专利名称：一种高弯曲性柔性电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种柔性电路板，特别是涉及一种适用于翻盖、滑盖、折叠等手机 的高弯曲性柔性电路板。
背景技术：
随着科技的发展，应用电子产品逐渐向着轻薄、多功能化的方向发展，尤其随着通 信技术的发展，手机成为人们日常生活中不可或缺的一部分，而人们对手机的个性化要求 不断增加，翻盖、滑盖、折叠等手机也随之问世。手机性能要求越来越高，特别是滑盖和折叠 手机，要求柔性电路板(FPC)在高弯折下保持良好的通电性能。一般的柔性电路板是采用 高延展性的铜材(高弯曲性，弯折次数可达12万次以上)，但是根据产品的生产工艺要求须 在产品铜材上镀上一层化学铜，对产品的柔韧性和延展性有一定影响，大大降低了柔性电 路板的弯曲性能，弯曲次数很难达到8万次，因此大大影响了翻盖、滑盖、折叠等手机的使 用寿命和高弯曲品质。
发明内容为克服上述缺点，本实用新型提供一种适用于翻盖、滑盖、折叠等手机活动部位电 路连通的高弯曲性柔性电路板。本实用新型所提出的技术方案为一种高弯曲性柔性电路板，其特征在于所述 柔性电路板分为弯折区A和延展区B ；所述弯折区A包括基板PIl和其上下表面的裸露基 板铜2 ；所述延展区B在基板铜2的表面还电镀一层化学铜3 ；所述基板铜2上布有电路线路。本实用新型的有益效果该高弯曲性柔性电路板可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三 维空间随意移动及伸缩；实现轻量化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化；弯折 次数可达12万次以上，更适用于高品质的翻盖、滑盖、折叠手机及相关活动量大的消费类 电子产品。
图1为本实用新型实施例的结构侧面示意图；图2为本实用新型实施例的正面示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施方式
，对本实用新型做进一步说明。本实用新型的具体实施结构如图1-2所示，一种高弯曲性柔性电路板，其特征在 于所述柔性电路板分为弯折区A和延展区B ；所述弯折区A包括基板PIl和其上下表面的 裸露基板铜2 ；所述延展区B在基板铜2的表面还电镀一层化学铜3 ；所述基板铜2上布有 电路线路。[0010]本实用新型通过采用图形电镀工艺实现一种高弯曲性柔性电路板的生产。在产 品基板铜表面镀化学铜之前，在弯折区(不需要镀化学铜的区域)贴附上一层绝缘的感光干 膜，将弯折活动部位的基板铜保护住，使其在产品做整板镀铜时不会被镀上化学铜，保证其 原有基材高延展铜的高柔韧性和高弯曲性。镀铜完成后，再将感光干膜去除掉，然后在铜箔 表面形成所需的电路图形，和产品的后续生产，从而形成一种高弯曲性柔性电路板。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应 该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节 上对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
权利要求1. 一种高弯曲性柔性电路板，其特征在于所述柔性电路板分为弯折区(A)和延展区 (B)；所述弯折区(A)包括基板PI (1)和其上下表面的裸露基板铜(2)；所述延展区(B)在 基板铜(2)的表面还电镀一层化学铜(3)；所述基板铜(2)上布有电路线路。
专利摘要本实用新型公开了一种高弯曲性柔性电路板，所述柔性电路板分为弯折区和延展区；所述弯折区包括基板PI和其上下表面的裸露基板铜；所述延展区在基板铜的表面还电镀一层化学铜；所述基板上布有电路线路。该高弯曲性柔性电路板可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩；实现轻量化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化；弯折次数可达12万次以上，更适用于高品质的翻盖、滑盖、折叠手机及相关活动量大的消费类电子产品。
文档编号H05K1/00GK201937947SQ201120059039
公开日2011年8月17日 申请日期2011年3月9日 优先权日2011年3月9日
发明者吴成伟 申请人:厦门高威尔电子科技有限公司