专利名称：一种铝基板预贴合装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制电路板的生产装置，确切地说是一种铝基板上叠配绝缘胶膜 和离型膜后通过热压轴的间隙进行预热压的装置。
背景技术：
印制电路板广泛应用于工业产品上。铝基板是印制电路板一个重要部分。目前， 铝基板生产中通常做法是在铝板上直接叠配绝缘胶膜再叠配铜箔进行压制，这样的生产无 法排除胶膜和铝板缝隙间的气泡，使绝缘胶膜和铝板结合不理想，无法彻底保证产品质量。
实用新型内容本实用新型的目的就是解决铝基板在生产过程中，因不能排除气泡，影响产品质 量的问题。本实用新型采用的技术方案是一种铝基板预贴合装置，其特征是它是由一对热 压辊构成，铝板上叠配绝缘胶膜和离型膜后通过热压轴的间隙进行预热压。采用上述技术方案，对热压辊进行温度控制在100-140°C，使铝板上叠配绝缘胶 膜和离型膜后通过热压轴的间隙进行预热压，由于经过热压辊的铝板和胶膜有个预贴合过 程，排除了铝板和绝缘胶膜间的气泡，使铝板和绝缘胶膜有了很好的粘结效果，排除了气泡 的影响。本实用新型有益效果是由于本实用新型生产铝基板时预先进行预热压，排除了 气泡，增加了铝板和绝缘胶膜粘结效果，提高了产品的质量。
图1为本实用新型示意图。图中，1、热压辊，2、离型膜，3、绝缘胶膜，4、铝板。
具体实施方式
本实用新型一种铝基板预贴合装置，如图1所示，它是由一对热压辊1构成， 铝板4上叠配绝缘胶膜3和离型膜2后通过热压辊1的间隙进行预热压。
权利要求1. 一种铝基板预贴合装置，其特征是它是由一对热压辊[1]构成，铝板[4]上叠配绝缘 胶膜[3]和离型膜[2]后通过热压辊[1]的间隙进行预热压。
专利摘要本实用新型公开了一种铝基板预贴合装置，它是由一对热压辊[1]构成，铝板[4]上叠配绝缘胶膜[3]和离型膜[2]后通过热压辊[1]的间隙进行预热压。本实用新型进行预热压，排除了气泡的影响，提高了产品的质量。
文档编号H05K3/00GK201937963SQ201120000428
公开日2011年8月17日 申请日期2011年1月4日 优先权日2011年1月4日
发明者刘先龙, 戴东法, 李成, 汪铸, 钱笑雄 申请人:铜陵浩荣电子科技有限公司