专利名称：一种软硬结合板的开盖方法及其操作系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及到一种PCB领域中，运用激光于软硬结合板开盖的方法以及其操作系统。
背景技术：
软硬结合板是一种兼具刚性PCB的耐久力和柔性PCB的适应力的新型印刷电路板，软硬结合板较于硬板、软板的优点:1.具有曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状；2.耐高低温，耐燃；3.可折叠而不影响讯号传递功能；
4.化学变化稳定，安定性，可信赖度高；5.使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加。开盖是软硬结合板制作过程中的一项重要要工序，其目的是将软硬结合板中软板部分的上下两层硬板切掉，即利用激光进行半切加工，只将两面硬板部分切断，除去硬板露出中间的软板，这样软硬结合板便具有了曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。需要开盖部分的硬板材料为FR-4环氧玻纤布基板，FR-4环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类PCB板基板，其特点具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。FR-4板中的玻璃纤维是互相交织的一种结构，由于玻璃纤维的交织结构决定了 FR-4板材料本身的不均匀性，因此在激光切割时玻纤叠加的位置会比较难切一些，而旁边的缝隙较薄处就会比较容易切断，因此很难控制激光在切断硬板的同时而完全不伤到中间的软板。
发明内容为了解决软板被切割的问题，提高开盖部分材料的均匀性，本发明提供一种软硬结合板的开盖方法，其操作步骤包括:S101、预先在需要开盖地方的FR-4板上且靠近软板一侧层压一层单面铜箔；S102、分别对单张未压合的FR-4板和单面铜箔进行激光切割测试，测试出刚好切断的激光参数一和参数二；S103、固定软硬结合板于激光切割机的工作台上；S104、程序处理，将开盖是所需加工程序转换成激光机软件可识别的程序格式并输入操作系统；S105、调节焦距至FR-4板表面，依照SlOl步骤所测试的激光参数一，切割FR-4板；S106、调节焦距至单面铜箔表面，依照SlOl步骤所测试的激光参数二，切割单面铜箔。其中，SlOl步骤的参数一和参数二，分别为一组包括激光脉冲频率、脉冲宽度、力口工速度、加工次数的激光切割参数。其中，所述测试切割FR-4板的参数一包括脉冲频率为60KHz、脉冲宽度为2us、加工速度为200bit/ms、加工次数3。其中，所述测试切割单面铜箔的参数一包括脉冲频率为80KHz、脉冲宽度为2us、加工速度为150bit/ms、加工次数2。其中，所述的S103步骤固定软硬结合板于激光切割机的工作台上采用CXD影像抓取软硬结合板上的至少四个靶点。同时本发明还提供对应上述开盖方法的操作系统，其包括:测试模块，测试并记录参数一和参数二 ；定位模块，对所述的软硬结合板进行CCD定位；程序转换模块， 将开盖是所需加工程序转换成激光机软件可识别的程序格式并输入操作系统；调焦模块，对所述的FR-4板和单面铜箔的表面进行聚焦，待激光机对应依照输出参数一和参数二，进行切割。其中，所述的程序包含切割线段和靶标位置信息。本发明利用了铜箔的均匀性好、切割铜箔比较容易控制加工深度的特性，最大程度地避免在开盖加工时伤到软板部分。
下面参照附图结合实施方式对本发明进一步的描述。图1是软硬结合板的结构示意图；图2是本发明的开盖方法的流程示意图；图3是本发明开盖方法的操作系统的工作模块示意图。
具体实施例为本发明的目的、技术方案及优点更加清楚表达，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。为提高开盖部分材料的均匀性，在软硬结合板上预先在需要开盖地方的FR-4板I下方(靠近软板3 —侧)层压一层单面铜箔2，如图1所示。针对上述软硬结合板，以及达到避免在开盖加工时伤到软板部分的效果，本发明的较佳实施例中的软硬结合板的开盖方法，如图2所示，该方法包括以下步骤:S101、预先在需要开盖地方靠近软板一侧层压一层单面铜箔；S102、分别对单张未压合的FR-4板和单面铜箔进行激光切割测试，测试出刚好切断的激光参数一和参数二；S103、固定软硬结合板于激光切割机的工作台上；S104、程序处理，将开盖是所需加工程序转换成激光机软件可识别的程序格式并输入操作系统；S105、调节焦距至FR-4板表面，依照SlOl步骤所测试的激光参数一，切割FR-4板；S106、调节焦距至单面铜箔表面，依照SlOl步骤所测试的激光参数二，切割单面铜箔。待加工至露出下面的软板部分3时，将切割的硬板取下，该开盖加工工序完成，转入下道工序。在SlOl步骤中，所述的层压单面铜箔，其具体步骤包括:首先将单面铜箔依照FR-4板尺寸裁断单面铜箔；然后在FR-4板上热压一层上一步骤裁好的单面铜箔。然后再按照常规方法制作软硬结合板。在本实施例中，在上述所述的S102步骤的参数一和参数二，分别为一组包括激光脉冲频率、脉冲宽度、加工速度、加工次数的激光切割参数。