专利名称：一种印刷电路板的制作新工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷电路板领域，特别是涉及一种印刷电路板的制作新工艺。
背景技术：
传统的PCB生产工艺，存在废水、废液和废气的排放问题，这些PCB制备工艺的衍生物对环境及生态平衡造成相当严重甚至是永久性的破坏。传统工艺的PCB制作，需要在基板上复合有一定厚度的铜箔，并利用酸碱腐蚀实现电路制备，大部分铜箔并未利用，利用率甚至低于5%，极大的浪费铜资源，为国家和企业带来巨大损失。而印刷电路板的需求却随着社会的进步不断扩大，各种废旧印刷电路板的环保型回收已成为研究热点，而电路板绿色化生产工艺也成为行业的研究热点。人们期待低污染低损耗的绿色环保工艺的出现。为此，我公司根据键合加成技术，利用印刷绝缘材料的工艺替代传统金属电路板基材的生产及陶瓷线路板的烧结工艺，创造了一种印刷电路板的制作新工艺。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种印刷电路板的制作新工艺，能够免除基材的覆铜制造工艺，节约大量铜箔板。为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是提供一种印刷电路板的制作新工艺，包括如下步骤(1)、绝缘层处理将绝缘导热材料丝网印刷在金属基板上，放入烘箱半固化后放入热压机压合，实现绝缘层功能，(2)、印刷导电粉并键合线路将线路底胶丝网印刷在绝缘层上，再将复合导电粉印刷在底胶上面，放入烘箱，之后放入压机压合，实现线路功能，(3)、成品检验后进行测试。本发明的有益效果是本发明工艺流程短、制造工艺环保、节能节耗，免除了所有基材的覆铜制造工艺，可节约大量铜箔板。
图1是本发明新工艺制造的电路板结构示意附图中各部件的标记如下1-一电路，2---绝缘层，3---金属基板。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例1 本发明提供的一种印刷电路板的制作新工艺，对于金属基板的操作，包括如下步骤1、绝缘层处理将绝缘导热材料丝网印刷在金属基板上，放入烘箱半固化后放入热压机压合，实现绝缘层功能，2、印刷导电粉并键合线路将线路底胶丝网印刷在绝缘层上，再将复合导电粉印刷在底胶上面，放入烘箱，之后放入压机压合，实现线路功能，3、成品检验后进行测试。实施例2 对于非金属基板的操作则省略了绝缘层处理的步骤，直接将线路底胶丝网印刷在绝缘层上，再将复合导电粉印刷在底胶上面，放入烘箱后放入压机压合，实现线路功能。然后进行成品检验及测试。 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1. 一种印刷电路板的制作新工艺，其特征在于，包括如下步骤(1)、绝缘层处理将绝缘导热材料丝网印刷在金属基板上，放入烘箱半固化后放入热压机压合，实现绝缘层功能， (2)、印刷导电粉并键合线路将线路底胶丝网印刷在绝缘层上，再将复合导电粉印刷在底胶上面，放入烘箱，之后放入压机压合，实现线路功能，(3)、成品检验后进行测试。
全文摘要
本发明公开了一种印刷电路板的制作新工艺，包括如下步骤1、绝缘层处理将绝缘导热材料丝网印刷在金属基板上，放入烘箱半固化后放入热压机压合，实现绝缘层功能，2、印刷导电粉并键合线路将线路底胶丝网印刷在绝缘层上，再将复合导电粉印刷在底胶上面，放入烘箱，之后放入压机压合，实现线路功能，3、成品检验后进行测试。通过上述方式，本发明能够免除基材的覆铜制造工艺，节约大量铜箔板，且工艺流程短，制造工艺环保。
文档编号H05K3/12GK102497739SQ20111040215
公开日2012年6月13日 申请日期2011年12月7日 优先权日2011年12月7日
发明者李明 申请人:苏州日月明微电子科技有限公司