大于第一防焊层的开口)，从而获得了表面处理完成后的无刷电路板成品。所制得的成品，在外观上可明显看出第一防焊层6用来导通的开口会在第二次防焊层10覆盖后呈现较浅顏色的色差。当然，上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让人们能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明主要技术方案的精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.一种印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法，其特在于该方法包括以下步骤1)提供中间层为聚丙烯塑料板(11)、上下层为铜铝箔(12)的基材(1)；2 )先在基材(1)上钻出若干个通孔(2 )，对整个器件作镀铜处理使基材(1)表面以及通孔(2)内壁处形成镀铜层(3)，然后用油墨(20)将通孔(2)堵塞住；3)在步骤2)制得的器件表面覆盖上干膜I(4)作微影处理，再以显影和蚀刻的方式除去干膜I (4)、以及一部分镀铜层(3)和一部分铜铝箔(12)，使该器件表面形成电路层(5)；4)在步骤3)制得的器件表面形成第一防焊层(6)，该第一防焊层上具有多个开口以暴露出电路层(5)的一部分；5)对步骤4)制得的器件溅镀铜或化学镀铜，使第一防焊层(6)表面形成导通层(7)；6)在步骤5)制得的器件表面覆盖上干膜II(8)作微影处理，以曝光和显影的方式除去镀镍金区的干膜II形成镀镍金区的干膜开口，再以微蚀或蚀刻的方式除去干膜开口处的导通层(7 )，显露出镀镍金区的镀铜层(3 )；7)在镀镍金区的镀铜层(3)上镀上镍金(9)，再除去其余的干膜II(8)和导通层(7)，并对电路层(5)作蚀刻处理除去一部分镀铜层(3)和一部分铜铝箔(12)，从而在器件表面产生有坑洞(20);8)在步骤7)制得的器件表面形成第二防焊层(10)，该第二防焊层将所述坑洞填补住， 且该第二防焊层上具有多个开口以暴露出所镀的镍金(9)，制得成品。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法，其特征在于所述第一防焊层(6)与第二防焊层(10)的共同开口处形成外宽内窄的台阶形。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法，其特征在于在步骤2 )中，所述镀铜层(3 )是以化学镀或溅镀的方式镀在基材(1)表面以及通孔(2 ) 的内壁处的。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法，其特征在于在步骤7)中，所述镍金(9)是以电镀的方式镀在镀铜层(3)上的。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法，其特征在于在步骤4)中，所述第一防焊层(6)是以涂布或印刷的方式形成的。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法，其特征在于在步骤8)中，所述第二防焊层(10)是以涂布或印刷的方式形成的。
全文摘要
本发明公开了一种印刷电路板无电镀导线之表面处理并回蚀方法，该方法在电路板时，在电路板上形成有两层防焊层，第一防焊层形成后再镀镍金，镀金完成后对电路层做蚀刻处理使电路板具有至少两个独立的不导通的迴路，这样一来就会在电路板表面产生坑洞，然后形成第二防焊层将坑洞填补住。本方法可避免电路板表面有坑洞的现象。
文档编号H05K3/42GK102421257SQ20111038429
公开日2012年4月18日 申请日期2011年11月28日 优先权日2011年11月28日
发明者许弘煜, 郑振华, 陈宏伟 申请人:苏州群策科技有限公司