其中，测试切割FR-4板的参数一包括脉冲频率为60KHz、脉冲宽度为2us、加工速度为200bit/ms、加工次数3。测试切割单面铜箔的参数一包括脉冲频率为80KHz、脉冲宽度为2us、加工速度为150bit/ms、加工次数2。切割单面铜箔的激光能量要比切割FR-4板的小，因此在切割单面铜箔时，由于能量较小，且铜箔的均匀度较好，比较容易控制加工的深度，避免开盖加工时伤到软板部分。在本实施例中，所述的S103步骤固定软硬结合板于激光切割机的工作台上采用CXD影像抓取软硬结合板上的至少四个靶点。同时，对应上述的软硬结合板的开盖方法，本发明还提供其操作系统，如图3所示，其包括测试模块10，负责测试并记录参数一和参数二 ；定位模块20，对待加工板材60，即是上述的软硬结合板，进行CCD定位，再将位置信息传输到程序转换模块30处理；程序转换模块30，将开盖时所需加工程序进行转换成激光机软件可识别的程序格式并输入操作系统，程序包含切割线段和靶标位置信息；调焦模块40，对所述的FR-4板和单面铜箔的表面进行聚焦，待激光机50对应依照输出参数一和参数二，进行切割。激光机50通过测试模块10和程序转换模块30获取切割参数以及激光机可识别的加工程序，然后激光机50通过调焦模块40分别对FR-4板和单面铜箔的表面进行聚焦，待激光机50对应依照输出参数一和参数二，对软硬结合板进行切割。其中，上述的程序转换，即将开盖时所需加工程序转换成激光机软件可识别的程序格式，客户所提供的加工程序为DXF格式的CAD文件，程序包含切割线段和靶标位置信息。程序转换时将CXD文件导入Cadtranslator软件中，设置切割线段和靶标后导出PRG格式的文件，即转成激光机切割软件可以识别的程序格式，将该转换后的PRG格式文件输入激光机的电脑控制系统。待加工至露出下面的软板部分时，将切割的硬板取下，该开盖加工工序完成，转入下道工序。本发明利用了铜箔的均匀性好、切割铜箔比较容易控制加工深度的特性，最大程度地避免在开盖加工时伤到软板部分。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均属于本发明所保护的范围。
权利要求
1.一种软硬结合板的开盖方法，该方法是应用于软硬结合板，其特征在于操作步骤: 5101、预先在需要开盖地方的FR-4板上且靠近软板一侧层压一层单面铜箔； 5102、分别对单张未压合的FR-4板和单面铜箔进行激光切割测试，测试出刚好切断的激光参数一和参数二； 5103、固定软硬结合板于激光切割机的工作台上； 5104、程序处理，将开盖是所需加工程序转换成激光机软件可识别的程序格式并输入操作系统； 5105、调节焦距至FR-4板表面，依照SlOl步骤所测试的激光参数一，切割FR-4板； 5106、调节焦距至单面铜箔表面，依照SlOl步骤所测试的激光参数二，切割单面铜箔。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板的开盖方法，其特征在于:S101步骤的参数一和参数二，分别为一组包括激光脉冲频率、脉冲宽度、加工速度、加工次数的激光切割参数。
3.根据权利要求1或2所述的软硬结合板的开盖方法，其特征在于:所述测试切割FR-4板的参数一包括脉冲频率为60KHz、脉冲宽度为2us、加工速度为200bit/ms、加工次数3。
4.根据权利要求1或2所述的软硬结合板的开盖方法，其特征在于:所述测试切割单面铜箔的参数一包括脉冲频率为80KHz、脉冲宽度为2us、加工速度为150bit/ms、加工次数2。
5.根据权利要求1所述的软硬结合板的开盖方法，其特征在于:所述的S103步骤固定软硬结合板于激光切割机的工作台上采用CCD影像抓取软硬结合板上的至少四个靶点。
6.权利要求1-5其中任意一项所述的软硬结合板的开盖方法的操作系统，其特征包括: 测试模块，测试并记录参数一和参数二 ； 定位模块，对所述的软硬结合板进行CCD定位； 程序转换模块，将开盖是所需加工程序转换成激光机软件可识别的程序格式并输入操作系统； 调焦模块，对所述的FR-4板和单面铜箔的表面进行聚焦，待激光机对应依照输出参数一和参数二，进行切割。
7.根据权利要求6所述的软硬结合板的开盖方法的操作系统，其特征在于:所述的程序包含切割线段和靶标位置信息。
全文摘要
本发明提供一种软硬结合板的开盖方法，该方法的操作步骤包括预先在需要开盖地方的FR-4板上且靠近软板一侧层压一层单面铜箔；分别对单张未压合的FR-4板和单面铜箔进行激光切割测试，测试出刚好切断的激光参数一和参数二；固定软硬结合板于激光切割机的工作台上；程序处理，将开盖是所需加工程序转换成激光机软件可识别的程序格式并输入操作系统；调节焦距至FR-4板表面，依照上述所测试的激光参数一，切割FR-4板；调节焦距至单面铜箔表面，依照上述所测试的激光参数二，切割单面铜箔；同时也提供对应方法的操作系统。本发明利用了铜箔的均匀性好、切割铜箔比较容易控制加工深度的特性，最大程度地避免在开盖加工时伤到软板部分。
文档编号H05K3/00GK103179789SQ201110435680
公开日2013年6月26日 申请日期2011年12月22日 优先权日2011年12月22日
发明者高子丰, 吕洪杰, 李强, 翟学涛, 高云峰 申请人:深圳市大族激光科技股份有限公司, 深圳市大族数控科技有限公司