专利名称：Pcb板喷锡锡液除铜装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCB制造领域，具体涉及一种PCB板喷锡锡液的除铜装置。
背景技术：
在PCB板制造行业中，为保证PCB板上锡性好、结合力强，厂家一般要对PCB板表面进行喷锡处理。但是经过喷锡处理后的PCB板至客户端仍会产生上锡不良现象，其不良率时高时低，且会反复发生。这主要是由于在喷锡工艺中，PCB板表面铜被热锡咬蚀溶入锡液中，当锡炉中的铜含量达到一定程度，就会影响喷锡质量。经试验测定，当锡炉内的铜含量达到1%以上时，导致客户端就有可能发生上锡不良现象；当铜含量达到1. 2%时，客户端上锡不良现象就相当严重了。因此，要定时对锡炉中的锡液进行除铜处理。一般对锡液进行除铜处理时需停止喷锡，采用物理除铜方法，每次除铜时间约为2. 5小时，严重影响了生产效率，增加厂家生产成本，还可能延误客户交期，给PCB厂家信誉造成影响。
发明内容本实用新型需解决的问题是提供一种单独使用的用于PCB板喷锡锡液除铜的装置。为解决上述问题，本实用新型采取的技术方案为一种PCB板喷锡锡液除铜装置， 包括槽体，所述槽体内安装有加热管，所述加热管与加热控制器连接受加热控制器控制；槽体一端设置用于吸取锡液的搅拌泵，槽体上沿设置导流槽，搅拌泵出口连接导流槽，所述导流槽与槽体内腔相通。所述加热管安装于槽体底部及侧边。使用时，将待除铜的锡液引入除铜装置进行除铜，而不停止喷锡工序，不影响喷锡工艺的正常进行，有效提高生产效率，降低了企业生产成本，在确保了产品生产品质的同时保证交期满足客户要求。本实用新型结构简洁，使用方便，除铜效果好。
附图1是本实用新型所述装置组成结构示意图；附图2是本实用新型所述装置立体结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合附图对本实用新型结构作进一步详细描叙。如图1所示，本实用新型所述PCB板喷锡锡液除铜装置，包括槽体1，槽体1内腔用于容纳锡液，在槽体1内安装加热管2和搅拌泵103，槽体1上沿设置导流槽3。搅拌泵103 设置在槽体1的一端，其入口与槽体1内腔相通，用于吸取槽体1内的锡液，出口连接导流槽3，导流槽3与槽体1内腔相通。加热管2与加热控制器连接受加热控制器控制。将待除铜的锡液引入除铜装置，启动加热控制器控制加热管加热槽体内的锡液， 达到设定温度；同时启动搅拌泵103，搅拌泵103搅拌锡液，送入导流槽3导向流回槽体1 内，如此循环溢流实现搅拌，从而达到锡液温度均勻及确保锡液的流动性。当锡液整体温度达到设定温度，通过滤斗滤除等方式实现对锡液除铜。在槽体1底部及侧边均勻设置加热管2，进一步确保锡液尽快加热及加热均勻。
权利要求1.. 一种PCB板喷锡锡液除铜装置，包括槽体(1)，其特征在于所述槽体(1)内安装有加热管(2)，所述加热管(2)与加热控制器连接受加热控制器控制；槽体(1) 一端设置用于搅拌锡液的搅拌泵(103)，槽体(1)上沿设置导流槽(3)，搅拌泵(103)出口连接导流槽(3)， 所述导流槽(3)与槽体(1)内腔相通。
2.根据权利要求1所述的PCB板喷锡锡液除铜装置，其特征在于所述加热管(2)安装于槽体(1)底部及侧边。
专利摘要本实用新型涉及一种PCB板喷锡锡液的除铜装置。所述除铜装置包括槽体，所述槽体内安装有加热管，所述加热管与加热控制器连接受加热控制器控制；槽体一端设置用于吸取锡液的搅拌泵，槽体上沿设置导流槽，搅拌泵出口连接导流槽，所述导流槽与槽体内腔相通；所述加热管安装于槽体底部及侧边。使用时，将待除铜的锡液引入除铜装置进行除铜，不影响喷锡机的正常运行，有效提高生产效率，降低了企业生产成本，在确保了产品生产品质的同时保证交期满足客户要求。
文档编号H05K3/24GK201967256SQ20112011542
公开日2011年9月7日 申请日期2011年4月19日 优先权日2011年4月19日
发明者刘冬, 叶汉雄, 周刚, 王予州 申请人:惠州中京电子科技股份有限公司