专利名称：抗干扰电路板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一电路板结构，特别是可防止电磁干扰的印刷电路板。
背景技术：
现代的电子产品中印刷电路板很常见，如附图1所示，电子元件22裸露地设置在电路板本体1上，这种结构的电路板使用过程中会经常遇到电磁干扰的问题，特别是一些精密用途的场合，电磁干扰的影响更加明显。因此迫切需要一种能屏蔽电磁干扰电路板来满足现实的需要。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是一种抗干扰电路板结构，其特征在于包含电路板本体、电子元件、具有绝缘外覆盖层的金属封盖；所述电子元件设置在电路板本体上；所述金属封盖罩住电子元件。优选的，所述金属封盖的内部设置有支柱，用来支撑电子元件。由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点本实用新型的抗干扰电路板结构，在电子元件的外部设置有封盖，所述封盖由金属材料制成，因而可以屏蔽大部外部的电磁干扰。同时金属封盖的内部设置有支柱，可以支撑电子元件，本方案结构简单、实用。
附图1为现有传统电路板结构的示意图；附图2为本实用新型的抗干扰电路板结构的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。如附图2所示为本实用新型所述的一种抗干扰电路板结构，包含电路板本体10、 电子元件20、由金属材料制成的金属封盖30，且其具有绝缘外覆盖层；所述电子元件20设置在电路板本体10上；所述金属封盖30罩住电子元件20。另外，所述金属封盖30的内部设置有支柱40，用来支撑电子元件200，且所述支柱40将所述电子元件20与金属封盖30 绝缘连接。由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点本实用新型的抗干扰电路板结构，在电子元件的外部设置有封盖，所述封盖由金属材料制成，因而可以屏蔽大部外部的电磁干扰。同时封盖的内部设置有支柱，可以支撑电子元件，本方案结构简单、实用。本实用新型实施例的描述和其例子，并不是限制本实用新型的范围。可以理解的是本实用新型的范围是通过权利要求所限定。以上描述的概念可以适应于特定的条件和/或功能，且可以进一步延伸到其他的属于本实用新型范围之内的应用实施例。通过描述的实施例，很显然，没有离开描述的概念的修改和改善将是可能的。因此，由文字所描述的专利的保护是受限制的，而仅是通过后续的权利要求的范围。
权利要求1.一种抗干扰电路板结构，其特征在于包含电路板本体、电子元件、具有绝缘外覆盖层的金属封盖；所述电子元件设置在电路板本体上；所述金属封盖罩住电子元件。
2.如权利要求1所述的抗干扰电路板结构，其特征在于所述金属封盖的内部设置有支撑所述电子元件的支柱，且所述支柱将所述电子元件与金属封盖绝缘连接。
专利摘要一种抗干扰电路板结构，包含电路板本体、电子元件、具有绝缘外覆盖层的金属封盖；所述电子元件设置在电路板本体上；所述金属封盖罩住电子元件。所述金属封盖的内部设置有支撑所述电子元件的支柱，且所述支柱将所述电子元件与金属封盖绝缘连接。本方案结构简单、实用，可抗电磁等干扰。
文档编号H05K9/00GK202005121SQ201120145578
公开日2011年10月5日 申请日期2011年5月9日 优先权日2011年5月9日
发明者徐旭芬 申请人:宁波市鄞州声光电子有限公司