专利名称：六层软性电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板，尤其涉及一种六层软性电路板。
背景技术：
软性电路板，英文Flexible Printed Circuit，缩写FPC，也可称为“挠性电路板” 或“柔性电路板”，俗称软板，现在的软板一般为单双面结构，这样的结构可以保证软板的挠折性能和耐弯曲性能，但是由于层数少导致布线数量少，产品功能相应减少，连接的元器件也少；而一般的多层软板，布线数量较多，但是由于层数较多，软板与软板之间需要贴胶使软板结合起来，导致软板较厚，造成挠折性能和弯曲性能下降。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种六层软性电路板，既能保证多层布线数量满足电路功能需要，又能保证挠折性能和弯曲性能满足使用要求。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种六层软性电路板，包括六块单层印刷线路板，各块单层印刷线路板均由软性基材组成，并且在所述的基材上形成有线路，相邻的两块单层印刷线路板两端胶合，所述六层软性电路板胶合处设置有经孔金属化工艺处理的通孔。其中，所述基材为聚酰亚胺材质。其中，所述通孔有多个。其中，所述六层软性电路板上下表面上具有焊盘。为解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是提供一种六层软性电路板，包括六块单层印刷线路板，各块单层印刷线路板均由软性基材组成，并且在所述的基材上形成有线路，相邻的两块单层印刷线路板两端胶合，所述六层软性电路板外表面胶合位置处具有经孔金属化工艺处理的盲孔，内层胶合位置处具有经孔金属化工艺处理的埋孔。其中，所述基材为聚酰亚胺材质。其中，所述六层软性电路板上下表面上具有焊
ο本实用新型的有益效果是区别于现有技术软板层数少布线数量少可实现的功能少，而多层软板厚度大弯曲性能差，本实用新型的六层软性电路板只在各单层印刷线路板的两端胶合，中间部分分离，将未胶合的部分应用于需要经常弯折的部位，六层软性电路板在弯折时，相当于单层印刷线路板在弯折，这样不受限于六层软性电路板的厚度，大大提高了挠折性能和弯曲性能。由于该软板采用了六层印刷线路板组成而成，每层印刷线路板上都印刷有电路，软板在胶合的位置设置有经孔金属化工艺处理的通孔、埋孔或盲孔，可以将各层印刷线路板上的线路连接起来，充分扩展了电路功能。
[0011]图1是本实用新型一实施例的剖视图；图2是本实用新型 另一实施例的剖视图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，本实用新型涉及一种六层软性电路板，包括六块单层印刷线路板1， 每块单层印刷线路板1均由软性基材组成，软性基材可以选择为PI (Polyimide聚酰亚胺， 简称PI)材质或其他可选软性材质，各单层印刷线路板1在所述的基材上形成有线路，相邻的两块单层印刷线路板1由粘接片2粘合，且粘接片2只在单层印刷线路板1的两端，每块单层印刷线路板1的胶合位置相同，这样在每两块相邻的单层印刷线路板1之间形成中空结构3，即每两块单层印刷线路板1之间仅在两端结合而中间部分是分离的，所述六层软性电路板胶合处设置有经孔金属化工艺处理的通孔4，图中示意性地在两端画出了两个通孔 4，在实际的产品中，可以根据需要设置通孔4的数量。在本实用新型中，所述六层软性电路板上下表面上还可以具有焊盘6，便于六层软性电路板与其他电气元件连接。区别于现有技术软板层数少布线数量少可实现的功能少，而多层软板厚度大弯曲性能差，本实用新型的六层软性电路板只在各单层印刷线路板的两端胶合，中间部分分离， 将未胶合的部分应用于需要经常弯折的部位，六层软性电路板在弯折时，相当于单层印刷线路板在弯折，这样不受限于六层软性电路板的厚度，大大提高了挠折性能和弯曲性能。