专利名称：多层软性线路板金手指的安装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及软性线路板，尤其涉及多层软性线路板金手指的安装结构。
背景技术：
目前，多层软性线路板，其金手指一般安装于第一层软性线路板或者最后一层软性线路板上，通过如此结构的第一层线路板或者最后一层线路板起到转接作用，这样，中间的软性线路板一般难以起到转接作用。
实用新型内容本实用新型针对上述技术问题的不足，旨在提供一种多层软性线路板夹层中中间的软性线路板可以起到转接作用的多层软性线路板结构。本实用新型是通过以下技术方案来实现的一种多层软性线路板金手指的安装结构，包括第一层软性线路板、第二层软性线路板、第三层软性线路板、连接线及金手指；第一层软性线路板及第二层软性线路板的形状大小相同，第三层软性线路板短于第一层软性线路板及第二层软性线路板，第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板依次一端对齐层叠设置；第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板对应位置处设置有导通孔，所述导通孔覆盖有覆铜；金手指设置于第二层软性线路板上相对于第三层软性线路板的一面且没有被第三层软性线路板覆盖的一端，连接线与导通孔焊接且一端焊接于金手指。本实用新型的有益效果在于本实用新型的多层软性线路板包括第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板，第一层软性线路板及第二层软性线路板的形状大小相同，第三层软性线路板短于第一层软性线路板及第二层软性线路板，第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板依次一端对齐层叠设置；金手指设置于第二层软性线路板上相对于第三层软性线路板的一面且没有被第三层软性线路板覆盖的一端，这样，就实现了能在作为中间夹层的第二层软性线路板安装金手指的结构，实现了多层软性线路板夹层中中间的软性线路板可以起到转接作用。
图1为本实用新型的整体结构示意图。图中1、第一层软性线路板；2、第二层软性线路板；3、第三层软性线路板；4、连接线；5、金手指；6、导通孔。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明参照图1所示，本实用新型揭示的多层软性线路板包括第一层软性线路板1、第二层软性线路板2、第三层软性线路板3、连接线4及金手指5 ；第一层软性线路板1及第二层软性线路板2的形状大小相同，第三层软性线路板3短于第一层软性线路板1及第二层软性线路板2，第一层软性线路板2、第二层软性线路板2及第三层软性线路板3依次一端对齐层叠设置；第一层软性线路板1、第二层软性线路板2及第三层软性线路板3对应位置处设置有导通孔6，导通孔6覆盖有覆铜；金手指5设置于第二层软性线路板2上相对于第三层软性线路板3的一面且没有被第三层软性线路板3覆盖的一端，连接线4与导通孔6焊接且一端焊接于金手指5。本实用新型的多层软性线路板包括第一层软性线路板1、第二层软性线路板2及第三层软性线路板3，第一层软性线路板1及第二层软性线路板2的形状大小相同，第三层软性线路板3短于第一层软性线路板1及第二层软性线路板2，第一层软性线路板1、第二层软性线路板2及第三层软性线路板3依次一端对齐层叠设置；金手指5设置于第二层软性线路板2上相对于第三层软性线路板3的一面且没有被第三层软性线路板3覆盖的一端，这样，就实现了能在作为中间夹层的第二层软性线路板2安装金手指5的结构，实现了多层软性线路板夹层中中间的软性线路板可以起到转接作用。根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式
，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。 此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
权利要求1. 一种多层软性线路板金手指的安装结构，其特征在于包括第一层软性线路板、第二层软性线路板、第三层软性线路板、连接线及金手指；第一层软性线路板及第二层软性线路板的形状大小相同，第三层软性线路板短于第一层软性线路板及第二层软性线路板，第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板依次一端对齐层叠设置；第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板对应位置处设置有导通孔，所述导通孔覆盖有覆铜；金手指设置于第二层软性线路板上相对于第三层软性线路板的一面且没有被第三层软性线路板覆盖的一端，连接线与导通孔焊接且一端焊接于金手指。
专利摘要本实用新型公开了一种多层软性线路板金手指的安装结构，涉及软性线路板，其结构为第一层软性线路板及第二层软性线路板的形状大小相同，第三层软性线路板短于第一层软性线路板及第二层软性线路板，第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板依次一端对齐层叠设置；第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板对应位置处设置有导通孔，所述导通孔覆盖有覆铜；金手指设置于第二层软性线路板上相对于第三层软性线路板的一面且没有被第三层软性线路板覆盖的一端，连接线与导通孔焊接且一端焊接于金手指；其有益效果在于本结构实现了多层软性线路板夹层中中间的软性线路板可以起到转接作用。
文档编号H05K1/11GK202005067SQ20112010563
公开日2011年10月5日 申请日期2011年4月11日 优先权日2011年4月11日
发明者赵红 申请人:深圳市中软信达电子有限公司