专利名称：一种电子元器件双面波峰焊接方法
技术领域：
本发明属于电子元器件的波峰焊焊接方法，具体涉及一种将PCB板A、B面有贴片元件，双面插件元器件都进行波峰焊的技术。
背景技术：
双面都有贴片、插件元件的PCB板很常见，现有的工艺是选择插件元件数量较多的一面进行波峰焊焊接(即单面波峰焊)，而为了不损伤焊接点附近的其他元件，将元件较少的一面进行人工焊接，但是人工焊接的生产效率不高，且对焊接人员的技术要求也较高， 产品质量的可靠性不易保证。
发明内容
为了解决以上难题，提高生产效率，本发明提出一种能让PCB板双面都进行波峰焊焊接的方法。所述方法的步骤如下
(1)在PCB板A面进行插件，完成后装入A面波峰焊载具，用波峰焊接机进行焊接；
(2)对完成步骤(1)的PCB板，对其B面进行插件，完成后装入B面波峰焊载具，让A面已经焊装好的较高的插件元器件穿过B面波峰焊载具底板，再在B面载具的反面对应于插件元器件穿出的位置加装保护罩，对A面已经焊装好的较高的插件元器件进行让位和保护后，然后对B面用波峰焊接机进行焊接。使用双面波峰焊工艺，能提高生产效率，增强焊接时焊点附近元器件的保护力度 ，提高了产品可靠性。
图1是某电路板使用的A面波峰焊载具(正面)的示意图； 图2是某电路板使用的B面波峰焊载具(正面)的示意图3是某电路板使用的B面波峰焊载具(反面)的示意图； 图4是某电路板使用的B面波峰焊载具保护罩截面图。
具体实施例方式以下结合附图以采用双面波峰焊方法对某电路板继续波峰焊的过程进行详细说明
双面波峰焊需要设计A面波峰焊载具和B面波峰焊载具，载具采用5飞毫米厚(具体厚度根据PCB板最高贴片元件高度而定)的玻纤材料制作。如图1所示，A面波峰焊载具1与现有的单面波峰焊工艺没有区别，其上有过锡孔 11，透过它使PCB板A面上元件引脚与液态锡接触，达到焊接引脚的目的。还有贴片元件的让位槽12，用于将已贴完SMT元件的相应位置让位，使PCB板能在载具上放平。载具上其他为突起的边缘部分13，其目的是保护其他元件，避免波峰焊时渗锡到不需要焊接的地方。如图2所示，B面波峰焊载具2则是根据PCB板A面已经焊装插件元器件的位置以及PCB板B面需要焊接的元件的位置进行设计，B面的载具，除了在对应于PCB板B面需要焊接的元件的位置开出过锡孔21外，在对应PCB板A面已经焊装插件元器件的位置还要开让位孔22，让元器件能穿过B面波峰焊载具底板，并在B面载具的反面相应位置加装保护罩23来达到让位和保护的目的，保护罩23的深度大于元件高度0. 5^1毫米，确保元件不被烫伤。焊接过程
(1)在PCB板A面进行插件，完成后装入A面波峰焊载具，用波峰焊接机进行焊接；
(2)对完成步骤(1)的PCB板，对其B面进行插件，完成后装入B面波峰焊载具，让A面已经焊装好的较高的插件元器件穿过B面波峰焊载具底板上的让位孔22，再在B面载具的反面对应于插件元器件穿出的位置加装保护罩23，对A面已经焊装好的较高的插件元器件进行让位和保护后，然后对B面用波峰焊接机进行焊接。
权利要求
1.一种电子元器件双面波峰焊接方法，所述方法的步骤如下(1)在PCB板A面进行插件，完成后装入A面波峰焊载具，用波峰焊接机进行焊接；(2)对完成步骤(1)的PCB板，对其B面进行插件，完成后装入B面波峰焊载具，让A面已经焊装好的较高的插件元器件穿过B面波峰焊载具底板，再在B面载具的反面对应于插件元器件穿出的位置加装保护罩，对A面已经焊装好的较高的插件元器件进行让位和保护后，然后对B面用波峰焊接机进行焊接。
2.根据权利要求1所述的电子元器件双面波峰焊接方法，其特征在于所述保护罩的深度大于被保护的插件元器件的高度0. 5^1毫米。
3.根据权利要求1所述的电子元器件双面波峰焊接方法，其特征在于A面波峰焊载具和B面波峰焊载具采用5飞毫米厚的玻纤材料制作。
全文摘要
本发明提出一种能让PCB板双面都进行波峰焊焊接的方法，其包括(1)在PCB板A面进行插件，完成后装入A面波峰焊载具进行波峰焊焊接；(2)对完成步骤(1)的PCB板，对其B面进行插件，完成后装入B面波峰焊载具，让A面已经焊装好的较高的插件元器件穿过B面波峰焊载具底板，再在B面载具的反面对应于插件元器件穿出的位置加装保护罩，对A面已经焊装好的较高的插件元器件进行让位和保护后，然后对B面进行波峰焊焊接。采用本工艺能提高生产效率，增强焊接时焊点附近元器件的保护力度，提高产品可靠性。
文档编号H05K3/34GK102497745SQ20111042972
公开日2012年6月13日 申请日期2011年12月20日 优先权日2011年12月20日
发明者姚建生 申请人:重庆盟讯电子科技有限公司