便携式电子装置壳体的制作方法

文档序号:8053501阅读:214来源:国知局
专利名称:便携式电子装置壳体的制作方法
技术领域
本发明涉及一种便携式电子装置壳体,尤其涉及一种由金属与塑料结合构成的便携式电子装置壳体。
背景技术
移动电话、个人数字助理(personal digital assistant,PDA)等便携式电子装置一般包括外壳及触控屏。随着该便携式电子装置开始朝超大触控屏及轻、薄的趋势发展,目前业内均采用超薄钢片与塑料嵌入成型的工艺制作外壳以减少整体厚度及重量。然而,由于常用的超薄钢片的厚度一般仅为0.2mm左右,在实际使用中容易变形,进而影响该外壳的整体结构强度。另外,与该钢片嵌入成型的塑料在成型阶段中冷却时亦容易因为冷却收缩不均而导致与钢片的结合处产生空隙。

发明内容
鉴于上述内容,有必要提供一种具有较佳结构强度的便携式电子装置壳体。一种便携式电子装置壳体,包括第一壳体,所述第一壳体包括嵌入件及成型件,所述嵌入件与成型件结合为一体;所述嵌入件上设置有卡持片,所述卡持片与该成型件的周壁相卡持,所述卡持片上还设置有电连接件,所述电连接件用以将所述卡持片连接至设置于该便携式电子装置壳体内部的电路板上的接地端。上述便携式电子装置壳体通过设置相`应的卡持片,以与该成型件较紧密地卡持,进而增强该便携式电子装置壳体的强度。另外,通过于该卡持片上设置电连接件,以将所述卡持片与设置于该便携式电子装置壳体内部的电路板的接地端相连,进而将所述便携式电子装置壳体产生的静电通过电连接件导`地。如此,可不需要再额外设置相应的接地弹片,进而在提高该便携式电子装置壳体的强度的同时,可有效降低制作成本。


图1为本发明较佳实施方式的便携式电子装置壳体的分解示意图。图2为图1所示便携式电子装置壳体另一角度下的分解示意图。图3为图1所示便携式电子装置壳体的组装示意图。图4为沿图3所示便携式电子装置壳体中IV-1V线的剖示图。图5为沿图3所示便携式电子装置壳体中V-V线的剖示图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种便携式电子装置壳体,包括第一壳体,所述第一壳体包括嵌入件及成型件,所述嵌入件与成型件结合为一体;其特征在于:所述嵌入件上设置有卡持片,所述卡持片与该成型件的周壁相卡持,所述卡持片上还设置有电连接件,所述电连接件用以将所述卡持片连接至设置于该便携式电子装置壳体内部的电路板上的接地端。
2.如权利要求1所述的便携式电子装置壳体,其特征在于:所述嵌入件的厚度为0.2mmο
3.如权利要求1所述的便携式电子装置壳体,其特征在于:所述成型件由塑料制成。
4.如权利要求1所述的便携式电子装置壳体,其特征在于:所述嵌入件的四周边缘均延伸有若干加固片,所述加固片相互间隔设置,且每相邻二加固片之间均形成一缺口,所述加固片用于在成型件与嵌入件成型时,贴合于成型件的周壁上,使得所述嵌入件与成型件紧密结合,并避免该成型件与嵌入件因产生间隙而导致渗水。
5.如权利要求4所述的便携式电子装置壳体,其特征在于:所述缺口呈三角形。
6.如权利要求1所述的便携式电子装置壳体,其特征在于:所述嵌入件的中部位置开设有容置孔,所述便携式电子装置壳体包括触控屏,该触控屏通过防水胶组装至所述容置孔内。
7.如权利要求1所述的便携式电子装置壳体,其特征在于:所述便携式电子装置壳体包括防水件及第二壳体,所述第二壳体装设于第一壳体上,所述防水件装设于第一壳体上,且夹设于该第一壳体及第二壳体之间。
8.如权利要求7所述的便携式电子装置壳体,其特征在于:所述成型件上开设有收容槽,所述防水件装设于该收容槽内,该第二壳体朝向所述第一壳体的一侧上设置有突棱,该突棱的结构与该防水件及收容槽相应,用以装设于该收容槽内,且将该防水件卡设于其中。
9.如权利要求7所述的便携式电子装置壳体,其特征在于:该嵌入件的两相对边缘上还分别设置有延伸片,所述延伸片上装设有相应的安装柱,该安装柱上设置有安装孔,所述防水件上对应该安装孔开设有相应的配合孔,该第二壳体上开设有若干装配孔,该装配孔与该配合孔及安装孔相配合,通过将相应的螺钉依次穿设于装配孔、该配合孔及安装孔内,以将该第二壳体组装至第一壳体上。
10.如权利要求7所述的便携式电子装置壳体,其特征在于:所述防水件采用弹性材料制成。
全文摘要
本发明提供一种便携式电子装置壳体,包括第一壳体,所述第一壳体包括嵌入件及成型件,所述嵌入件与成型件结合为一体;所述嵌入件上设置有卡持片,所述卡持片与该成型件的周壁相卡持,所述卡持片上还设置有电连接件,所述电连接件用以将所述卡持片连接至设置于该便携式电子装置壳体内部的电路板上的接地端。上述便携式电子装置壳体具有较佳的结构强度,且制作成本较低。
文档编号H05F3/02GK103188902SQ201110450660
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者蒋秋生 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司, 奇美通讯股份有限公司
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