专利名称：一种用于汽车传感器的印制电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种用于汽车传感器的印制电路板。
背景技术：
印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB (printed circuit board)或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。随着科技的高速发展，芯片的功率密度、单板的布局密度也在逐渐增大，系统的体积又逐渐在减小，为保证芯片正常、可靠地运行等问题早已经成为业界同行的关注的热点。 但是目前用于汽车传感器的印制电路板，性能不够稳定。有鉴于此，如何设计出一种用于汽车传感器的印制电路板，以尽可能地保证芯片正常、可靠地运行是业内技术人员亟需解决的一项课题。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于汽车传感器的印制电路板，能够保证芯片正常、可靠地运行。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种用于汽车传感器的印制电路板，包括开有至少两个第一通孔的基板、上金属箔片层和下金属箔片层，所述的基板上表面设有所述的上金属箔片层；所述的上金属箔片层上具有用于安装光耦合器、运算放大器和电阻的至少两个第二通孔，所述的第二通孔与所述的第一通孔一一对应；所述的上金属箔片层上表面还设有第一焊锡层；所述的基板下表面设有所述的下金属箔片层；所述的下金属箔片层上具有至少两个第三通孔，所述的第三通孔与所述的第一通孔一一对应； 所述的下金属箔片层下表面还设有第二焊锡层；所述的安装有光耦合器、运算放大器与开关的第二通孔通过基板内的电线电性连接。所述的基板与所述的上金属箔片层和下金属箔片层均通过介质层结合。所述的上金属箔片层为铜箔片层。所述的下金属箔片层为铜箔片层。所述的基板为双面电路板或多层电路板。所述的基板材质为玻璃纤维或环氧树脂。有益效果由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果本实用新型在上金属箔片层上开有用于安装光耦合器、运算放大器和电阻的至少两个第二通孔，并将所述的安装有光耦合器、运算放大器与电阻的第二通孔通过基板内的电线电性连接，从而确保芯片正常、可靠地运行。
图1是本实用新型的上表面示意图；图2是本实用新型的下表面示意图；图3是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。本实用新型的实施方式涉及一种用于汽车传感器的印制电路板，如图1、图2和图 3所示，包括开有至少两个第一通孔11的基板1、上金属箔片层2和下金属箔片层3，所述的基板1上表面设有所述的上金属箔片层2 ；所述的上金属箔片层2上具有用于安装光耦合器、运算放大器和电阻的至少两个第二通孔21，所述的第二通孔21与所述的第一通孔11 一一对应；所述的上金属箔片层2上表面还设有第一焊锡层4 ；所述的基板1下表面设有所述的下金属箔片层3 ；所述的下金属箔片层3上具有至少两个第三通孔31，所述的第三通孔 31与所述的第一通孔11 一一对应；所述的下金属箔片层3下表面还设有第二焊锡层5 ；所述的安装有光耦合器、运算放大器与开关的第二通孔21通过基板1内的电线电性连接。其中，基板1与所述的上金属箔片层2和下金属箔片层3均通过介质层6结合。本实施方式中上金属箔片层和下金属箔片层均为铜箔片层。基板为双面电路板，需要说明的是，基板也可以是多层电路板。基板所使用的材质为高温TG150。的玻璃纤维或环氧树脂。不难发现，本实用新型在上金属箔片层上开有用于安装光耦合器、运算放大器和电阻的至少两个第二通孔，并将所述的安装有光耦合器、运算放大器与电阻的第二通孔通过基板内的电线电性连接，从而确保芯片正常、可靠地运行。本实用新型可应用于汽车传感器，在汽车传感器采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错， 并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
权利要求1.一种用于汽车传感器的印制电路板，包括开有至少两个第一通孔(11)的基板(1)、 上金属箔片层( 和下金属箔片层(3)，其特征在于，所述的基板(1)上表面设有所述的上金属箔片层O)；所述的上金属箔片层(2)上具有用于安装光耦合器、运算放大器和电阻的至少两个第二通孔(21)，所述的第二通孔与所述的第一通孔(11) 一一对应；所述的上金属箔片层( 上表面还设有第一焊锡层；所述的基板(1)下表面设有所述的下金属箔片层(3)；所述的下金属箔片层( 上具有至少两个第三通孔(31)，所述的第三通孔 (31)与所述的第一通孔(11) 一一对应；所述的下金属箔片层C3)下表面还设有第二焊锡层(5)；所述的安装有光耦合器、运算放大器与开关的第二通孔通过基板(1)内的电线电性连接。
2.根据权利要求1所述的用于汽车传感器的印制电路板，其特征在于，所述的基板(1) 与所述的上金属箔片层(2)和下金属箔片层(3)均通过介质层(6)结合。
3.根据权利要求1所述的用于汽车传感器的印制电路板，其特征在于，所述的上金属箔片层O)为铜箔片层。
4.根据权利要求1所述的用于汽车传感器的印制电路板，其特征在于，所述的下金属箔片层(3)为铜箔片层。
5.根据权利要求1所述的用于汽车传感器的印制电路板，其特征在于，所述的基板(1) 为双面电路板或多层电路板。
6.根据权利要求1所述的用于汽车传感器的印制电路板，其特征在于，所述的基板(1) 材质为玻璃纤维或环氧树脂。
专利摘要本实用新型涉及一种用于汽车传感器的印制电路板，包括开有至少两个第一通孔的基板、上金属箔片层和下金属箔片层，所述的基板上表面设有所述的上金属箔片层；所述的上金属箔片层上具有用于安装光耦合器、运算放大器和电阻的至少两个第二通孔，所述的第二通孔与所述的第一通孔一一对应；所述的上金属箔片层上表面还设有第一焊锡层；所述的基板下表面设有所述的下金属箔片层；所述的下金属箔片层上具有至少两个第三通孔，所述的第三通孔与所述的第一通孔一一对应；所述的下金属箔片层下表面还设有第二焊锡层；所述的安装有光耦合器、运算放大器与开关的第二通孔通过基板内的电线电性连接。本实用新型能够保证芯片正常、可靠地运行。
文档编号H05K1/02GK202085400SQ201120161310
公开日2011年12月21日 申请日期2011年5月19日 优先权日2011年5月19日
发明者董仕强 申请人:昆山鑫立电子科技有限公司