由于该软板采用了六层印刷线路板组成而成，每层印刷线路板上都印刷有电路，软板在胶合的两端设置有经孔金属化工艺处理的通孔，可以将各层印刷线路板上的线路连接起来，充分扩展了电路功能。参阅图2，本实用新型还提供另一种六层软性电路板，包括六块单层印刷线路板 1，每块单层印刷线路板均由软性基材组成，软性基材可以选择为PI (Polyimide聚酰亚胺， 简称PI)材质或其他可选软性材质，各单层印刷线路板1在所述的基材上形成有线路，相邻的两块单层印刷线路板1由粘接片2粘合，且粘接片2只在单层印刷线路板1的两端，每块单层印刷线路板1的胶合位置相同，这样在每两块相邻的单层印刷线路板1之间形成中空结构3，即每两块单层印刷线路板1之间仅在两端结合而中间部分是分离的。所述六层软性电路板胶合位置外表面具有经孔金属化工艺处理的盲孔51，在内层具有经孔金属化工艺处理的埋孔52，为便于描述，将图中的单层印刷线路板从上往下的顺序称为第一层、第二
层......第六层，如图2所述，盲孔51位于第一层，该盲孔51将第一层和第二层的线路连
接在一起，埋孔52贯通第二层至第五层，该埋孔52将第二层至第六层的线路连接在一起。 应用于实际产品中时，根据线路的排布可以自由在哪一层设置盲孔或埋孔。相比设置通孔使各层线路板的线路连接起来，设置盲孔和埋孔更具有灵活性。在本实用新型中，所述六层软性电路板上下表面上具有焊盘6，便于六层软性电路板与其他电气元件连接。本实用新型的六层软性电路板在生产加工时，可以采用批量加工形式，在一块单层板上形成多个相同的线路，即该单层板为本实用新型中多个单层印刷线路板的组合，单层板与单层板之间用一开窗的粘接片进行粘合连接并层压固化，粘接片开窗的位置为单层印刷线路板结合时的中空位置。六层板全部粘合好后，进行切割加工，将多个六层软性电路板分离出来。如果需要设置通孔，则当六层板全部粘合后，利用机加工钻出通孔或盲孔，然后进行镀铜，对通孔或盲孔进行金属化处理。如果需要设置埋孔，则在单层板粘合的过程中对需要钻孔的某层板钻孔，再进行孔金属化处理，例如图2中的埋孔52，可以在层叠压合固化第二层至第六层印刷线路板后，从第二层印刷线路板表面向下钻孔至第六层印刷线路板表面的线路，而后贴粘接片或涂胶，再将第一层印刷线路板粘合连接。 以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种六层软性电路板，其特征在于，包括六块单层印刷线路板，各块单层印刷线路板均由软性基材组成，并且在所述的基材上形成有线路，相邻的两块单层印刷线路板两端胶合，所述六层软性电路板胶合处设置有经孔金属化工艺处理的通孔。
2.根据权利要求1所述的六层软性电路板，其特征在于所述基材为聚酰亚胺材质。
3.根据权利要求2所述的六层软性电路板，其特征在于所述通孔有多个。
4.根据权利要求1-3任一项所述的六层软性电路板，其特征在于所述六层软性电路板上下表面上具有焊盘。
5.一种六层软性电路板，其特征在于，包括六块单层印刷线路板，各块单层印刷线路板均由软性基材组成，并且在所述的基材上形成有线路，相邻的两块单层印刷线路板两端胶合，所述六层软性电路板外表面胶合位置处具有经孔金属化工艺处理的盲孔，内层胶合位置处具有经孔金属化工艺处理的埋孔。
6.根据权利要求5所述的六层软性电路板，其特征在于所述基材为聚酰亚胺材质。
7.根据权利要求5或6所述的六层软性电路板，其特征在于所述六层软性电路板上下表面上具有焊盘。
专利摘要本实用新型公开了一种六层软性电路板，包括六块单层印刷线路板，各块单层印刷线路板均由软性基材组成，并且在所述的基材上形成有线路，相邻的两块单层印刷线路板两端胶合，各单层印刷线路板上印制的电路通过经孔金属化工艺处理的通孔、埋孔或盲孔导通连接。本实用新型的六层软性电路板既能保证多层布线数量满足电路功能需要，又能保证挠折性能和弯曲性能满足使用要求。
文档编号H05K1/02GK202035214SQ20112012676
公开日2011年11月9日 申请日期2011年4月26日 优先权日2011年4月26日
发明者苏章泗, 韩秀川 申请人:深圳市精诚达电路有限公司