专利名称：一种印制电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印制电路板。
背景技术：
印制电路板是电子产品元器件中必不可少的固定基板，其在电子产品领域中被广泛应用。随着现代电子产品制作工艺的水平要求越来越高，目前印制电路板制造厂商已普遍放弃了粗糙的冲床冲制成型，而采用了铣床进行机械成型，这样加工出来的印制电路板轮廓清晰。如图1和图2所示，现有采用铣床进行机械成型的印制电路板包括平板部分1和内凹直角部分2，由于铣刀的刀头呈圆形，因此在对印制电路板进行内凹直角成型时总是存在一定的圆角弧度3，从而导致印制电路板在与外围装配部件4的配合过程中总会有间隙5 存在，不能够很好地与外围装配部件4紧密配合，因此，在这种场合下不得不进行手动再加工以消除圆角弧度，费时费力。
实用新型内容针对上述不足，本实用新型提供一种无圆角弧度，并能很好地与外围装配部件紧密配合的印制电路板。本实用新型是通过这样的技术方案来实现的一种印制电路板，包括平板部分和内凹直角部分，所述内凹直角部分的顶角处设置线路板过孔。所述线路板过孔的圆心为内凹直角部分的顶角，S卩，以需铣加工成型的内凹直角的顶点作为圆心，按一定的半径先加工出线路板过孔，当铣床铣加工到此位置时，便可成型为内凹直角。为了进一步使印制电路板的内凹直角部分与外围装配部件更加紧密地配合，所述线路板过孔的半径最好是大于或等于所用铣刀的半径。本实用新型的有益效果为上述印制电路板由于在其内凹直角部分的顶角处设置线路板过孔，在铣加工成型的过程中，可先以该内凹直角部分的顶角为圆心，按合适的半径先加工出线路板过孔，当铣床加工到此位置时，即可避免内凹直角部分由于受到铣刀的影响而出现圆角弧度，实现了印制电路板在机械配合结构的场合中与外围装配部件的紧密配合；更进一步的是，上述线路板过孔的半径大于或等于所用铣刀的半径，因此，省去了人工手动再加工的繁琐工序，还可实现线路板过孔加工与铣床内凹直角机械成型的交替进行， 节时省力。
图1为现有印制电路板与外围装配部件装配前的结构图。图2为图1所示印制电路板与外围装配部件的装配图。图3为本实用新型实施例中印制电路板与外围装配部件装配前的结构图。[0012]图4为图3所示印制电路板与外围装配部件的装配图。
具体实施方式
为了更加清楚地理解本实用新型的目的、技术方案及有益效果，
以下结合附图对本实用新型做进一步的说明，但并不将本实用新型的保护范围限定在以下实施例中。如图3和图4所示，一种印制电路板，包括平板部分6和内凹直角部分7，所述内凹直角部分7的顶角处设置线路板过孔8，所述线路板过孔8的圆心为内凹直角部分7的顶角，所述线路板过孔8的半径大于或等于所用铣刀的半径，从而可完全避免铣加工成型的过程中出现圆角弧度，实现该印制电路板与外围装配部件9的紧密配合。
权利要求1.一种印制电路板，包括平板部分(6)和内凹直角部分(7)，其特征在于所述内凹直角部分(7)的顶角处设置线路板过孔(8)。
2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于所述线路板过孔(8)的圆心为内凹直角部分(7)的顶角。
3.如权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于所述线路板过孔(8)的半径大于或等于铣加工成型中所用铣刀的半径。
专利摘要本实用新型公开了一种印制电路板，包括平板部分(6)和内凹直角部分(7)，所述内凹直角部分(7)的顶角处设置线路板过孔(8)。该印制电路板可避免内凹直角部分由于受到铣刀的影响而出现圆角弧度，实现印制电路板在机械配合结构的场合中与外围装配部件的紧密配合，其结构简单。
文档编号H05K1/02GK202035212SQ20112007483
公开日2011年11月9日 申请日期2011年3月21日 优先权日2011年3月21日
发明者王贵有 申请人:四川仪岛科技有限公司